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2025年全球及中國CPO行業發展現狀、市場競爭格局及未來發展趨勢研判:CPO產業化加速啟航,行業步入發展新紀元[圖]

內容概要:隨著數據中心和人工智能應用的快速發展,市場對于高速、高帶寬、低功耗的光通信解決方案的需求持續增長。CPO技術憑借其卓越的集成度和傳輸效率,已成為滿足這一市場需求的優選方案。當前,全球CPO行業正處于快速發展階段。隨著行業內龍頭企業的持續推動,CPO技術的商業化步伐將日益加快。預計CPO技術的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步,并于2024至2025年開始商用。隨后,在2026至2027年間,CPO技術將迎來規模化增長,其產品將主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。


關鍵詞:CPO、CPO產業鏈、CPO行業發展現狀、CPO市場競爭格局、CPO行業發展趨勢


一、CPO行業相關概述


CPO,英文全稱是Co-packaged optics,意為共封裝光學,是一種新型的光電子集成技術,它將網絡交換芯片和光模塊共同組裝在同一個插槽中,實現芯片和模組的共封裝。這項技術通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離,提高電信號在芯片和引擎之間的傳輸速度。這不僅可以減小尺寸、提高效率,還能降低功耗。


目前 CPO 最主要采用硅轉接板。按照物理結構,CPO 可分為 2D 平面 CPO、2.5D CPO和 3D CPO,其中 3D CPO 采用垂直互聯的方式封裝光電芯片,封裝最為緊湊。從行業發展階段看,目前,CPO有三個階段,分別是:A型CPO(2.5D CPO);B型CPO(2.5D Chiplet CPO);C型CPO(3D CPO)。從A型到C型,特點是光學引擎與開關ASIC距離越來越短。

CPO演進路線


通常來說,電氣通道越短,中間轉換(過孔、連接器)過程越少,信號完整性問題就越容易管理,也就促使將光學器件移動到內部,盡可能靠近ASIC,從而可以有效的降低功耗。據此,目前產生了兩種主要解決方案,分別是:CPO(光電共封裝模塊)和LPO(線性驅動可插拔模塊)。無論是CPO還是LPO,目前仍在不斷發展中。CPO封裝和LPO封裝各有其特點和優勢。CPO封裝技術注重光電共封裝,適用于高速高密度互聯傳輸場景;而LPO封裝技術則注重可插拔性和成本效益,適用于短距離傳輸場景。

CPO與LPO性能對比


、CPO行業產業鏈


CPO產業鏈主要包括上游原材料與設備供應商、中游CPO產品設計與制造商、下游應用領域及最終用戶等環節。產業鏈上游主要包括用于制造CPO產品的原材料(如硅材料、光學元件、電子元件等)以及生產設備(如光刻機、刻蝕機、封裝設備等)。這些原材料和設備的質量和性能直接影響到CPO產品的性能和成本。中游是CPO產品設計與制造環節,負責將上游提供的原材料和設備進行加工、組裝和測試,形成具有特定功能的CPO產品。下游為CPO應用領域,CPO產品的應用領域非常廣泛,包括數據中心、云計算、高性能計算、5G通信等。

中國CPO產業鏈圖譜


三、全球CPO行業發展現狀


隨著數據中心和人工智能應用的快速發展,市場對于高速、高帶寬、低功耗的光通信解決方案的需求持續增長。CPO技術憑借其卓越的集成度和傳輸效率,已成為滿足這一市場需求的優選方案。當前,全球CPO行業正處于快速發展階段。行業內的領軍企業,如英特爾、博通和美滿科技等,已紛紛推出多款基于CPO技術的量產產品。其中,博通更是率先發布了交換容量為51.2T的CPO版本Tomahawk 5交換芯片,該芯片通過8個高速光引擎實現對外互聯,單通道速率高達6.4Tb/s,充分展示了CPO技術的強大性能。此外,云服務領域的巨頭如Facebook和Microsoft也積極投身于CPO技術的發展之中,共同創建了CPO聯盟,旨在推動CPO標準的制定與產品的持續創新。這一聯盟的建立不僅為CPO技術的商業化進程提供了有力支持,也進一步加速了CPO技術在全球范圍內的普及與應用。


隨著行業內龍頭企業的持續推動,CPO技術的商業化步伐將日益加快。預計CPO技術的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步,并于2024至2025年開始商用。隨后,在2026至2027年間,CPO技術將迎來規?;鲩L,其產品將主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。從銷售量來看,全球CPO端口的銷售量預計將從2023年的5萬端口迅速增長至2027年的450萬端口,顯示出強勁的市場增長潛力。與此同時,全球CPO市場規模也將持續增長,預計到2033年,市場規模將達到26億美元,對應2022-2033年的復合年增長率高達46%。

全球CPO出貨量及市場規模情況(單位:萬個,億美元)


相關報告:智研咨詢發布的《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告


、CPO市場競爭格局


隨著光模塊速率的不斷迭代,交換機SerDes(串行器/解串器)的傳輸速率和功耗逐漸成為制約系統性能的瓶頸。CPO(共封裝光學)方案通過將光模塊集成為光引擎,并與交換ASIC(專用集成電路)芯片進行封裝,有效縮短了傳輸距離,顯著降低了鏈路損耗和功耗,成為解決這一問題的關鍵技術。


當前,CPO行業市場競爭激烈,國內外企業紛紛加大研發投入,推動技術創新。國際知名企業如微軟、谷歌、Meta、思科和英特爾等,憑借其深厚的技術積累和市場經驗,在CPO技術的研發和應用上投入了大量資源,并已經取得了顯著成果。與此同時,中國企業也在積極布局CPO領域,并展現出了強勁的發展勢頭。中際旭創、新易盛等中國企業在CPO技術研發和產品化方面取得了重要突破,并推出了多款量產產品。這些企業憑借其在光模塊、光器件以及封裝技術等方面的深厚積累,不斷推動CPO技術的創新和應用拓展??傮w看,CPO市場競爭格局呈現出國內外企業共同競爭、相互促進的態勢。隨著CPO技術的不斷成熟和市場的不斷擴大,競爭格局有望進一步演化和發展。

國內部分廠商CPO相關布局情況


、中國CPO行業發展趨勢分析


CPO作為產業的關鍵技術方向之一,在光通信、傳感器、光電顯示等多個領域展現出了極為廣泛的應用潛力。未來,中國CPO行業將呈現出以下顯著發展趨勢:一是行業商業化進程將顯著加速。隨著行業內領軍企業的持續推動與創新,CPO技術的商業化應用步伐將日益加快,實現從技術探索到市場普及的快速過渡。同時,隨著企業研發力度加大,CPO技術將不斷得到創新和升級。二是市場需求持續增長。隨著數據中心、云計算、人工智能等領域的快速發展,對高速、低功耗的光通信連接需求不斷增長。CPO技術作為實現這些需求的關鍵技術之一,其市場需求將持續增長。三是產業鏈協同發展。CPO行業的發展將促進產業鏈上下游企業的協同發展。上游的光學器件、光電子芯片和封裝材料等供應商將不斷提升產品質量和技術水平,以滿足CPO產品的需求。同時,下游的數據中心、云計算和人工智能等領域的企業將積極采用CPO技術,推動其應用領域的拓展和市場規模的擴大??傮w看,CPO行業將展現出更加廣闊的發展前景。

中國CPO行業發展趨勢分析


以上數據及信息可參考智研咨詢(www.szxuejia.com)發布的《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。

本文采編:CY379
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2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告
2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告

《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告》共十章,包括CPO行業相關概述、CPO行業運行環境(PEST)分析、全球CPO行業運營態勢、中國CPO行業經營情況分析、中國CPO行業競爭格局分析、中國CPO行業上、下游產業鏈分析、CPO行業主要優勢企業分析、CPO行業投資機會、CPO行業發展前景預測。

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