智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告》（以下簡稱《報告》）正式揭曉，是企業了解和開拓市場，制定戰略方向的得力參考資料。報告從國家經濟與產業發展的宏觀戰略視角出發，深入剖析了CPO行業未來的市場動向，精準挖掘了行業的發展潛力，并對CPO行業的未來前景進行研判。

本報告分為CPO行業發展概述、世界CPO行業市場運行形勢分析、CPO行業發展環境分析、我國CPO行業運行分析、我國CPO行業競爭形勢及策略、我國CPO行業產業鏈分析、CPO行業優勢生產企業競爭力分析、中國CPO產業發趨勢預測分析、CPO行業發展因素與投資風險分析預測、CPO行業項目投資建議等主要篇章，共計10章。涉及全球CPO出貨量、全球CPO市場規模等核心數據。

報告中所有數據，均來自官方機構、行業協會等公開資料以及深入調研獲取所得，并且數據經過詳細核實和多方求證，以期為行業提供精準、可靠和有效價值信息！

CPO，英文全稱是Co-packaged optics，意為共封裝光學，是一種新型的光電子集成技術，它將網絡交換芯片和光模塊共同組裝在同一個插槽中，實現芯片和模組的共封裝。這項技術通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，提高電信號在芯片和引擎之間的傳輸速度。這不僅可以減小尺寸、提高效率，還能降低功耗。目前，在該領域降低損耗的方案有兩種，分別是CPO和LPO。無論是CPO還是LPO，目前仍在不斷發展中。CPO封裝和LPO封裝各有其特點和優勢。CPO封裝技術注重光電共封裝，適用于高速高密度互聯傳輸場景；而LPO封裝技術則注重可插拔性和成本效益，適用于短距離傳輸場景。

從全球市場看，當前，英特爾、博通、美滿科技等行業內龍頭企業均已推出多款基于CPO技術的量產產品，其中博通已發布交換容量為51.2T的CPO版本Tomahawk 5交換芯片，通過8個通道的光引擎對外互聯，單通道速率為6.4Tb/s。此外云服務廠商Facebook和Microsoft 亦創建了CPO聯盟，以推動CPO標準的建立和產品的發展。CPO技術的商業化步伐預計將從800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年開始商用，隨后在2026至2027年迎來規模化增長，產品主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。預計全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬。與此同時，全球CPO市場規模將持續增長，預計到2033年市場規模將達到26億美元，對應2022-2033年復合年增長率為46%。

隨著光模塊速率的不斷迭代，交換機SerDes（串行器/解串器）的傳輸速率和功耗逐漸成為制約系統性能的瓶頸。CPO逐漸成為解決這一問題的關鍵技術之一。當前，CPO行業市場競爭激烈，國內外企業紛紛加大研發投入，推動技術創新。國際知名企業如微軟、谷歌、Meta、思科和英特爾等，憑借其深厚的技術積累和市場經驗，在CPO技術的研發和應用上投入了大量資源，并已經取得了顯著成果。與此同時，中國企業也在積極布局CPO領域，并展現出了強勁的發展勢頭。中際旭創、新易盛等中國企業在CPO技術研發和產品化方面取得了重要突破，并推出了多款量產產品。總體看，CPO市場競爭格局呈現出國內外企業共同競爭、相互促進的態勢。

CPO產業鏈主要包括上游原材料與設備供應商、中游CPO產品設計與制造商、下游應用領域及最終用戶等環節。產業鏈上游主要包括用于制造CPO產品的原材料（如硅材料、光學元件、電子元件等）以及生產設備（如光刻機、刻蝕機、封裝設備等）。這些原材料和設備的質量和性能直接影響到CPO產品的性能和成本。中游是CPO產品設計與制造商環節，負責將上游提供的原材料和設備進行加工、組裝和測試，形成具有特定功能的CPO產品。下游為CPO應用領域，CPO產品的應用領域非常廣泛，包括數據中心、云計算、高性能計算、5G通信等。

作為一個見證了中國CPO多年發展的專業機構，智研咨詢希望能夠與所有致力于與CPO行業企業攜手共進，提供更多有效信息、專業咨詢與個性化定制的行業解決方案，為行業的發展盡綿薄之力。

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