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2022年中國半導體硅片行業全景速覽:產業鏈整合度提升,國產替代進程加快[圖]

摘要:

 

一、產業鏈上游原材料供應穩定,下游市場需求空間廣闊

 

集成電路是最重要的半導體產品,硅片是集成電路最重要的基礎材料,處于集成電路產業鏈前端,在集成電路芯片制造材料中占比達30%以上,90%以上的集成電路芯片是基于硅片制成。隨著集成電路在國民經濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛,對國家經濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要,提升促進通信、計算、醫養健康、軍事系統、物流、新能源行業的發展,引導人工智能、大數據、自動駕駛等新產業的興起,支撐著數字經濟不斷發展,我國集成電路市場需求迅猛擴張。在國家政策扶持帶動下,我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭,2021年國內集成電路產業規模達到1.046億元,同比增長18.2%,預計2022年我國集成電路市場規模將突破1.2萬億元。國內集成電路等下游行業的迅猛發展,將為半導體硅片行業帶來廣闊的市場空間。

 

二、發展現狀:供需兩端穩步增長,市場規模不斷擴張

 

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢,根據統計數據顯示,2021年全球半導體硅片市場規模達到125.45億美元,增速12.30%,比2011年全球半導體硅片市場規模增加27.45億美元。根據SEMI統計,2011至2014年期間,中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重僅在5%至5.5%之間,隨著近年來我國半導體硅片行業迅速發展,國內市場規模增速高過全球平均增速,中國大陸半導體硅片市場規模在2019年至2021年連續超過10億美元市場規模,分別達到10.71 億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時,中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲,2021年中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重達到13.2%,比2011年提升了8個百分點。按照當前全球及國內的半導體硅片市場規模擴張形勢,預計2022年全球半導體硅片行業市場規模將達到150.2億美元,中國大陸半導體硅片市場規模有望突破20億美元,我國占據全球半導體硅片市場規模比重將繼續提升。

 

三、市場格局:外國企業占據市場主導,國內高端產品依賴進口

 

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。然而,半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一,雖然近年來國內半導體硅片產業取得了一定發展,但當前我國半導體硅片的供應仍高度依賴進口,國產化比例尚不及預期。從國內半導體硅片市場格局情況來看,根據半導體硅片收入口徑測算,2021年我國行業重點企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片收入分別達到24.06、20.34、14.59、2.82億元,按照2021年末,人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算,滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技分別占據我國半導體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%,上述四家重點企業市占率合計73%,當前我國半導體硅片企業格局較為集中,但與國際市場對比仍具有提升空間。

 

四、發展趨勢:產業鏈整合度提升,國產替代進程加快

 

半導體硅片的發展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐,近年來國家持續支持半導體產業發展,特別是“十四五”規劃明確將重點培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等戰略新興產業。隨著《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等半導體硅片產業支持政策持續推進與實施,國內產業鏈下游發展迅速,設計?制造?封裝三業結構顯著改善。在國際貿易沖突加劇及我國政策利好的環境下,國產設備和原輔材料能力的提升,對推動投資成本、制造成本的下降,提高產品競爭能力起到積極的作用,使下游集成電路廠商對本地硅材料供應商認可度增強,采購國產材料的意愿大大提升,國內半導體硅片進入下游市場壁壘減小。綜上所述,政策助推國內半導體硅片企業迅速崛起,半導體硅片上游關鍵設備制造能力、原輔材料配套能力不斷提升,下游國產認可度提升,使得半導體硅片產業鏈逐漸得到完善和夯實,未來我國半導體硅片產業鏈整合度將不斷提升。

 

關鍵詞:半導體硅片產業鏈、半導體硅片發展現狀、半導體硅片市場格局、半導體硅片發展趨勢

 

一、產業鏈上游原材料供應穩定,下游市場需求空間廣闊

 

半導體硅片又稱硅晶圓片,是指由硅單晶錠切割而成的薄片,直徑有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等規格。是半導體、光伏等行業廣泛使用的基底材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可將其制作成集成電路和各種半導體器件。硅元素在地殼中占比約為27%,儲量豐富并且價格低廉,故半導體硅片是全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料,是制造芯片的基本襯底材料,也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導體材料,目前全球半導體市場中,90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圓制造材料中占比最大。

 

半導體硅片產業鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產設備;中游硅片根據加工程度,可分為拋光片、外延片、退火片、SOI(絕緣體上硅),根據尺寸,硅片可以分為6英寸(150mm)及以下,8英寸及12英寸硅片;半導體硅片產業鏈下游涉及晶圓加工環節,并最終應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲器等產品。

半導體硅片產業鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產設備;中游硅片根據加工程度,可分為拋光片、外延片、退火片、SOI(絕緣體上硅),根據尺寸,硅片可以分為6英寸(150mm)及以下,8英寸及12英寸硅片;半導體硅片產業鏈下游涉及晶圓加工環節,并最終應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲器等產品。

 

多晶硅是極為重要的優良半導體材料,在電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。隨著電子信息技術及新能源產業高速發展,全球對多晶硅的需求增長迅猛,市場供不應求。近年來,我國多晶硅產量持續擴大,根據統計數據顯示,多晶硅產量由2017年的24.2萬噸增至2022年的82.7萬噸,期間年產量增幅達到58.5萬噸。多晶硅作為半導體硅片的主要原材料之一,其穩定供應將有利于半導體硅片行業的健康有序發展。

多晶硅是極為重要的優良半導體材料,在電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。隨著電子信息技術及新能源產業高速發展,全球對多晶硅的需求增長迅猛,市場供不應求。近年來,我國多晶硅產量持續擴大,根據統計數據顯示,多晶硅產量由2017年的24.2萬噸增至2022年的82.7萬噸,期間年產量增幅達到58.5萬噸。多晶硅作為半導體硅片的主要原材料之一,其穩定供應將有利于半導體硅片行業的健康有序發展。

 

集成電路是最重要的半導體產品,硅片是集成電路最重要的基礎材料,處于集成電路產業鏈前端,在集成電路芯片制造材料中占比達30%以上,90%以上的集成電路芯片是基于硅片制成。隨著集成電路在國民經濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛,對國家經濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要,提升促進通信、計算、醫養健康、軍事系統、物流、新能源行業的發展,引導人工智能、大數據、自動駕駛等新產業的興起,支撐著數字經濟不斷發展,我國集成電路市場需求迅猛擴張。在國家政策扶持帶動下,我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭,2021年國內集成電路產業規模達到1.046億元,同比增長18.2%,預計2022年我國集成電路市場規模將突破1.2萬億元。國內集成電路等下游行業的迅猛發展,將為半導體硅片行業帶來廣闊的市場空間。

集成電路是最重要的半導體產品,硅片是集成電路最重要的基礎材料,處于集成電路產業鏈前端,在集成電路芯片制造材料中占比達30%以上,90%以上的集成電路芯片是基于硅片制成。隨著集成電路在國民經濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛,對國家經濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要,提升促進通信、計算、醫養健康、軍事系統、物流、新能源行業的發展,引導人工智能、大數據、自動駕駛等新產業的興起,支撐著數字經濟不斷發展,我國集成電路市場需求迅猛擴張。在國家政策扶持帶動下,我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭,2021年國內集成電路產業規模達到1.046億元,同比增長18.2%,預計2022年我國集成電路市場規模將突破1.2萬億元。國內集成電路等下游行業的迅猛發展,將為半導體硅片行業帶來廣闊的市場空間。

 

相關報告:智研咨詢發布的《中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告

 

二、發展現狀:供需兩端穩步增長,市場規模不斷擴張

 

隨著全球半導體硅片行業迅速發展,半導體硅片產業規模逐步擴大。伴隨通信、汽車電子、工業電子、人工智能、云計算、各類消費電子產品等終端市場需求的快速增長,半導體硅片的市場需求迅猛擴張,為應對全球下游市場需求的強勁增長,國內外半導體硅片企業加大產品制造和產能擴張。根據SEMI數據顯示,2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸,同比增長14.10%,比2017年全球半導體硅片出貨面積增加23.5億平方英寸。預計全球半導體硅片出貨面積將繼續增長至152.8億平方英寸。

隨著全球半導體硅片行業迅速發展,半導體硅片產業規模逐步擴大。伴隨通信、汽車電子、工業電子、人工智能、云計算、各類消費電子產品等終端市場需求的快速增長,半導體硅片的市場需求迅猛擴張,為應對全球下游市場需求的強勁增長,國內外半導體硅片企業加大產品制造和產能擴張。根據SEMI數據顯示,2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸,同比增長14.10%,比2017年全球半導體硅片出貨面積增加23.5億平方英寸。預計全球半導體硅片出貨面積將繼續增長至152.8億平方英寸。

 

受成本效益和技術進步驅動,半導體硅片具有從小尺寸到大尺寸、從成熟技術節點到先進技術節點發展的特點。從各個尺寸半導體硅片出貨面積情況來看,2021年全球12英寸半導體硅片出貨面積最高,占據全球半導體硅片出貨總面積的68.47%;其次為8英寸半導體硅片,出貨面積占全球比重24.56%;6英寸及以下半導體硅片出貨面積占比6.97%。隨著全球半導體硅片出貨面積不斷增加,大尺寸硅片出貨面積占比將進一步提升。

受成本效益和技術進步驅動,半導體硅片具有從小尺寸到大尺寸、從成熟技術節點到先進技術節點發展的特點。從各個尺寸半導體硅片出貨面積情況來看,2021年全球12英寸半導體硅片出貨面積最高,占據全球半導體硅片出貨總面積的68.47%;其次為8英寸半導體硅片,出貨面積占全球比重24.56%;6英寸及以下半導體硅片出貨面積占比6.97%。隨著全球半導體硅片出貨面積不斷增加,大尺寸硅片出貨面積占比將進一步提升。

 

半導體行業整體上呈周期性波動和螺旋式上升的趨勢,半導體硅片行業的市場波動基本同步于整個半導體行業的波動周期。從全球半導體硅片價格走勢來看,2011-2017年期間半導體銷售均價呈逐年下滑走勢,由1.09美元/平方英寸下滑至0.67美元/平方英寸。而在2017-2021年期間,全球半導體硅片銷售均價僅在新冠疫情形勢最為嚴峻的2020年出現下滑,其他年份價格均在不斷上揚。2021年芯片行業遭遇史無前例的大缺貨,半導體硅片市場供不應求加之原材料價格上漲,推動半導體硅片銷售價格抬升,全球半導體硅片銷售均價約為0.98美元/平方英寸,預計2022年全球半導體硅片銷售均價將達到0.99美元/平方英寸。

半導體行業整體上呈周期性波動和螺旋式上升的趨勢,半導體硅片行業的市場波動基本同步于整個半導體行業的波動周期。從全球半導體硅片價格走勢來看,2011-2017年期間半導體銷售均價呈逐年下滑走勢,由1.09美元/平方英寸下滑至0.67美元/平方英寸。而在2017-2021年期間,全球半導體硅片銷售均價僅在新冠疫情形勢最為嚴峻的2020年出現下滑,其他年份價格均在不斷上揚。2021年芯片行業遭遇史無前例的大缺貨,半導體硅片市場供不應求加之原材料價格上漲,推動半導體硅片銷售價格抬升,全球半導體硅片銷售均價約為0.98美元/平方英寸,預計2022年全球半導體硅片銷售均價將達到0.99美元/平方英寸。

 

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢,根據統計數據顯示,2021年全球半導體硅片市場規模達到125.45億美元,增速12.30%,比2011年全球半導體硅片市場規模增加27.45億美元。根據SEMI統計,2011至2014年期間,中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重僅在5%至5.5%之間,隨著近年來我國半導體硅片行業迅速發展,國內市場規模增速高過全球平均增速,中國大陸半導體硅片市場規模在2019年至2021年連續超過10億美元市場規模,分別達到10.71 億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時,中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲,2021年中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重達到13.2%,比2011年提升了8個百分點。按照當前全球及國內的半導體硅片市場規模擴張形勢,預計2022年全球半導體硅片行業市場規模將達到150.2億美元,中國大陸半導體硅片市場規模有望突破20億美元,我國占據全球半導體硅片市場規模比重將繼續提升。

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢,根據統計數據顯示,2021年全球半導體硅片市場規模達到125.45億美元,增速12.30%,比2011年全球半導體硅片市場規模增加27.45億美元。根據SEMI統計,2011至2014年期間,中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重僅在5%至5.5%之間,隨著近年來我國半導體硅片行業迅速發展,國內市場規模增速高過全球平均增速,中國大陸半導體硅片市場規模在2019年至2021年連續超過10億美元市場規模,分別達到10.71 億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時,中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲,2021年中國大陸半導體硅片市場規模占全球比重達到13.2%,比2011年提升了8個百分點。按照當前全球及國內的半導體硅片市場規模擴張形勢,預計2022年全球半導體硅片行業市場規模將達到150.2億美元,中國大陸半導體硅片市場規模有望突破20億美元,我國占據全球半導體硅片市場規模比重將繼續提升。

 

從半導體硅片成本占比情況來看,由于多晶硅是半導體硅片的主要原材料,其構成半導體硅片生產的最大成本,占比達到31%;其次為包裝材料、石英坩堝、拋光液,分別占據半導體硅片成本的17%、9%、7%。

從半導體硅片成本占比情況來看,由于多晶硅是半導體硅片的主要原材料,其構成半導體硅片生產的最大成本,占比達到31%;其次為包裝材料、石英坩堝、拋光液,分別占據半導體硅片成本的17%、9%、7%。

 

三、市場格局:外國企業占據市場主導,國內高端產品依賴進口

 

從全球半導體硅片市場格局情況來看,半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業,當前全球半導體硅片市場高度集中,市場份額主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆五家龍頭企業所壟斷。2021年日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆分別占據全球半導體硅片市場份額的比重為27%、24%、17%、13%、13%,五家重點企業市占率合計為94%。

從全球半導體硅片市場格局情況來看,半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業,當前全球半導體硅片市場高度集中,市場份額主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆五家龍頭企業所壟斷。2021年日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創、韓國鮮京矽特隆分別占據全球半導體硅片市場份額的比重為27%、24%、17%、13%、13%,五家重點企業市占率合計為94%。

 

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。然而,半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一,雖然近年來國內半導體硅片產業取得了一定發展,但當前我國半導體硅片的供應仍高度依賴進口,國產化比例尚不及預期。從國內半導體硅片市場格局情況來看,根據半導體硅片收入口徑測算,2021年我國行業重點企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片收入分別達到24.06、20.34、14.59、2.82億元,按照2021年末,人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算,滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技分別占據我國半導體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%,上述四家重點企業市占率合計73%,當前我國半導體硅片企業格局較為集中,但與國際市場對比仍具有提升空間。

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料,是半導體產業鏈基礎性的一環。然而,半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一,雖然近年來國內半導體硅片產業取得了一定發展,但當前我國半導體硅片的供應仍高度依賴進口,國產化比例尚不及預期。從國內半導體硅片市場格局情況來看,根據半導體硅片收入口徑測算,2021年我國行業重點企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片收入分別達到24.06、20.34、14.59、2.82億元,按照2021年末,人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算,滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技分別占據我國半導體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%,上述四家重點企業市占率合計73%,當前我國半導體硅片企業格局較為集中,但與國際市場對比仍具有提升空間。

 

滬硅產業公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售,是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一,也是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?;N售的企業。公司提供的半導體硅片產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。近年來公司的經營態勢不斷向好,根據企業年報數據顯示,2021年滬硅產業公司的半導體硅片業務經營收入達到24.06億元,同比增長35.9%,比2018年公司的半導體硅片年收入增加了近14億元。2022年上半年公司的半導體硅片業務收入為16.16億元,毛利率21.53%,比2021年上升6.5個百分點。

滬硅產業公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售,是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一,也是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?;N售的企業。公司提供的半導體硅片產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。近年來公司的經營態勢不斷向好,根據企業年報數據顯示,2021年滬硅產業公司的半導體硅片業務經營收入達到24.06億元,同比增長35.9%,比2018年公司的半導體硅片年收入增加了近14億元。2022年上半年公司的半導體硅片業務收入為16.16億元,毛利率21.53%,比2021年上升6.5個百分點。

 

近年來公司加大研發投入力度,技術水平和科技創新能力逐漸處于國際領先地位。2020年,面臨新冠疫情嚴重影響,公司仍增加研發投入金額至13096.56萬元,同比增長55.6%。2022年上半年公司的研發投入金額為9179.89萬元,占營業收入的比例為5.58%,較2021年提升0.5個百分點。

近年來公司加大研發投入力度,技術水平和科技創新能力逐漸處于國際領先地位。2020年,面臨新冠疫情嚴重影響,公司仍增加研發投入金額至13096.56萬元,同比增長55.6%。2022年上半年公司的研發投入金額為9179.89萬元,占營業收入的比例為5.58%,較2021年提升0.5個百分點。

 

四、發展趨勢:產業鏈整合度提升,國產替代進程加快

 

1、國家政策持續支持,產業鏈整合度提升

 

半導體硅片的發展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐,近年來國家持續支持半導體產業發展,特別是“十四五”規劃明確將重點培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等戰略新興產業。隨著《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等半導體硅片產業支持政策持續推進與實施,國內產業鏈下游發展迅速,設計?制造?封裝三業結構顯著改善。在國際貿易沖突加劇及我國政策利好的環境下,國產設備和原輔材料能力的提升,對推動投資成本、制造成本的下降,提高產品競爭能力起到積極的作用,使下游集成電路廠商對本地硅材料供應商認可度增強,采購國產材料的意愿大大提升,國內半導體硅片進入下游市場壁壘減小。綜上所述,政策助推國內半導體硅片企業迅速崛起,半導體硅片上游關鍵設備制造能力、原輔材料配套能力不斷提升,下游國產認可度提升,使得半導體硅片產業鏈逐漸得到完善和夯實,未來我國半導體硅片產業鏈整合度將不斷提升。

 

2、研發投入力度加大,國產替代進程加快

 

當前我國已發展成為全球需求最大的半導體市場,市場容量已超過全球市場的三分之一,是國際上最快切入第五代移動通信技術(5G)、手機支付、大數據、新能源汽車等新興領域的國家之一,并在著力推進第六代移動通信技術(6G)、工業制造數字化轉型、自動駕駛、元宇宙等。在半導體產業短期波動、總體趨勢向好的情況下,我國對半導體的需求將保持旺盛態勢,為下游半導體硅片產業發展提供良好市場機遇。與此同時,隨著國內半導體硅片行業龍頭企業拓寬融資渠道、資本實力增強,不斷加大研發投入力度,技術能力顯著提升,實現相關技術突破并投入生產應用,使我國半導體硅片加速并齊國際先進技術水平。長期以來我國半導體硅片嚴重依賴進口,成本加大和供應不穩定問題日益凸顯,在全國半導體硅片市場需求迅猛擴張趨勢下,國產替代趨勢愈發強烈,國家政策驅動和本土企業技術能力增強將加快我國半導體硅片的國產替代進程。

 

以上數據及信息可參考智研咨詢(www.szxuejia.com)發布的《中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。

本文采編:CY399
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2025-2031年中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告
2025-2031年中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告

《2025-2031年中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告》共四章,包含單晶硅片行業篇,外延片行業篇,領先企業篇等內容。

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