我公司擁有所有研究報告產(chǎn)品的唯一著作權(quán)，當(dāng)您購買報告或咨詢業(yè)務(wù)時，請認(rèn)準(zhǔn)“智研鈞略”商標(biāo)，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（www.szxuejia.com）。若要進(jìn)行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權(quán)。
- 報告目錄
- 研究方法
智研咨詢發(fā)布的2022-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場全景調(diào)研及投資規(guī)模預(yù)測報告》共十二章。首先介紹了半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體硅片整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體硅片市場競爭格局。隨后，報告對半導(dǎo)體硅片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體硅片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體硅片基本概念
1.1.1 半導(dǎo)體硅片簡介
1.1.2 半導(dǎo)體硅片分類
1.1.3 產(chǎn)品的制造過程
1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2 半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1 拋光片
1.2.2 退火片
1.2.3 外延片
1.2.4 SOI片
第二章2017-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1 半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2 半導(dǎo)體材料特性
2.1.3 行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 市場規(guī)模分析
2.2.2 市場構(gòu)成分析
2.2.3 區(qū)域分布狀況
2.2.4 細(xì)分市場規(guī)模
2.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2 集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3 產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1 專業(yè)人才缺乏
2.4.2 核心技術(shù)缺乏
2.4.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5 半導(dǎo)體材料市場趨勢分析
2.5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
2.5.3 半導(dǎo)體材料以國產(chǎn)替代進(jìn)口
第三章2017-2021年半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況
3.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2 主要法律法規(guī)政策
3.2.3 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3 半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
3.3.4 半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會
第四章2017-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體硅片的銷售額
4.1.2 半導(dǎo)體硅片的出貨量
4.1.3 半導(dǎo)體硅片出貨面積
4.1.4 全球半導(dǎo)體硅片價格
4.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1 全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
4.2.2 半導(dǎo)體硅片供給情況
4.2.3 器件需求增速的情況
4.2.4 全球半導(dǎo)體硅片需求
4.3 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1 行業(yè)集中度情況
4.3.2 企業(yè)的競爭情況
4.3.3 大硅片競爭格局
4.3.4 12寸硅片供應(yīng)商
4.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章2017-2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)供給情況
5.1.3 行業(yè)需求情況
5.1.4 行業(yè)趨勢推動力
5.2 半導(dǎo)體硅片市場運行狀況
5.2.1 市場規(guī)模分析
5.2.2 企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3 經(jīng)營模式分析
5.2.4 市場競爭格局
5.2.5 市場競爭策略
5.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1 國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2 產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3 追趕國際水平
5.3.4 產(chǎn)能變化趨勢
5.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1 半導(dǎo)體硅片制造成本
5.4.2 半導(dǎo)體硅片周期影響
5.4.3 原材料價格的影響
5.4.4 產(chǎn)成品銷售的影響
5.5 半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1 行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展策略
第六章2017-2021年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 應(yīng)用需求分布
6.1.3 智能手機(jī)行業(yè)
6.1.4 功率器件行業(yè)
6.1.5 數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2 半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市場分析
6.2.2 多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3 多晶硅進(jìn)出口分析
6.2.4 單晶硅材料分析
6.3 半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1 代工市場規(guī)模
6.3.2 企業(yè)競爭分析
6.3.3 代工地區(qū)分布
6.3.4 晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4 半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2 新能源汽車
6.4.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4 云計算產(chǎn)業(yè)
第七章2017-2021年半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1 半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶體缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1 單晶生長技術(shù)
7.2.2 滾圓切割技術(shù)
7.2.3 硅片研磨技術(shù)
7.2.4 化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5 硅片拋光技術(shù)
7.2.6 硅片清洗技術(shù)
7.3 半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心設(shè)備
7.3.3 前道單晶硅生長方式
7.4 半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3 中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4 中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5 半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1 后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2 后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3 后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4 后道應(yīng)用分類：SOI片
第八章2017-2021年國外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.2 日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.3 株式會社（RS Technology）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4 世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
第九章國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
9.1 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4 杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章2017-2021年半導(dǎo)體硅片企業(yè)項目投資建設(shè)案例分析
10.1 8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目
10.1.1 項目基本情況
10.1.2 項目的必要性
10.1.3 項目的可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目經(jīng)濟(jì)效益
10.2 半導(dǎo)體晶圓再生項目
10.2.1 項目基本情況
10.2.2 項目的必要性
10.2.3 項目的可行性
10.2.4 項目投資概算
10.2.5 項目經(jīng)濟(jì)效益
10.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目
10.3.1 項目基本情況
10.3.2 項目的必要性
10.3.3 項目的可行性
10.3.4 項目投資概算
10.3.5 項目經(jīng)濟(jì)效益
10.4 投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項目
10.4.1 項目主要內(nèi)容
10.4.2 項目實施背景
10.4.3 項目的必要性
10.4.4 項目的可行性
10.4.5 投資效益分析
第十一章中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1 周期性
11.1.2 區(qū)域性
11.1.3 季節(jié)性
11.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 認(rèn)證壁壘
11.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險
11.3.1 技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2 核心技術(shù)泄密
11.3.3 產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4 市場競爭加劇
11.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1 行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2 行業(yè)投資建議
第十二章2022-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
12.1 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1 6寸硅片趨勢
12.1.2 8寸硅片趨勢
12.1.3 12寸硅片趨勢
12.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1 行業(yè)需求動力
12.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.3 2022-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2022-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2022-2028年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
12.3.3 2022-2028年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測（ZY ZS）
圖表目錄
圖表 不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表 硅片按工藝分類
圖表 半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表 半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務(wù)的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
![2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景速覽：行業(yè)出貨量逐年攀升，國產(chǎn)化率大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
