摘要：隨著中國經濟的發展和技術水平的提高，對電子產品的需求也不斷增加，進而推動了半導體硅片市場的增長。中國政府一直將半導體產業視為國家重點支持的戰略性產業之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優惠和研發資金等，以促進半導體硅片行業的發展。因此，國內硅片制造商在技術自主創新和產能擴張方面得到了支持，推動了市場規模的增長。2023年中國半導體硅片市場規模約為164.85億元。

一、定義及分類

半導體硅片指Silicon Wafer，半導體級硅片，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品制造的硅片。常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環境無害，而砷元素為有毒物質；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產步驟增加從而使生產成本提高。

半導體硅晶圓是制造硅半導體產品的基礎，可根據不同參數進行分類。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸和12英寸是主流產品，合計出貨面積占比超過90%。

二、商業模式

1、生產制造

生產制造是中國半導體硅片行業的核心環節。企業需要投入大量資金購置先進的生產設備，建設潔凈廠房和實驗室，并培養一支高素質的生產工人和技術人才團隊。生產制造的效率和質量直接影響著企業的競爭力和市場地位。在商業模式上，一些企業采取垂直一體化的模式，實現從硅片的生長到成品芯片的制造，以提高生產效率和降低成本。而另一些企業則專注于某個環節，例如晶體生長或晶圓加工，通過與其他企業合作形成產業鏈。

2、技術創新

技術創新是中國半導體硅片行業持續發展的重要動力。企業需要不斷提升工藝技術水平，降低生產成本，提高產品質量和性能，以滿足市場需求。同時，還需要不斷進行研發，推出具有自主知識產權的新產品和新技術。在商業模式上，一些企業將技術創新作為核心競爭力，加大研發投入，建立起自己的研發團隊和創新體系。這些企業通常會與科研院所、高校等合作，共同推動技術進步。

3、市場銷售和服務支持

市場銷售是企業獲取訂單和開拓市場的重要手段。企業需要建立穩定的客戶關系，了解客戶需求，提供符合市場需求的產品和服務。同時，還需要靈活運用營銷手段，擴大市場份額。在商業模式上，一些企業采取直接銷售模式，通過自建銷售團隊直接面向客戶，提供個性化的服務。而另一些企業則選擇間接銷售模式，通過代理商或分銷商拓展銷售渠道。

三、行業政策

在信息技術革命的浪潮下，半導體產業作為信息技術產業的核心，是國家經濟和國家安全的基礎，也是國家政策重點支持的領域。近年來，國家高度重視半導體硅片產業的發展并出臺了一系列政策，2024年2月，河南省人民政府發布《關于明確政府工作報告提出的2024年重點工作責任單位的通知》中指出：聚焦高端屏、智能端、專用芯、傳感器和新算力，推動中國（鄭州）智能傳感谷建設提檔加速，加快實施航空港區新型顯示基地、紫光智慧終端產業園、合晶大尺寸硅片二期、超聚變全球總部和研發中心、河南電子半導體產業園等項目，吸引芯片、存儲、基礎軟件上下游企業集聚成群。

四、行業壁壘

1、技術壁壘

半導體硅片制造是一個高度技術密集型的領域，需要掌握先進的制造技術和工藝。這涉及到晶體生長、晶圓加工、光刻、薄膜沉積等一系列工藝步驟，需要大量的專業知識和經驗積累。中國企業在技術上與國際領先企業相比仍存在一定差距，需要不斷加大研發投入，提升自主創新能力。

2、資金壁壘

建設半導體硅片生產線需要巨額投資，包括設備采購、廠房建設、人員培訓等方面。國際領先企業在資金實力上具備較大優勢，可以更容易地擴大生產規模和提升技術水平。中國企業需要面對融資難題，同時加大與資本市場的對接，吸引更多資金投入到半導體產業。

3、供應鏈壁壘

半導體硅片制造需要大量的原材料和設備，涉及到晶體硅、光刻膠、蝕刻液等諸多供應鏈環節。國際上部分原材料和設備供應商壟斷程度較高，中國企業面臨供應鏈風險。建設完善的國內供應鏈體系，提高自給能力，是一個重要的發展方向。

4、法律法規壁壘

半導體行業受到國際上的貿易政策和法律法規的影響較大，例如出口管制、知識產權保護等方面的限制。中國企業需要遵守國際規則，同時積極參與國際標準的制定和貿易談判，提升自身在國際市場上的競爭力。

5、人才壁壘

半導體行業對高端人才的需求量大，但供給相對有限。中國企業需要加大人才培養和引進力度，建設一支高素質的研發和管理團隊，提升企業的創新能力和競爭力。

五、產業鏈

半導體硅片行業產業鏈上游為原材料供應商，主要為多晶硅，直拉爐設備、拋光液及其他；產業鏈中游為單晶硅片及外延片；產業鏈下游為應用領域，主要為計算機、汽車、醫療、航空航天等領域。從下游應用來看，8英寸半導體硅片主要應用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應用領域主要為汽車、工業（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機%。12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用，終端應用領域主要為智能手機、PC/平板、服務器、電視/游戲機，服務器、工業、汽車、通信應用占比較小。

半導體硅片行業產業鏈

多晶硅

新疆大全新能源股份有限公司

通威股份有限公司

新特能源股份有限公司

蘇州協鑫光伏科技有限公司

亞洲硅業(青海)股份有限公司

拋光液

寧波江豐電子材料股份有限公司

安集微電子科技（上海）股份有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

Chemours

直拉爐設備

上游

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環歐半導體材料技術有限公司

上海新昇半導體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

中游

計算機

汽車

醫療

航空航天

下游

六、行業現狀

硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中國半導體硅片市場的規模在過去幾年持續增長。隨著中國經濟的發展和技術水平的提高，對電子產品的需求也不斷增加，進而推動了半導體硅片市場的增長。中國政府一直將半導體產業視為國家重點支持的戰略性產業之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優惠和研發資金等，以促進半導體硅片行業的發展。中國政府希望在半導體硅片領域實現自給自足，減少對進口硅片的依賴。因此，國內硅片制造商在技術自主創新和產能擴張方面得到了支持，推動了市場規模的增長。2023年中國半導體硅片市場規模約為164.85億元。

七、發展因素

1、有利因素

（1）技術創新和人才儲備

技術創新是半導體行業持續發展的重要動力。中國政府一直在加大對半導體領域的研發投入，鼓勵企業加強自主創新能力。例如，國家重大科技項目和政策鼓勵企業加大對半導體技術的研發投入，推動了國內半導體硅片制造技術的進步。中國擁有龐大的人才儲備，特別是在工程技術和科學研究領域。政府和企業積極推動高校與企業合作，加強人才培養與科研合作，為半導體硅片行業提供了豐富的人才支持。

（2）政策扶持和產業政策

政府出臺了一系列支持半導體產業發展的政策，包括財政補貼、稅收優惠和技術創新獎勵等。這些政策鼓勵企業增加研發投入，加速技術創新和產業升級。中國在《中國制造2025》等戰略文件中明確提出要加強半導體產業的發展，將其列為國家重點支持的產業之一。這些政策的出臺有助于提升中國半導體硅片行業的國際競爭力和市場地位。

（3）市場需求和產業生態

隨著信息技術的不斷發展和智能化需求的增長，全球對半導體產品的需求持續增加。中國作為全球最大的電子產品制造基地之一，市場需求巨大，為半導體硅片行業提供了廣闊的市場空間。中國在產業鏈上游的布局逐漸加強，包括芯片設計、制造設備等領域。這些上游產業的發展也帶動了對半導體硅片等核心元器件的需求增長，形成了完整的產業生態鏈，為半導體硅片行業的發展提供了有力支撐。

2、不利因素

（1）技術短板和依賴進口

盡管中國在半導體領域取得了一些進展，但在高端技術和核心工藝方面仍存在短板。例如，在晶體生長、光刻技術等關鍵環節上，中國企業仍然相對落后于國際領先水平。中國半導體硅片行業依賴大量進口的高端設備和原材料，例如，先進的光刻機、薄膜沉積設備等。國際上一些國家對這些關鍵技術實施了嚴格的出口管制，限制了中國企業的技術獲取和發展。

（2）市場競爭和價格壓力

全球半導體市場競爭激烈，中國企業面臨來自國際巨頭的強大競爭壓力。這些國際企業擁有先進的技術和強大的研發實力，在產品品質、技術創新和市場滲透力上具有明顯優勢。半導體硅片是一個高度價格敏感的產品，市場價格波動大，行業利潤率較低。中國企業在價格競爭中面臨著較大的挑戰，尤其是在與國際企業的競爭中，往往處于劣勢地位。

（3）國際環境和地緣政治風險

半導體行業受到國際貿易政策和地緣政治因素的影響較大。近年來，一些國家出臺了限制中國企業獲取關鍵技術和市場準入的政策，加劇了中國半導體企業的國際市場競爭壓力。國際關系緊張和地緣政治風險加劇，可能導致貿易摩擦升級、技術封鎖等問題，對中國半導體硅片行業的發展造成不利影響。

八、競爭格局

半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。國際硅片廠商長期占據較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環球晶圓（Global Wafers）、德國世創（Siltronic）、韓國SK Siltron，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技。

上海硅產業集團屬于半導體/集成電路行業，位居產業鏈上游，主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。滬硅產業目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。2023年上半年，滬硅產業實現營業收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導體硅片業務方面，2023年上半年滬硅產業半導體硅片實現營收14.00億元，占比88.94%。

九、發展趨勢

中國政府一直致力于推動半導體行業的自主創新和技術升級。未來，預計中國半導體硅片制造商將繼續加大研發投入，提高制造工藝和技術水平，以生產更高性能、更先進的硅片產品。中國半導體硅片市場的需求將繼續增長，因為電子產品和新興技術的發展對硅片的需求不斷上升。為滿足市場需求，預計中國硅片制造商將繼續擴大產能，爭取在國內市場獲得更大份額。隨著人工智能、物聯網、5G通信等新興應用的持續發展，對高性能半導體硅片的需求將繼續增長。中國半導體硅片制造商有機會在這些領域占據更多市場份額。