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研判2024!中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模及前景分析:國內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進(jìn),國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]
自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來,人工智能熱潮再度席卷全球,我國以加速計(jì)算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,疊加科技興國政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等利好政策驅(qū)動,國內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進(jìn),市場人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長,持續(xù)拉動國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,我國工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件,行業(yè)投融資金額達(dá)147.35億元;全國人工智能芯片市場規(guī)模已增至1206億元,與2018年相比,年復(fù)合增長了79.9%。
2022年中國電源管理芯片行業(yè)全景速覽:行業(yè)向高端逐漸朝微型化、集成化、高效率、低功耗方向發(fā)展[圖]
我國是全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最大、需求量最大的地區(qū),隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,芯片成為我國信息技術(shù)發(fā)展的核心,從產(chǎn)業(yè)鏈來看,其上游包括各類半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備;中游為電源管理芯片的制造過程,包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試;下游廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療器
2022年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析:芯片需求持續(xù)增長,發(fā)展空間大[圖]
預(yù)計(jì)2022年中國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到426.8億元;2023年中國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1038.8億元;2024年中國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1405.9億元;2025年中國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元。
2020年中國雷達(dá)傳感器用芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及SWOT分析[圖]
傳感器是能感受被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置,通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。雷達(dá)傳感器可以為汽車提供環(huán)境感知、規(guī)劃決策的智能傳感器,其核心原理為通過發(fā)射微波、聲波或激光并接受回波來進(jìn)行物體探測,是自動駕駛的核心傳感器,起到無人駕駛汽車“眼睛”的作用,為無人駕駛提供安全保障。芯片是雷達(dá)傳感器的核心組件,對雷達(dá)傳感器的性能起到?jīng)Q定性作用。
2021-2022年DRAM存儲芯片行業(yè)保持穩(wěn)定增長,車用DRAM是將成為新戰(zhàn)場[圖]
半導(dǎo)體存儲從應(yīng)用上可劃分為易失性存儲器(RAM,包括DRAM和SRAM等),以及非易失性存儲器(ROM和非ROM)。
2021年中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及工業(yè)芯片的發(fā)展建議分析[圖]
集成電路英語:integratedcircuit,縮寫作IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
2019年智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場前景分析[圖]
隨著中國智能電網(wǎng)建設(shè)進(jìn)程的加快,電能計(jì)量芯片市場進(jìn)入了快速發(fā)展期。2010年我國智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模為10.81億元,2019年我國智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模增長至31.40億元,2010年以來我國智能電網(wǎng)終端設(shè)備芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模復(fù)合增長率為12.58%。