覆銅板
17459
30000
1
2023年中國覆銅板行業全景速覽:電子信息和節能技術的發展為行業發展提供了廣闊的平臺[圖]
2022年全國各類覆銅板總產能約為11.7億平方米,比2021年增長8.5%??偖a能利用率為64.9%,比2021年降低9.7個百分點。
2022年中國覆銅板行業發展環境(PEST)分析:終端需求應用廣闊,帶動上游覆銅板需求增長[圖]
覆銅板是電子信息技術產業中不可或缺的一部分,由于我國近年來大力發展5G通信、芯片、人工智能等高新技術產業,覆銅板及下游印制電路板產能在逐漸向中國轉移,國內覆銅板的市場規模進一步擴張。2022年我國覆銅板市場規模為694億元,較2021年同比增加1.31%。
2022年中國覆銅板行業全景速覽:政策助推行業向高質量轉變,高端市場國產化替代進程加快[圖]
覆銅板產業終端應用幾乎涉及所有的電子產品,包括汽車電子、通訊設備、消費電子、服務器、航空航天、工控醫療等。近年來,國家出臺了一系列政策法規,將信息技術和電子材料制造確定為戰略性新興產業之一,并大力支持其發展,而覆銅板作為一種應用廣泛的電子材料,受益匪淺。
2021年覆銅板行業產業鏈分析:5G時代的推進是國內覆銅板企業發展的新機遇[圖]
覆銅板制造行業是一個朝陽工業,它伴隨電子信息、通訊業的發展,具有廣闊的發展前景,其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業,特別是與印制電路行業同步發展,不可分割。它的進步與發展,一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。
2020年中國金屬基覆銅板行業產銷量進一步擴大,增速有所放緩[圖]
金屬基覆銅板是由金屬層(鋁、銅等金屬薄板)、絕緣介質層(環氧樹脂等)和銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)三位一體復合制成的印制電路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市場需求量最大的品種是鋁基覆銅板產品。
2020年中國覆銅板行業市場發展現狀及龍頭企業對比:建滔積層板VS生益科技[圖]
覆銅板是指將電子布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,全稱覆銅箔層壓板。覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用,其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。
2020年中國玻纖布基覆銅板行業市場現狀分析:建滔積層板銷售收入居全國首位[圖]
覆銅板種類繁多,主要可以按構造和基材分類。按照構造來分,覆銅板大致可以分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊材料基覆銅板,其中剛性覆銅板是指不易彎曲,并具有一定硬度和韌度的覆銅板;按照基材分類,又可以分為紙基覆銅板、玻纖布基覆銅板、聚酰亞胺覆銅板、復合基覆銅板等,其中復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料(一般為紙、玻纖布或玻璃氈)與樹脂經壓合制成的一種剛性覆銅板,各種不同材質的覆銅板可以應用于多樣化的下游市場,是現代電子制造業的最基礎的材料之一,在電子行業占據重要地位。
中國已成為全球最大的覆銅板生產國,但高端產品仍依賴于進口,2019年進口量為6.94萬噸[圖]
近年來,中國覆銅板工業高速發展,中國已成為全球最大的覆銅板生產國,生產主要集中在中低產品,價值較低; 2013-2019年中國覆銅板產量整體呈上升走勢,中國覆銅板產能由2013年的7.12億平方米增長至2019年的9.11億平方米,產量由2013年的4.82億平方米增長至2019年的6.83億平方米,產能利用率為75%。
中國金屬基覆銅板行業正處于快速發展階段,產量保持高速增長,2019年產量達到4543萬平方米[圖]
金屬基覆銅板是由金屬層(鋁、銅等金屬薄板)、絕緣介質層(環氧樹脂等)和銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)三位一體復合制成的印制電路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市場需求量最大的品種是鋁基覆銅板產品。