半導(dǎo)體
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2025-2031年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報(bào)告》共十三章，包含2025-2031年半導(dǎo)體行業(yè)投資前景，2025-2031年半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
2023年三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜：營收之冠的聞泰科技凈利潤第2（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤及營收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2023年三季度中國半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2024-2030年中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)市場供需態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十二章，包含2024-2030年汽車功率半導(dǎo)體投資建議，2024-2030年我國汽車功率半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析，2024-2030年我國汽車功率半導(dǎo)體投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
![2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)全景速覽：加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料推動行業(yè)發(fā)展[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)全景速覽：加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料推動行業(yè)發(fā)展[圖]
2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元。2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元；受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域，占比為41.64%。
半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告(三)：新能源打開IGBT天花板 新產(chǎn)能蓄力國產(chǎn)企業(yè)新臺階
IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件，被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。
2023年二季度中國A股半導(dǎo)體上市公司分析：歸屬母公司凈利潤累計(jì)153.21億元，28.77%的企業(yè)出現(xiàn)虧損
截至2023年9月7日14:00，2023年二季度半導(dǎo)體共有146家A股上市公司披露數(shù)據(jù)，總資產(chǎn)為14223.37億元，凈資產(chǎn)為8305.41億元。146家上市公司分布在17個省級行政區(qū)，其中上海上榜企業(yè)最多，有33家，比上年同期增加6家。
2023-2029年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資前景研判報(bào)告》共十一章，包含2022年半導(dǎo)體制冷晶棒產(chǎn)業(yè)用戶度分析，半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)企業(yè)分析，2023-2029年半導(dǎo)體制冷晶棒行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)周跟蹤：多利好政策發(fā)布提振市場 持續(xù)關(guān)注半年報(bào)業(yè)績
市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.10%
2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十一章，包含全球及中國CMP設(shè)備企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例研究，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國半導(dǎo)體CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場行情監(jiān)測及投資前景研判報(bào)告》共八章，包含中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究，中國半導(dǎo)體第三方專業(yè)晶圓/成品測試行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。