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2025-2031年中國半導體行業市場競爭態勢及未來趨勢研判報告
半導體
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2025-2031年中國半導體行業市場競爭態勢及未來趨勢研判報告

發布時間:2023-10-08 09:24:43

《2025-2031年中國半導體行業市場競爭態勢及未來趨勢研判報告》共十三章,包含2025-2031年半導體行業投資前景,2025-2031年半導體行業投資機會與風險,半導體行業投資戰略研究等內容。

  • R1159140 共223頁、14.2萬字、120個圖表
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內容概況

智研咨詢組織編撰的《2025-2031年中國半導體行業市場競爭態勢及未來趨勢研判報告》(以下簡稱“《報告》”)是中國半導體領域的專業市場研究報告,是半導體行業發展忠實的記錄者和見證者。旨在為中國半導體行業生產廠家、政府機構、業界專家了解和掌握中國半導體發展脈絡提供全面參考。

《報告》自2018年開始出版,每年一版,目前已連續7年。智研咨詢研究團隊持續跟進半導體發展歷程,總結現狀、深化研究、探索規律,《報告》總計13章,從市場特性、發展環境、細分市場、競爭格局、重點企業、投資規劃等多個方面,通過詳實的數據,全面總結和回顧了2023年半導體行業的新趨向、新亮點,同時對現存問題進行了深度思考,為下一步半導體行業高質量發展提出了一系列有益的建議和未來的展望。

半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。中國半導體市場規模已經逐漸擴大,成為全球最大的半導體市場之一。主要得益于中國政府的支持和國內消費需求的增加。隨著5G技術、人工智能、物聯網和自動駕駛等領域的興起,對半導體的需求將繼續增長。2023年中國半導體行業市場規模以上漲至46875.97億元。

半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。中國半導體市場規模已經逐漸擴大,成為全球最大的半導體市場之一。主要得益于中國政府的支持和國內消費需求的增加。隨著5G技術、人工智能、物聯網和自動駕駛等領域的興起,對半導體的需求將繼續增長。2023年中國半導體行業市場規模以上漲至46875.97億元。

半導體產業鏈主要包括上游原材料和半導體設備,中游為半導體產品制造,下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中,會有一系列加工工序,所涉及的半導體設備主要分為九大類,市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

半導體產業鏈主要包括上游原材料和半導體設備,中游為半導體產品制造,下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中,會有一系列加工工序,所涉及的半導體設備主要分為九大類,市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

中國半導體行業內有許多企業,如有研新材料股份有限公司、TCL中環新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業之間的競爭激烈,主要表現在價格、產品差異化、技術研發和市場份額等方面。有研新材主要從事稀土材料、微光電子用薄膜材料、生物醫用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學及光電材料等新材料的研發與生產,是我國有色金屬新材料行業的骨干企業。2023年營收為108.22億元。TCL中環是全球領先的光伏材料制造商,光伏電池組件供應商,智慧光伏解決方案服務商。公司主要產品包括新能源光伏硅片、光伏電池及組件、其他硅材料及高效光伏電站項目開發及運營。2023年營收為176.18億元。華天科技主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業,華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。2023年營收為112.98億元。

中國半導體行業內有許多企業,如有研新材料股份有限公司、TCL中環新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業之間的競爭激烈,主要表現在價格、產品差異化、技術研發和市場份額等方面。有研新材主要從事稀土材料、微光電子用薄膜材料、生物醫用材料、稀有金屬及貴金屬、紅外光學及光電材料等新材料的研發與生產,是我國有色金屬新材料行業的骨干企業。2023年營收為108.22億元。TCL中環是全球領先的光伏材料制造商,光伏電池組件供應商,智慧光伏解決方案服務商。公司主要產品包括新能源光伏硅片、光伏電池及組件、其他硅材料及高效光伏電站項目開發及運營。2023年營收為176.18億元。華天科技主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業,華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。2023年營收為112.98億元。

智研咨詢研究團隊圍繞中國半導體產業規模、產業結構、重點企業情況、產業發展趨勢等方面進行深入分析,并針對半導體產業發展中存在的問題提出建議,為各地政府、產業鏈關聯企業、投資機構提供參考。

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一部分半導體產業發展環境

第一章半導體行業發展綜述

第一節 半導體行業定義及分類

一、行業定義

二、行業主要產品分類

三、行業主要商業模式

第二節 半導體行業特征分析

一、產業鏈分析

二、半導體行業在國民經濟中的地位

三、半導體行業生命周期分析

1、行業生命周期理論基礎

2、半導體行業生命周期

第三節 最近3-5年中國半導體行業經濟指標分析

一、贏利性

二、成長速度

三、附加值的提升空間

四、進入壁壘/退出機制

五、風險性

六、行業周期

七、競爭激烈程度指標

八、行業及其主要子行業成熟度分析

第二章半導體行業發展環境分析

第一節 中國經濟環境分析

一、全球宏觀經濟形勢分析

二、國內宏觀經濟形勢分析

三、產業宏觀經濟環境分析

第二節 中國半導體行業政策環境分析

一、半導體行業政策深度解讀

二、半導體行業標準研究

三、行業法規研究

第三節 中國半導體行業社會環境分析

第四節 2024年中國半導體行業技術環境分析

第二部分半導體所屬行業運行分析

第三章我國半導體所屬行業運行分析

第一節 我國半導體行業發展狀況分析

一、我國半導體行業發展階段

二、我國半導體行業發展總體概況

三、我國半導體行業發展特點分析

第二節 2024年半導體行業發展現狀

一、2024年我國半導體行業市場規模

二、2024年我國半導體行業發展分析

三、2024年中國半導體企業發展分析

第三節 區域市場分析

一、區域市場分布總體情況

二、2024年重點省市市場分析

第四節 半導體細分產品/服務市場分析

一、細分產品/服務特色

二、2024年細分產品/服務市場規模及增速

三、重點細分產品/服務市場前景預測

第五節 半導體產品/服務價格分析

一、2024年半導體價格走勢

二、影響半導體價格的關鍵因素分析

1、成本

2、供需情況

3、關聯產品

4、其他

三、2025-2031年半導體產品/服務價格變化趨勢

四、主要半導體企業價位及價格策略

第四章我國半導體所屬行業整體運行指標分析

第一節 2024年中國半導體所屬行業總體規模分析

一、企業數量結構分析

二、人員規模狀況分析

三、行業資產規模分析

第二節 2024年中國半導體所屬行業產銷情況分析

一、我國半導體所屬行業工業總產值

二、我國半導體所屬行業工業銷售產值

三、我國半導體所屬行業產銷率

第三節 2024年中國半導體所屬行業財務指標總體分析

一、行業盈利能力分析

二、行業償債能力分析

三、行業營運能力分析

四、行業發展能力分析

第三部分半導體市場發展形勢

第五章我國半導體行業供需形勢分析

第一節 半導體行業供給分析

一、2024年半導體行業供給分析

二、2025-2031年半導體行業供給變化趨勢

三、半導體行業區域供給分析

第二節 2024年我國半導體行業需求情況

一、半導體行業需求市場

二、半導體行業客戶結構

三、半導體行業需求的地區差異

第三節 半導體市場應用及需求預測

一、半導體應用市場總體需求分析

二、2025-2031年半導體行業領域需求量預測

1、2025-2031年半導體行業領域需求產品/服務功能預測

2、2025-2031年半導體行業領域需求產品/服務市場格局預測

三、重點行業半導體產品/服務需求分析預測

第六章半導體行業產業結構分析

第一節 半導體產業結構分析

一、市場細分充分程度分析

二、各細分市場領先企業分析

三、各細分市場占總市場的結構比例

四、領先企業的結構分析(所有制結構)

第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析

一、產業價值鏈條的構成

二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析

第三節 產業結構發展預測

一、產業結構調整指導政策分析

二、產業結構調整中消費者需求的引導因素

三、中國半導體行業參與國際競爭的戰略市場定位

四、產業結構調整方向分析

第七章我國半導體行業產業鏈分析

第一節 半導體行業產業鏈分析

一、產業鏈結構分析

二、主要環節的增值空間

三、與上下游行業之間的關聯性

第二節 半導體上游行業分析

一、半導體產品成本構成

二、2024年上游行業發展現狀

三、2025-2031年上游行業發展趨勢

四、上游供給對半導體行業的影響

第三節 半導體下游行業分析

一、半導體下游行業分布

二、2024年下游行業發展現狀

1、計算機

2、通信

3、消費電子

4、航空航天

5、汽車

三、2025-2031年下游行業發展趨勢

1、計算機

2、通信

3、消費電子

4、航空航天

5、汽車

四、下游需求對半導體行業的影響

第八章我國半導體行業渠道分析及策略

第一節 半導體行業渠道分析

一、渠道形式及對比

二、各類渠道對半導體行業的影響

三、主要半導體企業渠道策略研究

四、各區域主要代理商情況

第二節 半導體行業用戶分析

第三節 半導體行業營銷策略分析

第四部分半導體行業競爭格局

第九章我國半導體行業競爭形勢及策略

第一節 行業總體市場競爭狀況分析

一、半導體行業競爭結構分析

1、現有企業間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、半導體行業企業間競爭格局分析

三、半導體行業集中度分析

四、半導體行業SWOT分析

第二節 中國半導體行業競爭格局綜述

一、半導體行業競爭概況

1、中國半導體行業競爭格局

2、半導體行業未來競爭格局和特點

3、半導體市場進入及競爭對手分析

二、中國半導體行業競爭力分析

1、我國半導體行業競爭力剖析

2、我國半導體企業市場競爭的優勢

3、國內半導體企業競爭能力提升途徑

三、半導體市場競爭策略分析

第十章半導體行業領先企業經營形勢分析

第一節 有研新材料股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第二節 TCL中環新能源科技股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第三節 天水華天科技股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第四節 吉林華微電子股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第五節 上海貝嶺股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第六節 北京君正集成電路股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第七節 北方華創科技集團股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第八節 通富微電子股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第九節 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第十節 北京京運通科技股份有限公司

一、企業簡介

二、企業經營狀況

三、企業競爭力分析

四、企業發展戰略

第五部分半導體行業投資預測

第十一章2025-2031年半導體行業投資前景

第一節 2025-2031年半導體市場發展前景

一、2025-2031年半導體市場發展潛力

二、2025-2031年半導體市場發展前景展望

三、2025-2031年半導體細分行業發展前景分析

第二節 2025-2031年半導體市場發展趨勢預測

一、2025-2031年半導體行業發展趨勢

二、2025-2031年半導體市場規模預測

三、2025-2031年半導體行業應用趨勢預測

四、2025-2031年細分市場發展趨勢預測

第三節 2025-2031年中國半導體行業供需預測

一、2025-2031年中國半導體行業供給預測

二、2025-2031年中國半導體行業需求預測

第四節 影響企業生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業機遇預測

三、企業區域市場拓展的趨勢

四、科研開發趨勢及替代技術進展

五、影響企業銷售與服務方式的關鍵趨勢

第十二章2025-2031年半導體行業投資機會與風險

第一節 半導體行業投融資情況

一、行業資金渠道分析

二、固定資產投資分析

三、兼并重組情況分析

第二節 2025-2031年半導體行業投資機會

一、產業鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區域投資機會

第三節 2025-2031年半導體行業投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯產業風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第十三章半導體行業投資戰略研究

第一節 半導體行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、業務組合戰略

四、區域戰略規劃

五、產業戰略規劃

第二節 半導體新產品差異化戰略

一、半導體行業投資戰略研究

二、2024年半導體行業投資戰略

三、2025-2031年半導體行業投資戰略

四、2025-2031年細分行業投資戰略

圖表目錄

圖表1:半導體產業分類

圖表2:行業生命周期理論

圖表3:我國半導體行業處于成長期

圖表4:2020-2024年H1部分企業半導體業務盈利水平

圖表5:2020-2024年中國半導體市場規模及同比增長

圖表6:2020-2024年全球GDP總量情況

圖表7:2020-2024年中國GDP發展運行情況

圖表8:2020-2024年中國居民人均可支配收入情況

圖表9:2020-2024年中國城鎮及農村居民收入及消費支出情況

圖表10:2024年居民人均消費支出構成占比

圖表11:2024年居民人均消費支出情況 單位:元

圖表12:2020-2024年中國固定資產投資(不含農戶)投資情況

圖表13:2020-2024年中國規模以上工業同比增長速度

圖表14:2020-2024年中國社會消費品零售總額情況

圖表15:2020-2024年中國貨物進出口總額情況

圖表16:主要的法律法規及產業政策

圖表17:部分省市半導體行業相關政策

圖表18:半導體相關實施標準

圖表19:半導體相關實施標準(續表1)

圖表20:臺灣半導體產業發展歷程

圖表21:臺灣半導體業者在技術和成本上均無絕對優勢

圖表22:臺灣半導體行業采取專業的垂直分工模式

圖表23:封測行業極為適合通過兼并收購來進行擴張

圖表24:大陸IC產業發展歷程

圖表25:集成電路發展綱要對于集成電路發展目標及保障措施提出具體要求

圖表26:各地區產業基金相繼成立

圖表27:大陸IC產業現狀與臺灣90年代中后期IC產業發展條件對比

圖表28:2020-2024年我國半導體產業銷售收入走勢

圖表29:日月光封測工廠分布

圖表30:Amkor封測工廠分布

圖表31:大陸地域遼闊,多樣化發展

圖表32:半導體產業鏈流程

圖表33:2020-2024年我國半導體產業市場規模走勢

圖表34:2020-2024年中國半導體產業供需平衡統計

圖表35:2020-2024年我國半導體產業細分經營情況(億元)

圖表36:2020-2024年我國各區域集成電路產量統計圖(單位:億塊)

圖表37:2020-2024年我國主要省市集成電路產量統計(單位:億塊)

圖表38:2020-2024年我國半導體市場規模區域格局變動趨勢

圖表39:2020-2024年我國各區域半導體產業規模統計圖

圖表40:2024年中國半導體產業細分產品格局

圖表41:2020-2024年中國半導體產業細分產品規模走勢圖

圖表42:2025-2031年中國半導體產業細分產品規模預測

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