ICCAD 2021：關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需發(fā)展和未來機(jī)遇我們于2021 年12 月22-23 日在無錫參加了中國集成電路設(shè)計業(yè)2021 年會(ICCAD)。通過這次會議，我們看到中國芯片行業(yè)以下三大趨勢：1）在科創(chuàng)板等政策推動下，半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)加速登陸資本市場，根據(jù)會議公開信息，2021 年芯片設(shè)計行業(yè)收入有望保持20%高速增長。2）展望2022 年，行業(yè)進(jìn)入由整機(jī)廠商主導(dǎo)的國產(chǎn)化階段，顯示驅(qū)動、電動車（IGBT/MCU/電源管理）、碳中和（功率）以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域國產(chǎn)化需求大幅上升，產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張情況持續(xù)。我們繼續(xù)看好中芯/華虹發(fā)揮人才/技術(shù)平臺/客戶資源優(yōu)勢，2022 年實現(xiàn)量價齊升，看好聞泰/韋爾把握電動化，業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

     2021 年中國IC 設(shè)計行業(yè)收入同比增長20%，7 家公司登陸科創(chuàng)板2021 年我國芯片設(shè)計企業(yè)共有2810 家（yoy：+26.7%）；根據(jù)會議公開信息，芯片設(shè)計業(yè)預(yù)計銷售額保持20%的穩(wěn)健增長，其中前十大設(shè)計企業(yè)的平均營收增長為29%。其中，模擬、功率和消費(fèi)電子等領(lǐng)域銷售增速明顯（yoy：+230.5%；+152.8%；+94.2%），但通信、計算機(jī)受華為制裁影響倒退38%、36%。資本市場方面，2021 年已經(jīng)有7 家芯片設(shè)計企業(yè)登陸科創(chuàng)板，據(jù)不完全統(tǒng)計，A 股上市半導(dǎo)體公司已經(jīng)達(dá)到115 家，總市值35893.3億人民幣，占A 股市場3.8%。

    2022 年整機(jī)廠商加速國產(chǎn)化進(jìn)程，成熟工藝結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能緊張有望延續(xù)中芯國際認(rèn)為2022 年半導(dǎo)體產(chǎn)能尤其是成熟制程緊張將持續(xù)，主因中美貿(mào)易摩擦后中國整機(jī)廠商國產(chǎn)化需求旺盛，比如中國企業(yè)在全球有明顯優(yōu)勢的領(lǐng)域如顯示面板/安防/物聯(lián)網(wǎng)，以及在雙碳政策背景下有望實現(xiàn)快速增長的電動車、光伏等相關(guān)半導(dǎo)體需求有望快速增長。產(chǎn)業(yè)鏈不可避免存在多重下單現(xiàn)象，作為代工廠，公司通過和整機(jī)客戶積極溝通，把有限的產(chǎn)能真正用在緊缺的地方,也幫助中芯國際提高了抗風(fēng)險能力。

    新需求：1 臺新能源汽車平均消耗一片8 英寸硅片會議多次提到新能源車的放量對半導(dǎo)體行業(yè)帶來的新機(jī)遇：1）PowerMOSFET 需求擴(kuò)大，純電動系統(tǒng)將從400V 提升到800V，更凸顯SiC 技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，帶動第三代半導(dǎo)體迎來拐點(diǎn)； 2）人機(jī)交互的提升下大屏化（雙聯(lián)屏、三聯(lián)屏、多屏化趨勢明顯，將帶動車載顯示驅(qū)動需求；3）智能化帶動計算芯片需求大幅上升。根據(jù)中芯國際彭進(jìn)在會議中分享，新能源/混和動力汽車平均每輛消耗一片8 英寸硅片，其中分立器件、IGBT 占了0.4 片，DMOS占了0.1 片，IC 占了0.5 片，主要是MCU、電源管理等。此外還有智能駕駛相關(guān)的計算芯片需求。

    風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇。

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