根據智研咨詢不完全統計顯示：2021年12月28日芯片產業鏈投融資事件共計5起。

芯片設計：

1、概倫電子上市 發行價格28.28元/股

28日，上海概倫電子股份有限公司（以下簡稱“概倫電子”，688206.SH）在上交所科創板上市。概倫電子是一家具備國際市場競爭力的EDA企業，擁有領先的EDA關鍵核心技術，致力于提高集成電路行業的整體技術水平和市場價值，提供專業高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學創新，推動集成電路設計和制造的深度聯動，加快工藝開發和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能，增強集成電路企業整體市場競爭力。

2、完成數千萬人民幣A輪融資,天鷹資本獨投

高端半導體顯示屏幕驅動芯片設計公司「晶瞻科技」宣布完成由天鷹資本獨家投資的數千萬人民幣A輪融資。晶瞻科技CEO吉禮明表示，本輪融資將主要用于高端分布式TED顯示驅動，及首顆國產化筆記本時序控制芯片的研發、流片與市場推廣。

半導體制造設備：

3、中微公司擬1億元增資理想萬里暉

中微公司公告，為完善業務布局，公司擬向上海理想萬里暉薄膜設備有限公司（簡稱“理想萬里暉”）投資10,000萬元，認購理想萬里暉新增注冊資本424.0028萬元，公司持股比例由3.6929%增加至4.7735%。理想萬里暉致力于實現太陽能電池異質結領域裝備的國產替代及降本增效，開發的量產型VHF-PECVD設備助力客戶獲得異質結電池轉換效率達26.30%。理想萬里暉擁有上海研發中心和泰興生產基地，年生產量產設備能力超過15GW。
芯片制造：

3、芯旺微電子完成數億元C1輪融資

芯旺微電子宣布完成數億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯合投資，老股東硅港資本繼續第三輪追加投資，云岫資本繼續擔任財務顧問。芯旺微電子是一家聚焦汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片的高新技術企業，集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽車、工業、AloT、通信和電力等領域提供專業解決方案和優質服務。

4、國產高端企業級 SSD 主控芯片企業憶芯科技完成 5 億元 B 輪融資

國產高端企業級 SSD 主控芯片企業北京憶芯科技有限公司（簡稱 “憶芯科技”）宣布完成總額 3 億元的 B2 輪融資，本輪融資由上國投、東方嘉富、北京絲路科創等知名機構及產業資本共同參與完成。

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