從行業競爭的角度來看，每一代技術的更迭都伴隨著手機品牌的洗牌，在硬件同質化下，芯片成為各大廠商突圍的方向。但芯片行業一直是資金與技術密集型堆砌的行業，國產手機在這一領域的投入在芯片人士看來，只能說是一個開始。

    “馬里亞納計劃”浮出水面，國產手機品牌目前已經走在了世界的前列，但大機會時代已經遠去，機會主義的經營觀不僅過時，而且容易越走越窄。從這個維度來說，投入芯片對于OPPO來說也許是最難的一條路，但也是一條必須要走的路。

    芯片自研是必經之路，如果手機廠商想要做更好的產品，芯片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業內，逐漸成為共識。

    從國產手機自研芯片的歷程來看，華為是最早投入的一家，雖然在此期間走了不少彎路卻也是成效最大的一家。2007年，在華為開始攻堅芯片解決方案的時候，內部研發人員比喻就像攀登雪山一樣，需要一步一個腳印去征服，而巴龍是一座位于西藏定日縣，海拔在7013米的雪山，因此，巴龍成了華為芯片家族中基帶芯片的名字，資歷相當于“老大哥”。

    巴龍之后，華為又研發了其他芯片，按照出生的順序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鯤鵬是老五。雖然目前華為遇到了一些外部困難，但在自研芯片上的積累依舊支撐著它其他業務的運轉。

華為芯片名稱

資料來源：智研咨詢整理

    華為之后，小米在2014年也成立了松果電子，主攻手機SoC研發，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1，而后負責小米芯片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。今年上半年，小米發布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。

    除了華為和小米外，vivo也在不斷加大對芯片技術的投資。今年8月27日，vivo執行副總裁胡柏山在接受包括vivo首顆手機自研芯片命名為“V1”，該芯片已在X70系列上搭載發布。對于首顆自研芯片的開發難度，他表示，非常有挑戰。內部團隊200人左右，外部團隊100多人，總共300多人的團隊，V1兩年成型。

    設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產需要三年。要實現行業的追趕，就要縮短迭代周期，因此每一個環節都需要通力協作，僅以團隊分工為例，就需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試，細分到各個具體的領域。

    從成本平衡和技術的產出來看，自研芯片之路對于國產手機廠商來說僅僅是一個開始，也是一場長達十年甚至幾十年的“馬拉松”式考驗。

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