本報告導讀：

隨著算力光模塊熱度擴散，以及技術迭代和全球頭部廠商的不斷進展，市場對于CPO的關注度提升； 光連接器件價值量有望大幅提升。

投資要點：

隨著算力光模 塊熱度擴散，以及技術迭代和全球頭部廠商的不斷進展，市場對于CPO 的關注度提升。隨著速率上升，傳統可插拔模塊方案有多種挑戰，例如光學部分功耗過高，大量的光模塊需要大量的組裝成本，以及帶寬密度也開始落后。共封裝光學（Co-packagedOptics，縮寫為CPO）是一種新型的光學封裝技術，旨在將光學元件直接封裝在芯片內部，可以通過更短的光學路徑和更緊密的光學耦合實現更高效的光通信，并有利于減少高速電路的損耗和管控成本。目前海外巨頭AWS、思科、博通、英偉達均在布局CPO 技術和產品，從有限的進展內容來看，這將對光連接和光模塊價值量有所變化。

光連接器件價值量有望大幅提升。交換機端面，一是連接器量價預計有一定提升，例如多個MPO 連接器或升級為多個MMC/MXC-16連接器，尺寸變小，密度增大；二是外置光源，將增加多個ELSFP外置光源，含有多個大功率CW 芯片，以及相關散熱TEC 等器件。

交換機內部連接方面，一個變化是光引擎尾纖引出部分有望產生多種新的方案；二是按光引擎到端面的連接方式，一種連接或將使用軟板Shuffle，價值量較高，高速率交換機預計需要數千根光纖；三是板中連接器方案則為了減少光纖長度不一帶來的制造可靠性問題，因此會增加更多高密度連接頭和光纖適配器，內部光連接器價值量也有提升。交換機CPO 光引擎方面，需要采用2.5D/3D 封裝硅光芯片和CMOS 電芯片TIA+Driver 成Package，再焊接到交換機板，預計相關價值量也有變化。依據價值量，建議分別關注以下環節：2.5D/3D 封裝、光引擎、軟板Shuffle、外置光源、散熱TEC。

投資建議：一是全球AI 產業共振，更大比重重視光電互聯的投資價值；二是兼顧國資企業穩增長高股息的價值以及新業態蛻變的機會；三是尋找“0-1”變化的低空經濟、衛星通信、車載通信等新連接投資主題；四是關注經濟復蘇預期下，物聯網、海纜等優質賽道下的頭部企業的深蹲起跳。

風險提示：AI 等新技術領域的投資落地或不及預期。企業競爭或加劇影響盈利能力。

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轉自國泰君安證券股份有限公司 研究員：王彥龍/蘇哲西