一、2021 年行業景氣度延續,22Q1 有所放緩
2021 年電子板塊359 家公司營業收入合計34688 億元,同比增長11%;歸母凈利潤合計2345 億元,同比增長120%。分季度看,22Q1 電子板塊營業收入合計7372 億元,同比下降11%,環比下降19%;歸母凈利潤合計412 億元,同比下降11%,環比下降25%。
受益于板塊景氣度延續,2021 年電子板塊盈利能力大幅提升,毛利率18.8%,同比提升2.6pcts,凈利率7.4%,同比提升4.0pcts。
期間費用率10.9%,同比下滑0.2pcts。2021 年半導體、光學光電、元器件(被動元件+PCB)板塊盈利能力突出,歸母凈利潤同比均有大幅增長。受疫情反彈、地緣政治沖突、下游需求放緩及上游原材料漲價等因素影響,22Q1 電子板塊毛利率回落至17.7%,凈利率回落至5.7%。
二、2021 年以來板塊跌幅較大,機構持倉22Q1 小幅下降2021 年1 月初至2022 年4 月底,申萬電子指數累計跌幅25.5%,其中半導體板塊跌幅最小,為13.8%。2021 年初以來,電子板塊估值有所回調,目前整體PE-TTM 為22.56 倍,處于2018 年以來的0.40%分位點,動態PE 為19.96 倍。2018 年至21Q4 公募基金電子行業持倉占比從8.67%提升至13.40%,整體呈上升趨勢,但22Q1 環比下降2.51 pcts 至10.89%。持倉結構方面,半導體持倉/電子持倉比例持續提升,22Q1 達58.76%。持倉變動方面,22Q1公募基金增持滬硅產業-U 等。
三、板塊估值已在歷史低位,基本面向好趨勢不變,配置價值已經凸顯
復盤電子行業2021 年報及2022 年一季報,行業景氣度走向結構分化,半導體板塊各環節也出現分化,消費電子板塊受手機需求下行及多地疫情反彈擾動,整體業績有所波動。展望下半年,多款新品發布將刺激需求帶動消費電子板塊迎來新的增長;疫情沖擊接近尾聲,擺脫其不利影響半導體板塊也將重回高增長;疊加壓制風險偏好的宏觀因素效果將邊際減弱,預計整個電子板塊下半年將迎來“盈利回升+估值修復”的戴維斯雙擊行情。大幅下跌后,當前板塊估值已在歷史低位,而板塊基本面向好趨勢并未發生根本性變化,故配置價值已經凸顯,建議重點關注:
1)半導體:a)國產替代空間較大,下游需求向好的如受益于電動車放量的IGBT 和SiC、持續在消費電子和工業進行替代的模擬芯片以及漲價缺貨中的半導體材料,重點關注時代電氣、圣邦股份以及滬硅產業;b)上半年受到深圳、上海封城影響較大,下半年受益于自身新品周期帶來估值修復行情的數字芯片公司如布局10nm 以下高端芯片的瑞芯微、晶晨股份以及拓展至手表SOC 的恒玄科技;c)上海為中心的長三角汽車產業鏈逐步復工復產后,由手機半導體轉型至汽車半導體的公司如韋爾股份和兆易創新有望在下半年迎來估值切換行情;
2)消費電子:東山精密(蘋果業務量及份額增長,汽車BMS 軟板供貨tesla,擴產導入國內,汽車業務復合增速50-100%且22 年估值不足20 倍PE),長信科技(汽車觸控屏模組業務增速超40%,手表及VR 觸控屏份額迅速提升,UTG 玻璃有望隨品牌客戶折疊屏放量),長盈精密(蘋果筆電機殼份額增長及利潤釋放,汽車動力電池結構件產能增長,MR、電子煙等業務均有較好成長前景)。
3)汽車電子:聯創電子(車載鏡頭卡位較好,車載攝像頭模組開始放量,智能化主線持續高景氣),電連技術(汽車高頻高速連接器空間增長及份額提升,安卓系射頻連接器業務穩定提升),炬光科技(激光上游元器件國內份額增長,激光雷達產品放量)。
風險提示:疫情反彈超預期;中美貿易摩擦;原材料持續漲價;地緣政治沖突加劇。
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2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業市場全景評估及發展趨勢預測報告
《2022-2028年中國微電子錫基焊粉行業市場全景評估及發展趨勢預測報告》共十二章,包含微電子錫基焊粉投資建議,中國微電子錫基焊粉未來發展預測及投資前景分析,中國微電子錫基焊粉投資的建議及觀點等內容。



