一、市場規模
集成電路是二十世紀人類科技史上最偉大的發明之一。以集成電路為代表產品的半導體產業作為當今信息產業的基礎和核心,在推動經濟發展、社會進步,提高人民生活水平以及保障國家安全等方面正發揮著日益重要的作用,已成為當前國際科技和產業競爭的焦點,也是衡量一個國家和地區現代化程度和綜合國力的重要標志。從人們日常生活中使用的各種家用電器到醫療衛生、工業農業、航天航海等各領域,都顯示了半導體器件的巨大作用,2020年全球半導體設備市場規模達711億美元,較2019年增加了113億美元,同比增長18.9%,未來將繼續保持增長,預計2022年全球半導體設備市場規模將達到1013億美元。
2014-2022年全球半導體設備市場規模統計及預測
資料來源:Semi、智研咨詢整理
智研咨詢發布的《2021-2027年中國半導體檢測設備行業市場全景分析及發展趨勢研究報告》數據顯示:從中國市場來看,2020年中國大陸半導體設備市場規模達187.2億美元,較2019年增加了52.70億美元,同比增長39.2%。
2014-2020年中國大陸半導體設備市場規模統計及預測
資料來源:Semi、智研咨詢整理
近年來中國大陸半導體設備市場規模占全球半導體設備市場規模的比例逐年攀升,2020年中國大陸半導體設備市場規模占全球半導體設備市場規模的26.33%,較2014年的11.73%增長了14.60%,半導體設備國產替代明顯。
2014-2020年中國大陸半導體設備市場規模占全球半導體設備市場規模的比例
資料來源:Semi、智研咨詢整理
2020年國內半導體設備市場規模達187.2億美元,2021年約同比增長10%,測算2021年國內半導體前道檢測設備市場分別達到24.7億美元,約為160.6億元人民幣,前道測試設備市場空間超百億美元,未來采購需求有望大幅上修。
2021年中國半導體前道檢測設備市場規模占半導體設備市場規模的比例
資料來源:Semi、智研咨詢整理
二、市場格局
前道量測設備進一步細分為量測設備、缺陷檢測設備以及過程控制軟件,其中缺陷檢測設備占前道檢測設備的55%,占比最大;量測設備占前道檢測設備的34%;過程控制軟件占前道檢測設備的11%。
前道量測設備中各類設備占比
資料來源:Semi、智研咨詢整理
進一步按產品細分,膜厚測量設備占比約12%;CD-SEM占比約12%;套刻誤差測量占比約9%;宏觀缺陷檢測占比約6%;有圖形晶圓檢測占比約34%;無圖形晶圓檢測占比約5%;電子束檢測占比約12%。
前道測試設備中各類設備占比
資料來源:Semi、智研咨詢整理
前道檢測設備領域,KLA占52%的份額;AMAT占12%的份額;Hitachi占11%的份額;Nano占4%的份額;HemesMicrovison占3%的份額;Nava占2%的份額;場集中度較高,且基本被海外公司所壟斷。
全球前道量測/檢測設備市場競爭格局
資料來源:Gartner、智研咨詢整理
KLA在檢測設備領域市占率有絕對優勢,在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領域市占率分別達到85%、78%、72%,具有絕對壟斷優勢。
KLA在各個環節的市占率
資料來源:Gartner、智研咨詢整理
三、國內重點廠商介紹
國內量檢測領域目前主要參與公司有上海精測、上海睿勵、中科飛測、東方晶圓等,目前正在積極推出其產品線,推動國產量測設備發展。精測與睿勵主要聚焦于膜厚及OCD量測,已獲國內一線存儲廠商重復訂單,中科飛測產品以形貌測試為主,已進入國內多家生產線,如中芯國際、長江存儲、士蘭微等,東方晶源主要攻克EBI和CD-SEM,目前產品也已實現交付,填補了我國空缺的關鍵領域。
國內半導體量檢測領域主要參與企業業務布局
企業 | 簡介 |
上海精測 | 公司現已形成了膜厚/OCD量測設備、電子束量測設備、泛半導體設備三大產品系列。公司產品線包括EFIM系列膜厚測量機、EPROFILE系列膜厚及OCD測量機、eView系列電子束檢測設備,量測領域覆蓋了適用范圍最廣的膜厚及OCD測量設備,檢測領域覆蓋了電子束檢測及缺陷復查設備,產品覆蓋領域較為齊全。其中,上海精測膜厚產品(含獨立式膜厚設備)已取得國內一線客戶的批量重復訂單,上半年公司實現首臺12寸晶圓外觀缺陷檢測設備交付,首臺獨立式OCD設備與ReviewSEM出機。 |
上海睿勵 | 公司產品深耕量測領域,主要產品包括TFX3000系列膜厚量測設備,TFX3000OCD光學關鍵尺寸(OCD)和形貌測量系統,FSD300自動宏觀缺陷檢測系統及WSD200光學缺陷檢測設備.今年上半年,公司新一代光學膜厚量測設備(TFX4000i)正式交付國內重要客戶,高精度光學缺陷檢測設備(WSD200)也交付國內知名客戶,目前睿勵自主研發的12英寸光學測量設備TFX3000系列產品,已應用在65/55/40/28納米芯片生產線并在進行了14納米工藝驗證,在3D存儲芯片產線支持64層3DNAND芯片的生產,并正在驗證96層3DNAND芯片的測量性能,現正在開發下一代可支持更高階芯片制程工藝的膜厚和OCD測量設備以及缺陷檢測設備,公司股東包括中微公司(20.45%)、浦東科創(15.04%)、張江科投(11.13%)、國家大基金(8.78%)、上海創投(4.95%)、上海國盛(3.35%)等一眾知名產業投資機構。 |
中科飛測 | 公司產品涉及量檢測領域,具體分別為SKYVERSE-900三維封裝量測系統、SPRUCE-600晶圓表面缺陷檢測系列和智能視覺檢測系統,其中公司的晶圓表面顆粒檢測機成功進入中芯國際生產線,智能視覺檢測系統成功進入長江存儲生產線,橢偏膜厚量測儀進入士蘭微生產線。 |
東方晶圓 | 公司產品涉及量檢測領域,具體分別為SKYVERSE-900三維封裝量測系統、SPRUCE-600晶圓表面缺陷檢測系列和智能視覺檢測系統,其中公司的晶圓表面顆粒檢測機成功進入中芯國際生產線,智能視覺檢測系統成功進入長江存儲生產線,橢偏膜厚量測儀進入士蘭微生產線。 |
資料來源:智研咨詢整理


2025-2031年中國半導體檢測儀器行業投資潛力研究及發展趨勢預測報告
《2025-2031年中國半導體檢測儀器行業投資潛力研究及發展趨勢預測報告》共十四章,包含2025-2031年半導體檢測儀器行業前景及趨勢預測,2025-2031年半導體檢測儀器行業投資機會與風險防范,半導體檢測儀器行業發展戰略研究等內容。



