一、產業鏈

    半導體硅外延片主要由多晶硅原材料經過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數便于調節，半導體硅外延片具有諸多優質特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導體硅外延片被大規模應用于對穩定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，及CIS、PMIC等模擬器件，終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。

硅外延片產業鏈

資料來源：智研咨詢整理

    半導體硅外延片的生產工藝流程較長，涉及工藝眾多，主要生產環節包含了晶體成長、硅片成型、外延生長等工藝。

生產工藝

資料來源：智研咨詢整理

    二、市場規模

    硅片是制造芯片的基本襯底材料，沒有硅片整個半導體行業將如無源之水，因此地位相當關鍵；根據CPIA數據顯示，2019年全國硅片產量約為134.6GW，較2018年的107.1GW同比增長25.7%。

2011-2019年中國硅片產量及增速

資料來源：CPIA、智研咨詢整理

    隨著新能源汽車、5G通信、物聯網、智能手機等行業的不斷發展，中國半導體硅外延片市場規模持續增長。2019年中國半導體硅外延片市場規模為90.95億元，預計2020年受新冠疫情影響，中國半導體硅外延片市場規模有所下降，但隨著相關領域投資建設規模的擴大，中國半導體硅外延片市場需求將持續增長。

2015-2020年中國半導體硅外延片市場規模

資料來源：智研咨詢整理

    三、相關企業

    半導體硅外延片行業是典型的資金密集型行業，廠商需要投入大量資金用于廠房建設、設備購置和技術研發，資本性支出規模較大，需要較大規模的資金支持。因此中國生產硅外延片企業較少，其中規模較大的有立昂微、上海合晶、滬硅產業、南京國盛等企業。

    1.杭州立昂微電子股份有限公司

    杭州立昂微電子股份有限公司主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業務（不包括12英寸半導體硅片），主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

    智研咨詢發布的《2021-2027年中國硅外延片產業發展動態及投資戰略規劃報告》數據顯示：2019年立昂微硅外延片營業收入為5.66億元，平均銷售價格為262.46元/片；2020年一季度立昂微硅外延片營業收入為1.57億元，平均銷售價格為247.26元/片。

2017-2020年立昂微硅外延片營業收入及銷售價格

資料來源：公司公報、智研咨詢整理

    2019年立昂微硅外延片產量為319.26萬片，銷量為215.72萬片；2020年一季度立昂微硅外延片產量為93.15萬片，銷量為63.53萬片。

2017-2020年立昂微硅外延片產銷量

資料來源：公司公報、智研咨詢整理

    2.上海合晶硅材料股份有限公司

    上海合晶主要從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。公司的核心產品為8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

    2018年上海合晶硅外延片營業收入營業收入為7.98億元；2019年上海合晶硅外延片營業收入營業收入為8.26億元。

2017-2019年上海合晶硅外延片營業收入

資料來源：公司公報、智研咨詢整理

    2019年上海合晶8吋外延片產量為159.95萬片，銷量為155.23萬片；8吋以下外延片產量為42.73萬片，銷量為44.32萬片。

2017-2019年上海合晶硅外延片產銷量

資料來源：公司公報、智研咨詢整理

    3.企業格局

    中國硅外延片行業龍頭企業發展空間較大，從營業收入來看，2019年上海合晶硅外延片市場份額占比為9.08%，立昂微硅外延片市場份額占比為6.23%。

2019年中國硅外延片企業格局分析（按市場規模）

資料來源：智研咨詢整理