內容概要：晶圓代工是指接受其他無晶圓廠設計企業（Fabless）的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售的一種半導體產業商業模式。我國大陸晶圓代工行業起步較晚，但近年來，國家已將提升我國半導體相關產業競爭力列為國內制造業升級的重要課題之一，有關部門相繼發布了一系列政策，極力鼓勵和支持晶圓代工行業發展。疊加國內經濟的發展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，我國晶圓加工產能建設投資熱度不斷攀升，行業實現了快速的發展，市場規模不斷擴容。據統計，2023年我國大陸晶圓代工市場規模已達到852億元左右，同比增長10.51%。根據市場預測，2024年我國大陸晶圓代工市場規模將達到933億元，2025年達到1026億元。

相關上市企業：臺積電（TSM）；三星電子（SSNLF）；聯華電子（UMC）；格芯（GFS）；中芯國際（688981）；華虹公司（688347）；晶合集成（688249）；高塔半導體（TSEM）；力積電（6770）；芯聯集成（688469）；燕東微 （688172）等

相關企業：世界先進積體電路股份有限公司；武漢新芯集成電路股份有限公司；上海積塔半導體有限公司；粵芯半導體技術股份有限公司等

關鍵詞：產業鏈；圓代工產能；晶圓代工市場規模；重點企業；發展趨勢

一、行業概況

集成電路制造企業的經營模式主要包括IDM模式和晶圓代工模式兩種。其中，晶圓代工是指接受其他無晶圓廠設計企業（Fabless）的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售的一種半導體產業商業模式，是源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成了無晶圓廠設計企業、晶圓代工企業、封裝測試企業。

在晶圓代工中，代工廠負責整個晶圓制造流程，包括采購原材料、生長晶圓、切割、清洗、薄膜沉積等環節，以及后續的封裝和測試等步驟，能夠讓芯片設計公司或品牌商能夠專注于產品設計、市場營銷和研發等關鍵領域，而將制造過程交給專業的代工廠來完成。這樣可以節省大量的資金和資源，減少生產成本和風險，并在市場競爭中更加靈活和敏捷。因此，經過多年發展，晶圓代工已成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。

晶圓代工行業產業鏈上游為半導體材料、設備及相關設計服務供應環節，主要包括硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣、濺射靶材等半導體材料，光刻機、刻蝕機、離子注入機、涂膠顯影設備、薄膜沉積設備等半導體設備，以及IC設計服務。產業鏈中游晶圓代工加工服務環節，工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、化學機械研磨等步驟。市面上的晶圓代工代表廠商有臺積電、格羅方德、中芯國際、華虹集團、世界先進、力積電、晶合集成等。產業鏈下游晶圓封裝測試環節，以及消費電子、半導體、光伏電池、工業電子等晶圓終端應用領域。

二、全球市場

近年來，隨著半導體產業的蓬勃發展，全球晶圓代工產能呈現穩步增長態勢，同時AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速興起，對芯片性能及產能提出新的要求，進一步推動了晶圓代工的技術升級和產能擴張。數據顯示，2024年全球晶圓代工產能已達1015萬片/月（以 8寸當量計算），較 2023年增長 5.4%，預計到2026年產能將突破 1230萬片/月（以 8寸當量計算），年復合增長率 7.8%。按區域分析，中國占全球產能比例超過72%，處于絕對的主導地位，代工產能超 750萬片/月（以 8寸當量計算），韓國、日本、新加坡等亞太地區 20.6%，代工產能約 210萬片/月（以 8寸當量計算），北美地區 5.3%，歐洲地區 2.9%。

展望未來，伴隨著地緣政治持續影響，產業鏈的逐漸轉移，中國大陸及北美地區晶圓代工產能占比逐步增加。其中，中國大陸預計在 2026年晶圓代工產能將超過 400萬片/月（以 8寸當量計算），占比達 34.4%，年復合增長率 13.4%，增長速度位居全球首位；中國臺灣地區代工產能始終保持全球領先，但份額占比逐年下降，主要因臺積電調整投資建廠策略，更多的在美國、日本、德國等地建設新廠，預計 2026年代工產能達 470萬片/月（以 8寸當量計算），年復合增長率 5.0%；隨著臺積電、三星等晶圓廠紛紛于美國投資建廠，北美地區代工產能以 8.5%的年復合增長率持續增長，特別在 2025~26年，隨著新建工廠落地、產能逐步釋放，產能年增幅超 13%，預計2026年代工產能將達到 67萬片/月（以 8寸當量計算），占比將維持在 5.4%左右。

從市場規模看，在AI需求驅動下，近年來全球晶圓代工市場增長態勢強勁，產業規模加速擴容。據統計，2023年全球晶圓代工市場規模已達到為1400億美元左右，較上年增長5.98%。根據未來市場需求及產業發展進行綜合分析預測，2024年全球晶圓代工市場規模將達到1513億美元，2025年達到1698億美元。

相關報告：智研咨詢發布的《中國晶圓代工行業市場調研分析及發展規模預測報告》

三、國內市場

半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。我國大陸晶圓代工行業起步較晚，但近年來，國家已將提升我國半導體相關產業競爭力列為國內制造業升級的重要課題之一，有關部門相繼推出了《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》《“十四五”數字經濟發展規劃》《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》等系列政策，極力鼓勵和支持晶圓代工行業發展。疊加國內經濟的發展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，我國晶圓加工產能建設投資熱度不斷攀升，行業實現了快速的發展，市場規模不斷擴容。據統計，2023年我國大陸晶圓代工市場規模已達到852億元左右，同比增長10.51%。根據市場預測，2024年我國大陸晶圓代工市場規模將達到933億元，2025年達到1026億元。

四、企業格局

全球晶圓代工行業呈現“一超多強”的競爭格局。其中，臺積電作為行業龍頭，占據了64.9%的市場份額，排名第一；三星電子市場份額為9.3%，排名第二；中芯國際站穩第三，市場份額提升至6%；聯電、格芯分別位列第四、第五，市場份額略有下滑；華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、晶合集成依次排名第六至第十。

中芯國際集成電路制造有限公司成立于2000年4月3日，2004年3月18日在香港聯合交易所主板上市，2020年7月16日在上海證券交易所科創板上市，股票簡稱“中芯國際”。中芯國際擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠，可向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者。據統計，2024年前三季度，中芯國際營業收入達418.79億元，同比增長26.53%。同時，中芯國際堅持擴產 12寸產能策略，中芯京城、中芯深圳等產能、良率不斷提升，并積極規劃布局西青及臨港等地晶圓廠，確保產能供應，進一步優化調整產品結構。

華虹半導體有限公司成立于1996年4月9日，2014年10月15日在香港聯交所主板掛牌上市，2023年7月25日在上交所科創板上市，股票簡稱“華虹公司”。華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。據統計，2024年前三季度，華虹公司營業收入為105.02億元，同比下降18.92%。

五、發展趨勢

1、行業技術快速迭代

隨著AI、HPC和汽車電子等領域的迅猛發展，對芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求。這促使晶圓代工企業不斷加大研發投入，推動先進制程技術的研發和應用。例如，極紫外光(EUV)刻錄技術、三維堆疊技術等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。同時，成熟制程技術（如28nm及以上）在物聯網、汽車電子、工業控制等領域的應用依然廣泛，市場需求保持穩定。

2、晶圓代工產能不斷擴張，市場競爭日益激烈

為了應對不斷增長的市場需求，各大晶圓代工企業都在積極擴大產能。例如，臺積電和中芯國際都宣布了產能擴張計劃，以提高其生產能力并滿足客戶需求。據統計，截至2023年12月，中國內地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規劃產能合計238萬片；8英寸晶圓廠34座，規劃產能合計168萬片；6英寸晶圓廠48座，規劃產能合計264萬片；5/4/3英寸晶圓廠63座，規劃產能合計730萬片。未來，這種產能擴張趨勢將不斷延續，晶圓代工行業競爭將日益加劇。

3、國產化趨勢日益明顯

隨著國內晶圓制造企業技術水平的不斷提升，國內市場需求不斷增加，以及國家對半導體產業的政策扶持力度加大，晶圓代工國產化趨勢日益明顯。在此趨勢下，國內晶圓制造企業不斷加強技術研發和產業鏈整合，提升自身競爭力，逐步提高市場份額。同時，國家也積極推動半導體產業的發展，通過建設國家級集成電路產業投資基金、加大對半導體企業的扶持力度等方式，推動國內晶圓代工的快速發展。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國晶圓代工行業市場調研分析及發展規模預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。