內容概況：目前，中國是全球最主要的半導體消費市場之一和電子信息產品的重要生產基地，半導體市場需求以及工業制造優勢驅動全球半導體產能逐步向中國轉移。一方面，產能的持續轉移將直接刺激半導體生產線投資，進而為半導體專用設備創造了巨大的市場空間；另一方面，全球產能向中國轉移也促使相關生產工藝不斷完善提高，促進中國半導體產業專業人才的培養以及行業配套的不斷發展，半導體產業環境的持續優化也將間接帶動半導體專用設備制造產業的擴張與升級。數據顯示，2022年我國半導體設備行業市場規模為282.7億美元，同比下降4.6%。

關鍵詞：半導體專用設備行業發展趨勢 半導體專用設備行業競爭格局 全球半導體專用設備行業市場規模 中國半導體專用設備行業市場規模

一、概述

半導體專用設備是指專門用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節。按制造流程區分，半導體設備可分為前道設備和后道設備，前道設備是晶圓制造設備，負責芯片的核心制造，后道設備是封裝測試設備，負責芯片的包裝和整體性能測試。

二、行業政策

作為信息技術產業的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志，公司所處的半導體設備行業是國家產業政策重點鼓勵和扶持的行業。近年來，政府開始大力支持集成電路產業發展，先后出臺了一系列相關扶持政策的密集出臺明確顯示了政策扶持半導體產業的決心。與此同時，國家及地方集成電路產業基金紛紛設立，已實施項目覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料、生態建設各環節，我國半導體專用設備行業迎來了前所有未有的政策契機。

三、產業鏈

半導體專用設備行業產業鏈上游為材料及零部件生產供應環節，主要包括合金材料、工藝零部件、結構零部件、氣體管路、模組、傳感器、控制系統、繼承系統等；中游為半導體專用設備生產供應環節；下游主要用于半導體產品制造環節。

作為支撐經濟發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，我國集成電路行業隨著中國經濟總量的提升而快速發展，并已成為全球集成電路產業的重要市場之一。在我國集成電路產業國產替代的持續推進，以及新基建、信息化、數字化的持續發展的推動下，我國集成電路行業快速發展，產量規模也隨之持續擴張。數據顯示，2023年我國集成電路產量為3514.4億塊，同比增長8.4%。

四、發展現狀

根據半導體行業內“一代設備、一代工藝、一代產品”的經驗，半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。隨著全球半導體產業的穩步發展，半導體設備行業市場規模也隨之擴張。數據顯示，2022年全球半導體設備市場規模達1076.4億美元，同比增長4.9%。其中，晶圓制造設備市場占比最高，達87.6%，

目前，中國是全球最主要的半導體消費市場之一和電子信息產品的重要生產基地，半導體市場需求以及工業制造優勢驅動全球半導體產能逐步向中國轉移。一方面，產能的持續轉移將直接刺激半導體生產線投資，進而為半導體專用設備創造了巨大的市場空間；另一方面，全球產能向中國轉移也促使相關生產工藝不斷完善提高，促進中國半導體產業專業人才的培養以及行業配套的不斷發展，半導體產業環境的持續優化也將間接帶動半導體專用設備制造產業的擴張與升級。數據顯示，2022年我國半導體設備行業市場規模為282.7億美元，同比下降4.6%。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體專用設備行業市場深度分析及投資前景趨勢報告》

五、競爭格局

半導體設備行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，以美國應用材料（Applied Material）、荷蘭ASML、美國LAM、日本TEL、美國KLA等為代表的國際知名企業經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球半導體設備市場的主要份額。數據顯示，2022年全球前五大半導體設備公司合計市場占有率接近90%。其中排名前三的企業分別美國應用材料、ASML和美國LAM。國內半導體設備公司整體市場占有率仍然較低，具有較大的成長空間。

六、發展趨勢

向高精密化與高集成化方向發展。隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節點不斷縮小，且還在向更先進的方向發展；另一方面半導體晶圓的尺寸卻不斷擴大，主流晶圓尺寸已經從4英寸、6英寸，發展到現階段的8英寸、12英寸。此外，半導體器件的結構也趨于復雜。例如存儲器領域的NAND閃存，根據國際半導體技術路線圖預測，當工藝尺寸到達14nm后，目前的Flash存儲技術將會達到尺寸縮小的極限，存儲器技術將從二維轉向三維架構，進入3D時代。3DNAND制造工藝中，主要是將原來2DNAND中二維平面橫向排列的串聯存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數也從32層、64層向128層發展。這些對半導體專用設備的精密度與穩定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發展。

各類技術等級設備并存發展?？紤]到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域對芯片的性能要求及技術參數要求差異較大，如手機使用的SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓、7nm的先進工藝，而對于工業、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及微米級工藝。不同技術等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產業技術的持續發展，適用于12英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內將持續并存發展。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國半導體專用設備行業市場深度分析及投資前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。