關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模、半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)促進(jìn)與阻礙因素

一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)綜述

1、半導(dǎo)體設(shè)備定義及分類

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚的特點(diǎn)。

在整個(gè)集成電路制造和封測(cè)過(guò)程中，一個(gè)芯片的生產(chǎn)會(huì)經(jīng)過(guò)上千道工序，可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)。根據(jù)制造流程，可以將其分為前道的晶圓制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備。前道設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等；后道設(shè)備主要包括劃片機(jī)、貼片機(jī)等，前道設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。

半導(dǎo)體設(shè)備分類

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2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)商業(yè)模式

生產(chǎn)模式。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品具有較強(qiáng)的定制化屬性，因此行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要實(shí)行“以銷定產(chǎn)”和“安全庫(kù)存”的生產(chǎn)模式，結(jié)合庫(kù)存和市場(chǎng)情況確定產(chǎn)量。生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括整機(jī)設(shè)備定制方案設(shè)計(jì)、部分零部件的生產(chǎn)加工、軟件的安裝、整機(jī)裝配和調(diào)試等步驟

銷售模式。半導(dǎo)體設(shè)備的銷售模式有直銷模式和代理模式。其中，境內(nèi)銷售以直銷模式為主，境外銷售主要有直銷和代理模式。針對(duì)直銷模式與代理模式，企業(yè)主要與終端客戶直接簽署銷售合同。代理模式下，待客戶驗(yàn)收設(shè)備并支付貨款后，公司根據(jù)代理協(xié)議支付代理商相應(yīng)傭金，一般為成交金額的 5%~10%。

定價(jià)模式。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜且定制化屬性較強(qiáng)，需采購(gòu)的原材料種類較多，上游采購(gòu)價(jià)格與下游產(chǎn)品價(jià)格之間傳導(dǎo)具有一定的滯后性，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)一般根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案及產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料成本為基礎(chǔ)，并綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)要求、設(shè)計(jì)開發(fā)難度、創(chuàng)新程度、產(chǎn)品需求量、生產(chǎn)周期、下游應(yīng)用行業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)情況等因素，確定產(chǎn)品的價(jià)格。同時(shí)，企業(yè)持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的市場(chǎng)情況，在出現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、原材料價(jià)格波動(dòng)、匯率波動(dòng)及出口退稅政策變化等必要情形時(shí)，及時(shí)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。主要定價(jià)方式：在成本核算的基礎(chǔ)上，結(jié)合市場(chǎng)及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況，對(duì)具體產(chǎn)品設(shè)定指導(dǎo)價(jià)，并根據(jù)客戶對(duì)配置和服務(wù)的要求，調(diào)整報(bào)價(jià)，協(xié)商確定最終銷售價(jià)格。

3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)采購(gòu)的原材料主要包括電機(jī)、傳感器、電磁閥、真空發(fā)生器等通用型號(hào)標(biāo)準(zhǔn)件，加熱棒、熱電阻等電器加工件和基板、鈑金等機(jī)械加工件等。上游原材料的價(jià)格波動(dòng)、定制加工件復(fù)雜程度將直接影響企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)成本。就目前而言，原材料供應(yīng)充足，原材料價(jià)格較穩(wěn)定。

半導(dǎo)體設(shè)備下游行業(yè)為半導(dǎo)體制造行業(yè)（主要為晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)），半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品屬于下游客戶的資本性支出，因此訂單量會(huì)根據(jù)客戶產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和資本支出周期而變化。下游行業(yè)與終端消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)系密切，終端需求則與經(jīng)濟(jì)環(huán)境、科技發(fā)展相關(guān)。當(dāng)半導(dǎo)體終端需求增長(zhǎng)時(shí)，半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)加大資本性支出，擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模，開始建設(shè)新廠或進(jìn)行產(chǎn)能升級(jí)。隨著半導(dǎo)體制造的資本性支出加大，半導(dǎo)體設(shè)備銷售也會(huì)隨之增長(zhǎng)。因此，半導(dǎo)體設(shè)備銷售的周期性和波動(dòng)性較下游半導(dǎo)體制造行業(yè)更大。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，特別是集成電路和微觀器件產(chǎn)業(yè)不斷地出現(xiàn)更多半導(dǎo)體產(chǎn)品，半導(dǎo)體終端應(yīng)用越來(lái)越廣，并逐漸滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，下游客戶的資本性支出的周期性和波動(dòng)性會(huì)有所降低。

半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖

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集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是當(dāng)前世界上最具有競(jìng)爭(zhēng)力和最具活力的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術(shù)將數(shù)百萬(wàn)個(gè)或更多的電子器件集成在單個(gè)硅片上的電路。隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模一直呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長(zhǎng)14.8%，創(chuàng)下歷史新高。

2011-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢(shì)

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2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長(zhǎng)14.1%；制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長(zhǎng)21.4%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長(zhǎng)8.4%。可以看出，在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)，訂單持續(xù)增加，產(chǎn)品出貨規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)。

2011-2022年中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售收入

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4、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的政府主管部門為國(guó)家工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律性組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

工業(yè)和信息化部：主要負(fù)責(zé)制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策，擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)：主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。

國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟：在國(guó)家政策引導(dǎo)下，圍繞“02 專項(xiàng)”中的創(chuàng)新課題，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，突破關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

工信部、行業(yè)協(xié)會(huì)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟構(gòu)成了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的管理體系，各企業(yè)在主管部門產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會(huì)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

在我國(guó)，半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展受到國(guó)家和各級(jí)政府的鼓勵(lì)和支持，市場(chǎng)化程度較高，不存在行業(yè)限制或市場(chǎng)準(zhǔn)入方面的行政管制。

（2）行業(yè)主要政策

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷深化，我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)愈加重視。其主要表現(xiàn)在對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動(dòng)，為半導(dǎo)體設(shè)備及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好經(jīng)營(yíng)環(huán)境，有力促進(jìn)了本土半導(dǎo)體設(shè)備及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要政策

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5、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域。2021年受全球芯片供應(yīng)緊張，芯片制造本土化因素影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模高速增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)率高達(dá)44%，2022年仍保持在高位，同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到了1076.6億美元。

2016-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

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從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售區(qū)域來(lái)看，隨著集成電路制造產(chǎn)業(yè)持續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等亞太地區(qū)逐步成為全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中心，2022年三個(gè)地區(qū)合計(jì)占到全球市場(chǎng)的71.15%。與2021年相比，,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模同比增長(zhǎng)7.54%，達(dá)到268.2億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備需求規(guī)模大幅下降13.89%，為215.1億美元，歐洲、北美半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，其中歐洲半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模同比增長(zhǎng)93.23%，北美增長(zhǎng)了37.71%。

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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受益于PC和智能手機(jī)的普及,中國(guó)大陸成為全球電子制造中心，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)加強(qiáng)。近年來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模占全球市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯提升。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2022 年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn) 26.3%，連續(xù)3年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

2012-2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重情況

資料來(lái)源：SEMI、智研咨詢整理

近年來(lái)，隨著中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，中國(guó)部分半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)經(jīng)過(guò)了十年以上的技術(shù)研發(fā)和積累，在部分技術(shù)領(lǐng)域陸續(xù)取得了突破，成功地通過(guò)了部分集成電路制造企業(yè)的驗(yàn)證，成為了制造企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商。近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2015-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額

資料來(lái)源：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

隨著中國(guó)成為世界電子信息產(chǎn)品最重要的生產(chǎn)基地之一，越來(lái)越多的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動(dòng)了中國(guó)大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口規(guī)模大幅度增長(zhǎng)。

2015-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口金額

資料來(lái)源：中國(guó)海關(guān)、智研咨詢整理

由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對(duì)較晚，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展更是步履維艱。受設(shè)備驗(yàn)證周期長(zhǎng)、下游廠商缺乏動(dòng)力、企業(yè)技術(shù)水平相對(duì)落后、規(guī)模較小、技術(shù)研發(fā)投入不足等因素制約，行業(yè)規(guī)模一直處于較小的狀態(tài)。2018年以來(lái)，隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的支持政策進(jìn)一步強(qiáng)化，晶圓廠對(duì)設(shè)備供應(yīng)鏈安全更為關(guān)注，行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，國(guó)產(chǎn)化率迅速攀升，自2018年的5.03%上升至了2022年的14.08%，但仍處于較低水平。

2015-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率走勢(shì)

資料來(lái)源：智研咨詢整理

本文內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)促進(jìn)與阻礙因素分析

1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)促進(jìn)因素

（1）政策指引疊加國(guó)家基金支持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)黃金發(fā)展期

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)和重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè)。2006 年，國(guó)務(wù)院將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”以及“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”列為《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年)》的“01”、“02”專項(xiàng)。2014 年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，《綱要》著重布局 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、先進(jìn)封測(cè)和國(guó)產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò) 20%，到 2030 年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

除了政策指引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014 年國(guó)家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊(cè)資本 987.2 億元，投資總規(guī)模達(dá) 1,387 億元，撬動(dòng) 5,145 億元的社會(huì)融資，共計(jì)帶來(lái)約 6,500 億元資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。2019年 10 月 22 日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”）注冊(cè)成立，注冊(cè)資本 2,041.5 億元，預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更多的社會(huì)資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。“國(guó)家大基金二期”重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持。

在政策指引與融資護(hù)航的雙保險(xiǎn)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國(guó)際 14nm 先進(jìn)制程產(chǎn)品和長(zhǎng)江存儲(chǔ) 64 層 3D NAND 均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測(cè)控等公司的半導(dǎo)體設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展黃金時(shí)期。

國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實(shí)施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機(jī)，極大帶動(dòng)了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國(guó)集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯

雖然當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍主要由國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，半導(dǎo)體集成電路的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必向著裝備國(guó)產(chǎn)化方向傳導(dǎo)。當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技為代表的本土設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)廠商，具備實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代并解決國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)缺口的基礎(chǔ)。同時(shí)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比高的國(guó)產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自 2018 年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導(dǎo)體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進(jìn)一步刺激國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也得到更多的試用機(jī)會(huì)，進(jìn)口替代明顯提速。因此，我國(guó)集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯，專用設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。

（3）成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動(dòng)各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢(shì)設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品

隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。因此，采用產(chǎn)品性價(jià)比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個(gè)性化需求并能夠提供及時(shí)、快速售后服務(wù)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備已成為國(guó)內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。

（4）新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機(jī)遇

伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的波浪式遞進(jìn)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級(jí)都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)會(huì)。當(dāng)前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會(huì)更加豐富，對(duì)各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對(duì)海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供更大的市場(chǎng)空間。

2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)阻礙因素

（1）高端技術(shù)人才緊缺

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景、研發(fā)能力及行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。雖然近年來(lái)國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但由于研發(fā)起步較晚，人才的培養(yǎng)需要一定時(shí)間和相應(yīng)的環(huán)境，現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)及其裝備制造業(yè)的人才和技術(shù)水平難以滿足行業(yè)內(nèi)日益增長(zhǎng)的人才需求，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要依靠?jī)?nèi)部培養(yǎng)形成人才梯隊(duì)，業(yè)內(nèi)人才和技術(shù)水平仍然較為缺乏，在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。

（2）國(guó)產(chǎn)零部件配套能力有待進(jìn)一步完善

半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求也很高。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備總體規(guī)模還不夠大，對(duì)零部件市場(chǎng)拉動(dòng)時(shí)間較短，我國(guó)與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)較國(guó)外而言相對(duì)落后，半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件配套能力較弱，高精度國(guó)產(chǎn)元器件產(chǎn)能較低，機(jī)械加工精度和材料處理技術(shù)穩(wěn)定性不足。與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造商無(wú)法享受良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來(lái)的全方位支持。

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)壁壘分析

1、技術(shù)壁壘分析

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的工藝和制造技術(shù)難度高；技術(shù)研發(fā)周期較長(zhǎng)；研發(fā)投入資金量大，需要以高級(jí)專業(yè)技術(shù)人員和高水平研發(fā)手段為基礎(chǔ)。相比于其他行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、工 藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)，主要是由于以下三個(gè)因素： 其一，半導(dǎo)體制造屬于精密的制造業(yè)，對(duì)關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機(jī)加精度控制、潔凈清洗等方面要求更高，造成了極高的技術(shù)門檻。 例如，隨著半導(dǎo)體加工的線寬越來(lái)越小，光刻工藝對(duì)極小污染物的控制極為嚴(yán)苛，不僅對(duì)顆粒嚴(yán)格控制，還要嚴(yán)控過(guò)濾產(chǎn)品的金屬離子析出。另外，半導(dǎo)體制造過(guò)程經(jīng)常處于高溫、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境中，且半導(dǎo)體設(shè)備需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，半導(dǎo)體零部件需要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、材料純度等復(fù)合功能要求。

2、人才壁壘

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求迅速做出反應(yīng)。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對(duì)稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求相對(duì)較大

3、客戶驗(yàn)證壁壘

由于設(shè)備本身和產(chǎn)線構(gòu)成的復(fù)雜性，單設(shè)備的良率、穩(wěn)定性會(huì)在整個(gè)體系內(nèi)產(chǎn)生累積效應(yīng)的影響，同時(shí)可能帶來(lái)巨額的潛在損失，半導(dǎo)體行業(yè)客戶對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量、技術(shù)參數(shù)、穩(wěn)定性等有嚴(yán)苛的要求，對(duì)新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。一般選取行業(yè)內(nèi)具有一定市場(chǎng)口碑和市占率的供應(yīng)商，并對(duì)其設(shè)備開展周期較長(zhǎng)的驗(yàn)證流程。通常，半導(dǎo)體行業(yè)客戶要求設(shè)備供應(yīng)商先提供產(chǎn)品供其測(cè)試，待通過(guò)內(nèi)部驗(yàn)證后納入合格供應(yīng)商名單；部分客戶尚需將使用該設(shè)備生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品送至其下游客戶處，獲得其客戶認(rèn)可后，才會(huì)納入合格供應(yīng)商名單。因此，半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)在客戶驗(yàn)證、開拓市場(chǎng)方面周期較長(zhǎng)、難度較大。同時(shí)，對(duì)于制造廠而言，配合上游設(shè)備驗(yàn)證需要付出大量的人力（合作研發(fā)、調(diào)試）、物力（拿出其他設(shè)備配合驗(yàn)證的機(jī)會(huì)成本損失、驗(yàn)證過(guò)程中的物料損失），以及采用新設(shè)備供應(yīng)商面臨的巨大潛在風(fēng)險(xiǎn)（批量報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)、向客戶延遲交貨的風(fēng)險(xiǎn)），很少有企業(yè)愿意承擔(dān)以上的損失和風(fēng)險(xiǎn)去驗(yàn)證新供應(yīng)商的設(shè)備。

4、競(jìng)爭(zhēng)壁壘分析

半導(dǎo)體設(shè)備是用于加工半導(dǎo)體芯片的機(jī)床，本質(zhì)上仍然是為晶圓廠提供的工具，若脫離晶圓廠的客戶視角，則無(wú)法準(zhǔn)確衡量半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。晶圓廠視角下選擇半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商主要出于兩方面的考慮: 一是自主可控是晶圖廠出于自身發(fā)展安全考慮，培養(yǎng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的一種表現(xiàn)，強(qiáng)調(diào)設(shè)備從0到1的過(guò)程。但是，由于各種半導(dǎo)體設(shè)備在晶圓加工過(guò)程中往往用于多道工序，表面上很多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已經(jīng)向單一品圈廠出貨了多臺(tái)設(shè)備，實(shí)際上很多細(xì)分的工序仍然處于驗(yàn)證成少量出貨的階段:這些設(shè)備在性能上基本滿足需求，但綜合效果上與海外設(shè)備仍有差距，因此在一座晶圓廠的某道工序中能夠獲得少量訂單但市占率提升空間有限，長(zhǎng)期來(lái)看存在發(fā)展瓶頸。二是產(chǎn)品邏輯是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的長(zhǎng)期過(guò)程，更加強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品是否能降低客戶的綜合成本，是一個(gè)從1到N的過(guò)程。在晶圓廠生產(chǎn)中，包括時(shí)間成本、原材料成本、勞動(dòng)力成本以及維護(hù)成本在內(nèi)的多種因素都是實(shí)際考慮在內(nèi)的，在設(shè)備加工質(zhì)量一定的情況下，能夠?qū)⒕C合成本壓到最低的產(chǎn)品更容易獲得訂單。但是短中期視角下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體上還處于從0到1的國(guó)產(chǎn)化階段，在短暫的時(shí)間窗口下獲得更多工藝導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將實(shí)現(xiàn)卡位優(yōu)勢(shì)，成長(zhǎng)空間更為廣闊。長(zhǎng)期視角下，產(chǎn)品本身才是企業(yè)走向最終勝利的根本。

5、資金壁壘分析

為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場(chǎng)推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費(fèi)用，以及模具費(fèi)用、測(cè)試費(fèi)用等必須的經(jīng)常性開支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對(duì)配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無(wú)一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔(dān)較長(zhǎng)投資回報(bào)期的投資風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)法和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)行有力的競(jìng)爭(zhēng)。

四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，以美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Material）、荷蘭 ASML、美國(guó) LAM、日本 TEL、美國(guó) KLA 等為代表的國(guó)際知名企業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的主要份額。美國(guó)公司應(yīng)用材料2022年?duì)I收近237億美元，仍然穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備老大地位；荷蘭公司阿斯麥（ASML）以225.7億美元的收入排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備十大廠商及其相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收統(tǒng)計(jì)

資料來(lái)源：智研咨詢整理

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展起步相對(duì)較晚，自2000年以來(lái)才正式起步，經(jīng)過(guò)20余年的培育與發(fā)展，已經(jīng)有不少如晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、電科裝備、屹唐半導(dǎo)體等一批企業(yè)成為在全球市場(chǎng)上具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過(guò)40家，北京、上海、浙江、廣東是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要分布地區(qū)。

中國(guó)各類半導(dǎo)體設(shè)備主要參與者

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受益于強(qiáng)有力的國(guó)家戰(zhàn)略支持，密集的資本和人才投入，起步較晚的本土半導(dǎo)體設(shè)備上市公司在國(guó)產(chǎn)替代的重大機(jī)遇下，2022年業(yè)績(jī)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，增速普遍高于國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。以半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收計(jì)，2022年進(jìn)入中國(guó)前五的上市公司是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長(zhǎng)川科技、拓荊科技。其中，北方華創(chuàng)以102.83億元的半導(dǎo)體設(shè)備收入遙遙領(lǐng)先。2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備為主營(yíng)業(yè)務(wù)的上市公司有8家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收增速大于50%，這再次證實(shí)了2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)的事實(shí)。

2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收統(tǒng)計(jì)

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五、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，由 12μm-0.35μm（1965 年-1995 年）到 65nm-22nm（2005 年-2015年），且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大，主流晶圓尺寸已經(jīng)從 4 英寸、6 英寸，發(fā)展到現(xiàn)階段的 8 英寸、12 英寸。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域的 NAND 閃存，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖預(yù)測(cè)，當(dāng)工藝尺寸到達(dá) 14nm 后，目前的 Flash 存儲(chǔ)技術(shù)將會(huì)達(dá)到尺寸縮小的極限，存儲(chǔ)器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進(jìn)入 3D 時(shí)代。3D NAND制造工藝中，主要是將原來(lái) 2D NAND 中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲(chǔ)單元改為垂直排列，通過(guò)增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從32 層、64 層向 128 層發(fā)展。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

（2）各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展

考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機(jī)使用的 SoC 邏輯芯片，往往需要使用 12 英寸晶圓、7nm 的先進(jìn)工藝，而對(duì)于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6 英寸和 8 英寸晶圓及 μm 級(jí)工藝。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于 12 英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)，但高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。