內容概要：由于IGBT行業的準入門檻高，且發達國家發展早，導致形成IGBT市場被發達國家企業壟斷的局面。但隨著近幾年來我國對于IGBT行業的大力扶持，國內IGBT廠商技術進步，已經有產品可以大批量滿足下游客戶的需求，而且國內企業服務更好，能夠快速應對下游客戶的需求，加上價格更為占優，IGBT市場國產化的態勢日趨顯著，國產替代迎來發展機遇。

關鍵詞：IGBT、斯達半導、士蘭微

一、競爭格局：IGBT市場高度集中，國內企業加速發展促進國產替代

IGBT 作為一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的。因此，IGBT 被稱為電力電子行業里的“CPU”，廣泛應用于新能源、新能源汽車、電機節能、軌道交通、智能電網、 航空航天、家用電器、汽車電子等領域。

根據Yole相關數據統計，全球IGBT的市場集中度較高，行業CR3達到51%。其中，英飛凌、三菱、安森美三家企業的市場占比分別為27%、14%、10%，在全球IGBT市場競爭格局中位列前三名；士蘭微是我國唯一進入全球前十的品牌，其市場占比約為3%。由于IGBT行業的準入門檻高，且發達國家發展早，導致形成IGBT市場被發達國家企業壟斷的局面。但隨著近幾年來我國對于IGBT行業的大力扶持，國內IGBT廠商技術進步，已經有產品可以大批量滿足下游客戶的需求，而且國內企業服務更好，能夠快速應對下游客戶的需求，加上價格更為占優，IGBT市場國產化的態勢日趨顯著，國產替代迎來發展機遇。

IGBT模塊主要應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等領域，從全球IGBT模塊市場競爭格局來看，全球IGBT模塊的市場集中度較高，行業CR3達到57.60%。其中，英飛凌的市場份額高達36.50%，在行業中處于絕對的領先地位，其次是富士電機11.40%和三菱9.70%，分別位列行業的第二、三名；國內企業斯達半導的市場份額為2.80%，在行業中位居第六名。

IPM模塊主要應用于白色家電中的變頻空調、變頻洗衣機等領域，從全球IPM模塊市場競爭格局來看，全球IPM模塊的市場集中度較高，行業CR3達到61.60%。其中，三菱的市場份額為32.90%，在行業中處于絕對的領先地位，其次是安森美17.10%和英飛凌11.60%，分別位列行業的第二、三名；國內企業士蘭微的市場份額為1.60%，在行業中位居第九名。

重點企業：頭部企業不斷加大研發費用投入，推動IGBT行業的高速發展

1.斯達半導：受益于新能源汽車市場拉動，IGBT模塊營業收入占比高達94%

嘉興斯達半導體有限公司成立于2005年，公司專業從事以IGBT 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售，目前是國內功率半導體器件領域的領軍企業。公司的產品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現了國產替代。其中，IGBT模塊產品超過600種，電壓等級涵蓋100V-3300V，電流等級涵蓋10A-3600A，廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。

公司正由 Fabless 向IDM模式邁進，兩種模式齊驅并駕。其生產環節主要分為三個階段，第一階段是芯片和模塊設計，公司根據客戶需求，設計出符合客戶性能要求的芯片；第二階段是芯片外協制造，公司將芯片設計方案委托第三方晶圓代工廠外協制造自主研發的芯片，如上海華虹、上海先進等外協廠商，公司在外協制造過程中提供芯片設計圖紙和工藝制作流程，不承擔芯片制造環節；第三階段是模塊生產，即將單個或多個如IGBT等功率芯片用先進的封裝技術封裝在一個絕緣外殼內的過程。

公司長期致力于IGBT功率芯片的設計和工藝及IGBT功率模塊的設計、制造和測試，始終持以市場為導向，以技術為支撐，不斷完善IGBT產品矩陣，為客戶提供優質的產品和技術服務。據企業年報，2018-2022年1-9月，公司營業收入和IGBT模塊的營業收入連年增長，2022年1-9月，公司營業收入為18.74億元，同比增長56.60%；2021年，公司IGBT模塊的營業收入為15.95億元，同比增長74.99%。近年來，公司IGBT模塊業務發展迅速，產品營收占比逐年攀升，2021年，IGBT模塊的營業收入占公司主營業務收入94%左右，是公司營業收入的主要來源。

年報顯示，2018-2022年1-9月，公司研發費用逐年增加，2022年1-9月，公司的研發費用為1.27億元，同比增長81.33%。公司通過不斷加大研發費用投入，提高IGBT產品的研發技術水平，目前，公司已經培養并組建了一支高素質的國際型研發隊伍，具備深厚的技術積累。2022年上半年，斯達半導公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術研發出的新一代車規級650V/750V IGBT芯片通過客戶驗證，預計下半年開始批量供貨。同時，公司仍將保持對IGBT芯片以及模塊封裝技術的深入探索，鞏固其在行業內的技術領先優勢。

據企業年報，2018-2021年，公司IGBT模塊的生產量、銷售量連年增長，庫存量則呈現先降后升的態勢。2021年，公司IGBT模塊的生產量為930萬只，同比增長70.67%；銷售量為878萬只，同比增長67.85%；庫存量為107萬只，同比增長80.03%。隨著我國“碳達峰、碳中和”發展目標的推進，節能減排成為各個領域的重點問題，推動了新能源行業得發展。2021年，我國的新能源汽車在政策的引導下，呈現出爆發式增長，受益于新能源汽車等領域的需求拉動，公司的IGBT模塊產銷量得到大幅增長，產銷率達到94.41%。

2.士蘭微：加快產品結構調整優化，轉戰中高端新能源賽道

士蘭微前身為杭州士蘭電子有限公司，2000年，通過整體改制為杭州士蘭微電子股份有限公司，并于2003年成功在上交所掛牌上市，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。公司是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，2013年，公司推出了應用于電焊機和變頻器的IGBT產品——SGT40N60NPFDP。經過多年的發展，士蘭微已成為國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體的企業之一，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。2019-2021年，公司加快產能項目建設，不斷擴大產能，提高供應能力和市場份額。目前，公司的產品涵蓋了消費類產品的多個領域，汽車模塊和工業模塊是IGBT及其他功率模塊的主要應用場景。截至2021年，公司12吋特色工藝芯片生產線產能達到4萬片/月。

公司經過二十余年的發展，已經建立了較為完善的IDM 經營模式，IDM模式可有效進行產業鏈內部整合，公司設計研發和工藝制造平臺同時發展，形成了特色工藝技術與產品研發的緊密互動，促進集成電路、功率器件、功率模塊、化合物芯片等業務協同發展。據企業年報，2018-2021年，公司分立器件產品營業收入逐年增長，2022年上半年，公司分立器件產品的營業收入為22.75億元，同比增長33.13%。其中，在分立器件產品中，MOSFET、IGBT大功率模塊等產品的增長較快，分立器件等產品不僅加快在工業控制、白色家電領域市場的擴展，而且已經加速布局新能源、新能源汽車領域，推動分立器件產品營業收入快速增長。

據企業年報，2019-2022年上半年，公司集成電路和分立器件5吋、6吋以及8吋芯片的產銷量和庫存量均呈現連年增長的趨勢，2022年上半年，集成電路和分立器件5吋、6吋芯片的生產量為127.66萬片，同比增長4.43%；銷售量為127.66萬片，同比增長4.43%；庫存量為36.33萬片，同比下降3.70%。集成電路和分立器件8吋芯片的生產量和銷售量均為31.14萬片，同比下降1.61%；庫存量為20.95萬片，同比增長53.59%。2022年上半年，公司加快產品結構調整步伐，高附加值的大功率IGBT、MEMS傳感器等產品的銷量高速增長，使得公司在制品投入大幅度增加。

財報顯示，2018-2022年1-9月，公司研發費用不斷攀升，2022年1-9月，公司研發費用為4.97億元，同比增長22.64%。2022年，公司進一步增加研發費用，圍繞車規和工業級電源管理產品、車規和工業級功率半導體器件與模塊技術等方面展開研究，順應新能源發展潮流，通過定增融資切入車規級IGBT模塊以及SiC MOSFET領域，其推出的車規級IGBT等產品已經通過驗證，并已批量交貨上車。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國IGBT行業發展戰略規劃及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。