摘要：

一、發展環境：國家政策陸續出臺，驅動國產刻蝕設備行業持續發力

在全球“缺芯少芯”的形勢下，我國對于芯片、半導體等行業的重視程度逐漸加深，相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業發展，加快國產替代的步伐。工信部出臺《工業能效提升行動計劃》，提出要支持制造企業加強綠色設計，提高網絡設備等信息處理設備能效，推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信中的應用，推動電源、空調等配套設施綠色化改造。

二、發展現狀：晶圓廠商積極擴產，刻蝕設備需求旺盛

中國半導體設備主要分為晶圓設備、封裝設備和測試設備三大類。2021年中國半導體設備市場規模占比中，晶圓設備占總比值超過80%，占據主導地位，其中又以刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機為主。近年來，在新能源汽車、高性能計算等應用需求高漲，以及芯片自主研發的政策推動下，各企業持續加大對晶圓制造的投產研發，積極擴產，國內晶圓廠建設密集期到來，各個晶圓廠也會加速新一輪半導體設備的采購，將為半導體刻蝕設備的提供更加廣闊的舞臺。

三、市場格局：加速突破國際壟斷格局，國產替代趨勢化向好發展

目前半導體設備市場主要由歐美、日本等國家的企業所占據，全球刻蝕設備市場呈現壟斷格局，泛林半導體、東京電子、應用材料占據主要市場份額。國內刻蝕設備行業較為突出的企業有北方華創、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導體設備行業整體水平不斷提高，各企業的產品在主要客戶的市場占有率穩步提升，刻蝕設備國產替代有著充足的發展空間。

四、發展趨勢：技術加快突破，市場發展前景廣闊

由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制，需要結合刻蝕和薄膜設備，采用多重模板工藝才能生產制作，因而利用刻蝕工藝實現更小的尺寸，是未來發展的一個重要方向，進一步提升刻蝕及相關設備的技術水平，實現更先進的產品生產。同時，刻蝕設備作為半導體設備中不可或缺的一環，在政策的影響下，我國半導體行業駛入快車道，刻蝕設備空間持續增長，迎來高質量發展階段。

關鍵詞：刻蝕設備發展環境、刻蝕設備發展現狀、刻蝕設備市場格局、刻蝕設備發展趨勢

一、發展環境：國家政策陸續出臺，驅動國產刻蝕設備行業持續發力

刻蝕是用化學、物理、化學物理結合的方法有選擇的去除（光刻膠）開口下方的材料。利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理、化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對應的圖形。分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類，被刻蝕的材料包括硅、介質材料、金屬材料、光刻膠等。

在全球“缺芯少芯”的形勢下，我國對于芯片、半導體等行業的重視程度逐漸加深，相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業發展，加快國產替代的步伐。2022年6月，工信部出臺了《工業能效提升行動計劃》，提出要支持制造企業加強綠色設計，提高網絡設備等信息處理設備能效，推動低功耗芯片等產品和技術在移動通信中的應用，推動電源、空調等配套設施綠色化改造。2022年3月，發改委、工信部等5部門聯合印發了《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，有關企業重點布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲芯片等領域，并對選擇領域的銷售（營業收入）做出了相應的要求。國務院在2022年1月發布了《“十四五”數字經濟發展規劃》提出實施產業鏈強鏈補鏈行動，加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創新，提升產業鏈關鍵環節競爭力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。各項政策的提出，進一步加大了半導體行業的扶持力度，助推行業國產化進程。

在國家政策的引領下，各省市結合自身實際情況，發布了相關政策支持刻蝕設備行業發展。浙江省、湖南省等省市，通過資金和政策支持，激勵行業的研發和生產，例如2022年8月浙江省發布《新時期促進浙江省集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》中指出，半導體首臺套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關鍵軟件產品，按規定享受首臺套產品有關政策。湖北省、黑龍江省等省市結合本省行業發展現狀，制定了合適的發展規劃。2022年1月湖北省印發《關于促進半導體產業創新發展的意見》，指出要聚焦三位集成特色工藝，研發刻蝕、沉積和封裝設備，引入化學機械研磨（CMP）機、離子注入機等國產設備生產項目。2022年3月黑龍江省在《黑龍江省支持數字經濟加快發展若干政策措施》中提及，圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產品制造、智能可穿戴、數字通信等重點發展產業，加快引進龍頭企業。

相關報告：智研咨詢發布的《中國刻蝕設備行業競爭現狀及市場前景趨勢報告》

二、發展現狀：晶圓廠商積極擴產，刻蝕設備需求旺盛

近年來，隨著我國對于半導體行業的投入持續加大，中國半導體設備市場規模也在持續提高，在政策和經濟環境的影響下，我國半導體設備行業高速發展，市場規模占全球半導體設備的市場規模比重也在穩定增長。2021年中國半導體設備市場規模較2020年增長了58%，達到296億美元，占全球半導體設備市場規模的28.85%，第二次成為全球半導體設備的最大市場。

據國際半導體產業協會數據顯示，2013年全球刻蝕設備市場規模僅有40億美元，到2019年市場規模達到115億美元左右，預計隨著存儲制造對刻蝕設備的需求激增，刻蝕設備市場規模在2025年將達155億美元，年復合增速約為12%。

中國半導體設備主要分為晶圓設備、封裝設備和測試設備三大類。2021年中國半導體設備市場規模占比中，晶圓設備占總比值超過80%，占據主導地位，其中又以刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻機為主，三者在半導體設備市場規模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導體設備中的核心設備，國產刻蝕設備有望隨著國內半導體設備市場規模的快速增長，迎來黃金發展期。

近年來，在新能源汽車、高性能計算等應用需求高漲，以及芯片自主研發的政策推動下，士蘭微、華虹集團、中芯國際等企業持續加大對晶圓制造的投產研發，積極擴產，國內晶圓廠建設密集期到來，各個晶圓廠也會加速新一輪半導體設備的采購，將為半導體刻蝕設備的提供更加廣闊的舞臺。

三、市場格局：加速突破國際壟斷格局，國產替代趨勢化向好發展

目前半導體設備市場主要由歐美、日本等國家的企業所占據，全球刻蝕設備市場呈現壟斷格局，泛林半導體、東京電子、應用材料占據主要市場份額。國內刻蝕設備行業較為突出的企業有北方華創、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導體設備行業整體水平不斷提高，各企業所生產的產品在主要客戶的市場占有率穩步提升，刻蝕設備國產替代有著充足的發展空間。

北方華創深耕于芯片制造刻蝕領域、薄膜沉積領域近20年，現已成為國內領先的半導體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應商。2017年以來，北方華創的營業收入保持持續增長的態勢，2022年上半年北方華創營業收入為54.44億元，較2021年同期增長了50.87%。2017-2021年期間，北方華創毛利率總體維持在上漲的趨勢中，其中2020年受到疫情影響導致企業毛利率有所下滑，2021年調整發展戰略后有所回升，2022年上半年企業毛利率為46.38%，同比上漲了3.23%。

中微公司是國內領先、世界排名前列的半導體高端設備制造商，公司主營業務是刻蝕設備和MOCVD，刻蝕產品線逐步成熟，從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間，中微公司的營業收入保持穩步增長的態勢，在政策利好和行業發展態勢向好的影響下，2021年中微公司發展速度加快，營業收入較2020年增長了36.72%。2022年上半年中微公司的營業收入為19.72%，同比增速為47.3%。毛利率在2019年過后呈現出穩步增長的趨勢，2022年上半年中微公司的毛利率為45.36%，較2021年同期增長了3.03%。

從研發費用來看，兩家企業都非常重視新技術的研發和生產，2017年以來，北方華創的研發費用投入持續增加，2021年加大投入力度，較2020年增長了93.52%。2022年上半年北方華創研發費用為8.21億元，較2021年同期增長了30.93%，占總營業成本的18%。中微公司在2017-2021年期間保持穩定增長的趨勢，2022年上半年中微公司的研發費用投入共計3.03億元，同比增長了80.54%，占總營業成本的15.37%。

刻蝕設備作為半導體設備中的核心設備之一，對于晶圓制作起到了至關重要的作用，企業對于刻蝕技術的突破和創新，將進一步推動行業的高質量發展。北方華創2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域擴展，刻蝕機、PVD、CVD等多款新產品進入主流產線；功率器件領域與國內主流廠商開展深度合作，成為業內主流廠商重要的設備供應商。中微公司在此期間開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65納米到5納米等先進芯片生產線上；已開發的5納米及更先進刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工，并獲得行業領先客戶的批量生產?，F階段兩家企業也在持續加大研發投入，對刻蝕設備領域進行深入研究，滿足客戶和生產的需求，提高技術水平。

四、發展趨勢：技術加快突破，市場發展前景廣闊

1、政策加碼，刻蝕設備市場前景廣闊

近年來，新冠疫情等因素持續影響全球經濟，半導體產業的戰略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費電子等產業強勁需求的推動，半導體設備市場需求不斷增大，加之全球芯片供應短缺的影響，國家對于半導體行業愈發重視，通過出臺《工業能效提升行動計劃》《“十四五”數字經濟發展規劃》等一系列有關資金支持、技術扶持、發展規劃的政策，助推半導體行業持續向好發展?？涛g設備作為半導體設備中不可或缺的一環，在半導體行業高速發展的同時，刻蝕設備行業也會得到持續發展。在政策的影響下，我國半導體行業駛入快車道，刻蝕設備空間持續增長，迎來高質量發展階段。

2、加快突破刻蝕設備核心技術，國產化進程提速

隨著集成電路芯片制造工業的進步，晶圓制造也在向7納米、5納米以及更先進的工藝發展。由于目前先進工藝芯片加工使用的光刻機受到波長限制，需要結合刻蝕和薄膜設備，采用多重模板工藝才能生產制作，因而利用刻蝕工藝實現更小的尺寸，是未來發展的一個重要方向，進一步提升刻蝕及相關設備的技術水平，實現更先進的產品生產。現階段我國刻蝕設備的國產化率在20%左右，存在充足的發展空間，隨著國內刻蝕設備重點企業加大研發投入，積極突破創新，國產替代占比有望進一步提升，刻蝕設備國產化進程加快。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國刻蝕設備行業競爭現狀及市場前景趨勢報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。