基于為印制電路板（PCB）行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據，智研咨詢特推出《2025年印制電路板（PCB）行業市場規模及主要企業市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊?、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況，為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。

為確?！秷蟾妗穬人嫘袠I、項目數據精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據及內容進行嚴密論證，以求數據的準確性，助力企業申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內外客戶資源，進而助力企業更上一層樓。

PCB（Printed Circuit Board），也稱為印制電路板或印刷線路板，是電子領域中至關重要的元件之一。它充當了電子元器件的支撐體，承載了電子元器件之間的電氣連接。由于 PCB 制造過程中采用了電子印刷技術，因此被稱為“印刷”電路板。

PCB 的主要作用是實現各種電子元器件之間的電路連接，充當電流傳輸和信號傳遞的通道，是電子產品中關鍵的電子互連部分。幾乎所有類型的電子設備都離不開印制電路板，因為它提供了機械支撐，使各種電子元器件能夠牢固安裝，同時實現了電路的布線和電氣連接，還提供了必要的電氣特性。制造品質的高低直接影響著電子產品的穩定性和壽命，對整個系統產品的競爭力有著重要影響，因此被譽為“電子產品之母”。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。

目前，全球印制電路板產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游產業發展。預計未來封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現出較為強勁的增長勢頭。此外，受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響，中國大陸PCB行業整體呈現較快的發展趨勢。2023年，我國印制電路板行業市場規模增至5083.87億元，同比增長10.35%。

PCB制造業位于產業鏈中游，上游為半固化片、覆銅板、銅箔、銅球、刻蝕液、鍍銅液等。從成本構成來看，覆銅板約占整個印制電路板材料成本的30%，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。PCB產業鏈下游應用廣泛，包括通信設備、網絡設備、消費電子、服務器、工控醫療、汽車電子、高鐵航空航天等。PCB制造業因位于中游，受到上游原材料成本波動與下游行業需求變動影響，所屬周期性較強。

印制電路板市場競爭格局較為分散，2023年全球市場CR3為14.05%，分別為臻鼎科技（中國臺灣）、東山精密和欣興電子（中國臺灣），其他頭部廠商均來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國。未來，亞洲主導地位將持續鞏固，特別是中國大陸繼續作為全球PCB制造中心，技術和產能優勢將進一步增強。

全球印制電路板行業呈現以下梯隊情況：第一梯隊企業有臻鼎、東山精密、欣興、華通、日本旗勝、TTM、健鼎等等，這些頭部企以極其專業化的產品和品牌口碑在市場上占據領先地位；第二梯隊企業為建滔集團、三星電機、勝宏科技、瀚宇博德等緊跟頭部企的多家企業，在整體實力上稍弱于上一梯隊；第三梯隊是行業內其他知名度相對較小的企業。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大，各個企業申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年，擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源，掌握數據分析底層邏輯，助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。

《2025年印制電路板（PCB）行業市場規模及主要企業市占率分析報告》內含專業的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現，更是企業申報資質的重要依據。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。

數據說明：

1：本報告核心數據更新至2024年12月（報告中非上市企業受企業信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區間為2025-2031年。

2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。

3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。

4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業現狀，審慎地預測行業未來發展趨勢，為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業計劃書、產業規劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

報告目錄：

第一章 印制電路板（PCB）的相關概述

第一節 PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節 PCB的產業鏈

一、PCB產業鏈的構成

二、產業鏈中的產品介紹

第二章 全球PCB產業發展分析

第一節 全球PCB產業發展概況

一、國際重點PCB制造企業發展概述

二、2023年全球PCB工業發展分析

三、2023年全球PCB行業競爭格局分析

四、2023年全球PCB行業企業市占率分析

五、2023年國際柔性電路板行業的發展

六、國外印制電路板制造技術的發展

七、2024年全球PCB行業發展分析及預測

第二節 美國

一、美國PCB產業的發展概況

二、美國PCB主要生產廠家的發展

三、2023年北美印刷電路板發展現狀

第三節 歐洲

一、歐洲PCB產業發展概況

二、2023年德國PCB產業的發展

三、2023年歐洲PCB行業發展分析

第四節 日本

一、日本PCB產業的發展階段

二、日本PCB產業的發展回顧

三、2023年日本PCB產業的發展

四、日本領先PCB廠商發展高端路線

第五節 中國臺灣地區

一、2022年中國臺灣PCB產業的發展

二、2023年中國臺灣PCB產業的發展

三、中國臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章 中國PCB產業發展現狀

第一節 我國PCB產業的發展概況

一、我國PCB產業的產值及產能

二、我國PCB產業的產品結構

三、我國PCB行業配套日漸完善

四、2023年我國PCB行業的發展

五、2023年我國PCB產業的發展機遇

第二節 PCB產業競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進入者

四、供應商的力量

第三節 HDI市場發展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節 我國PCB產業發展問題及對策

一、我國PCB產業與國外存在的差距

二、PCB產業發展面臨的挑戰

三、PCB產業持續發展的措施

四、PCB產業需發展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析

第一節 銅箔

一、銅箔的相關概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應用

三、電解銅箔產業的發展概況

第二節 環氧樹脂

一、環氧樹脂的相關概述

二、環氧樹脂的主要應用領域

三、我國環氧樹脂產業的發展現狀

第三節 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國

三、2021年我國玻璃纖維所屬行業經濟運行情況

四、2020年玻璃纖維產業的發展情況

第五章 PCB下游應用領域分析

第一節 消費類電子產品

一、2023年我國消費電子產品走向高端

二、消費電子用PCB市場需求穩定增長

三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

第二節 通訊設備

一、2023年我國通訊設備制造業發展情況

二、2023年我國通信設備業的發展

三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢

第三節 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場的熱點

二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大

三、2023年全球汽車電子PCB市場發展預測

第四節 LED照明

一、2023年中國LED照明的發展狀況

二、LED發展為PCB行業帶來新需求

第六章 PCB制造技術的研究

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節 光電PCB技術

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結構原理

三、光學PCB的優點

四、光電PCB的發展階段

第三節 PCB技術的發展趨勢

一、向高密度互連技術方向發展

二、組件埋嵌技術的發展

三、材料開發的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進設備的引入

第七章 國外重點PCB制造商介紹

第一節 日本企業

一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）

三、日本CMK公司

第二節 美國企業

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（JABIL LNC.）

第三節 韓國企業

一、三星電機（SAMSUNG E-M）

二、永豐（YOUNG POONG GROUP）

三、ISU PETASYS

第四節 中國臺灣企業

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章 國內PCB重點企業研究

第一節 東山精密

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第二節 滬電股份

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第三節 生益科技

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第四節 超聲電子

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第五節 超華科技

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第九章 2024-2030年PCB行業投資分析及前景預測

第一節 2024-2030年PCB投資分析

一、PCB行業SWOT分析

二、PCB投資面臨的風險

三、PCB市場投資空間大

第二節 2024-2030年PCB產業發展前景預測

一、PCB產業的發展前景

二、2024-2030年中國印制電路板產業的發展前景預測

三、未來我國PCB行業將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產業的發展重點