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2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業市場運營格局及競爭戰略分析報告
印制電路板
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2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業市場運營格局及競爭戰略分析報告

發布時間:2020-11-24 08:28:45

《2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業市場運營格局及競爭戰略分析報告》共九章,包含國外重點PCB制造商介紹,國內PCB重點企業研究,2025-2031年PCB行業投資分析及前景預測等內容。

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內容概況

為了深入解讀印制電路板(PCB)行業發展現狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業市場運營格局及競爭戰略分析報告》(以下簡稱《報告》)。這份報告不僅是對中國印制電路板(PCB)市場的一次全面而細致的梳理,更是智研咨詢多年來持續追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結晶。它旨在幫助行業精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏,洞察行業趨勢,為未來的決策提供有力支持。

《報告》主要研究中國印制電路板(PCB)產業發展情況,涉及印制電路板(PCB)產值、產能、產能利用率、銷售收入、利潤總額、總資產、產量、市場規模等細分數據。

《報告》從國內外經濟環境、國內政策、發展趨勢等方面入手,全方位分析了印制電路板(PCB)產業發展狀況,對業界廠商掌握產業動態與未來創新趨勢提供相應的建議和決策支持。

印制電路板簡稱PCB(Printed Circuit Board),是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導通和傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件。

印制電路板(PCB)產業在世界范圍內廣泛分布,美歐日發達國家起步早,早在2000年以前就已經是全球印制電路板(PCB)產業最主要的生產基地。隨著成本增加以及其他因素的影響,全球電子制造業產能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區進行轉移。

電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業,印制電路板(PCB)是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,被廣泛應用在多種領域,受到國家產業政策的大力支持,如《電子信息產業發展規劃》,明確提出要大力發展印制電路板(PCB)設備產業。我國政府還通過設立專門的產業園區,為企業提供良好的發展環境。

在國家政策、勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢,中國的印制電路板(PCB)行業在過去幾十年中取得了顯著發展,成為全球最大的PCB生產國之一。我國的印制電路板(PCB)市場規模龐大,連續多年保持增長。近年來,隨著我國印制電路板(PCB)行業的技術水平不斷提升,逐步從低端產品向高端產品發展。高密度互連(HDI)、剛撓結合板(Rigid-Flex PCB)、多層板和特種板(如高頻板和高熱導板)等高技術含量的PCB產品比例逐漸增加。據統計,2023年全球印制電路板(PCB)行業產值為695.17億美元,我國印制電路板(PCB)行業產值為377.9億美元,占全球的54.36%的市場份額。隨著“中國制造2025”戰略的推進,我國PCB行業將進一步向智能制造和高端制造轉型升級。

在國家政策、勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢,中國的印制電路板(PCB)行業在過去幾十年中取得了顯著發展,成為全球最大的PCB生產國之一。我國的印制電路板(PCB)市場規模龐大,連續多年保持增長。近年來,隨著我國印制電路板(PCB)行業的技術水平不斷提升,逐步從低端產品向高端產品發展。高密度互連(HDI)、剛撓結合板(Rigid-Flex PCB)、多層板和特種板(如高頻板和高熱導板)等高技術含量的PCB產品比例逐漸增加。據統計,2023年全球印制電路板(PCB)行業產值為695.17億美元,我國印制電路板(PCB)行業產值為377.9億美元,占全球的54.36%的市場份額。隨著“中國制造2025”戰略的推進,我國PCB行業將進一步向智能制造和高端制造轉型升級。

中國的PCB產業鏈較為完整,上游有原材料供應商,中游有PCB制造企業,下游有電子產品組裝廠商。完整的產業鏈有助于降低生產成本,提高生產效率和產品質量。

印制電路板(PCB)行業產業鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨、干膜等原材料,主要代表企業包括中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等,其中,覆銅板成本端占比較重,PCB廠商議價能力較弱;行業中游為印制電路板制造商,是產業鏈的核心,主要代表企業包括深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等;印制電路板(PCB)行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分,是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,因此,行業下游被廣泛用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、國防、工業精密儀表等眾多領域。

印制電路板(PCB)行業產業鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨、干膜等原材料,主要代表企業包括中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等,其中,覆銅板成本端占比較重,PCB廠商議價能力較弱;行業中游為印制電路板制造商,是產業鏈的核心,主要代表企業包括深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等;印制電路板(PCB)行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分,是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,因此,行業下游被廣泛用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、國防、工業精密儀表等眾多領域。

我國擁有大量的印制電路板(PCB)制造企業,其中包括許多世界知名的大型企業,如深南電路、滬電股份、景旺電子等。這些企業具備大規模生產能力和較強的競爭力,不僅滿足國內需求,還大量出口到全球市場。目前,我國印制電路板(PCB)行業的地域集中度非常明顯,主要分布在廣東、深圳、江蘇、上海、江西、浙江等省市,其中廣東(含深圳)的上市公司占比接近60%。

圖片1

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章印制電路板(PCB)的相關概述

第一節 PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節 PCB的產業鏈

一、PCB產業鏈的構成

二、產業鏈中的產品介紹

第二章全球PCB產業發展分析

第一節 全球PCB產業發展概況

一、國際重點PCB制造企業發展概述

二、2024年全球PCB工業發展分析

三、2024年全球PCB行業發展分析

四、2024年全球PCB產業的格局變化

五、2024年國際柔性電路板行業的發展

六、國外印制電路板制造技術的發展

七、2024年全球PCB行業發展分析及預測

第二節 美國

一、美國PCB產業的發展概況

二、美國PCB主要生產廠家的發展

三、2024年北美印刷電路板發展現狀

第三節 歐洲

一、歐洲PCB產業發展概況

二、2024年德國PCB產業的發展

三、2024年歐洲PCB行業發展分析

第四節 日本

一、日本PCB產業的發展階段

二、日本PCB產業的發展回顧

三、2024年日本PCB產業的發展

四、日本領先PCB廠商發展高端路線

第五節 中國臺灣地區

一、2022年中國臺灣PCB產業的發展

二、2024年中國臺灣PCB產業的發展

三、中國臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章中國PCB產業發展現狀

第一節 我國PCB產業的發展概況

一、我國PCB產業的產值及產能

二、我國PCB產業的產品結構

三、我國PCB行業配套日漸完善

四、2024年我國PCB行業的發展

五、2024年我國PCB產業的發展機遇

第二節 PCB產業競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進入者

四、供應商的力量

第三節 HDI市場發展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節 我國PCB產業發展問題及對策

一、我國PCB產業與國外存在的差距

二、PCB產業發展面臨的挑戰

三、PCB產業持續發展的措施

四、PCB產業需發展民族品牌

第四章PCB上游原材料市場分析

第一節 銅箔

一、銅箔的相關概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應用

三、電解銅箔產業的發展概況

第二節 環氧樹脂

一、環氧樹脂的相關概述

二、環氧樹脂的主要應用領域

三、我國環氧樹脂產業的發展現狀

第三節 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國

三、2024年我國玻璃纖維所屬行業經濟運行情況

四、2024年玻璃纖維產業的發展情況

第五章PCB下游應用領域分析

第一節 消費類電子產品

一、2024年我國消費電子產品走向高端

二、消費電子用PCB市場需求穩定增長

三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

第二節 通訊設備

一、2024年我國通訊設備制造業發展情況

二、2024年我國通信設備業的發展

三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢

第三節 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場的熱點

二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大

三、2024年全球汽車電子PCB市場發展預測

第四節 LED照明

一、2024年中國LED照明的發展狀況

二、LED發展為PCB行業帶來新需求

第六章PCB制造技術的研究

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節 光電PCB技術

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結構原理

三、光學PCB的優點

四、光電PCB的發展階段

第三節 PCB技術的發展趨勢

一、向高密度互連技術方向發展

二、組件埋嵌技術的發展

三、材料開發的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進設備的引入

第七章國外重點PCB制造商介紹

第一節 日本企業

一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)

二、日本旗勝(Nippon Mektron)

三、日本CMK公司

第二節 美國企業

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞(SANMINA-SCI)

四、捷普公司(Jabil lnc.)

第三節 韓國企業

一、三星電機(Samsung E-M)

二、永豐(Young Poong Group)

三、ISU PETASYS

第四節 中國臺灣企業

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章國內PCB重點企業研究

第一節 滬電股份

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第二節 天津普林

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第三節 生益科技

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第四節 超聲電子

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第五節 超華科技

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、企業經營狀況分析

四、公司發展戰略分析

第九章2025-2031年PCB行業投資分析及前景預測

第一節 2025-2031年PCB投資分析

一、PCB行業SWOT分析

二、PCB投資面臨的風險

三、PCB市場投資空間大

第二節 2025-2031年PCB產業發展前景預測

一、PCB產業的發展前景

二、2025-2031年中國印制電路板產業的發展前景預測

三、未來我國PCB行業將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產業的發展重點

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◆ 本報告分析師具有專業研究能力,報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法,部分文字和數據采集于公開信息,并且結合智研咨詢監測產品數據,通過智研統計預測模型估算獲得;企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數據獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。

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