AI算力系列之CPO：光電融合漸成熟 規模化應用加速

CPO技術優勢明顯，硅光路線成為其主要技術路徑：CPO技術將ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成，可用于數據中心、高性能計算、人工智能、虛擬現實。硅光技術因其集成度高、CMOS工藝兼容有望實現低成本的特性成為CPO技術實現的主要路徑。