事件：公司2020 年實現營收116 億元，同比+10.23%，歸母凈利潤14.3 億元，同比+16.01%，扣非后歸母凈利潤12.94 億元，同比+12.36%；凈利率12.34%（同比+0.62pct）。2020 年四個季度收入同比增速分別為+15.5%、+30.0%、+7.0%、-8.7%，前高后低，我們認為主要受國內5G 建設節奏影響，通信PCB 突出在上半年交付有關；根據我們判斷的2021 年5G 無線招標進度，我們預計通信PCB 交付將前低后高。

    PCB 業務優化市場結構，通信仍為核心，積極加大南通基地數據通信、汽車電子等新領域產能布局。2020 年PCB 業務營收83.11 億元、同比+7.56%，其中數據中心、汽車電子等市場快速成長，數據中心訂單超過10 億元、占比持續提升，汽車電子市場訂單同比增長84%。南通二期面向中高端通信及服務器領域，20 年3 月試投產、產能不斷爬坡，投資進度達84%（2020H1 為59%）；汽車電子專設的南通三期已啟動建設。2020 年南通深南收入19 億元，同比+53.4%。

    封裝基板加速增長，產能緊缺、需求旺盛。2020 年封裝基板營收15.44 億元、同比+32.67%（同比增速+10pct），無錫廠產能繼續爬坡不斷提升。承擔的02 重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”項目也順利通過驗收。電子裝聯業務2020 年收入11.60 億（同比-4.21%；屬于EMS 行業、供應鏈復雜，受全球新冠疫情影響），毛利率14.61%（同比-4.9pct）；該業務未來側重加快通信、醫療電子、汽車電子等協同市場開發。

    綜合毛利率微升（與產能利用率/產品結構相關）；繼續加大研發投入，主要投向下一代PCB、存儲及FC-CSP 封裝基板，面向高速大容量，高頻微波，高密小型化和大功率熱管理等重點領域。2020 年綜合毛利率26.89%（同比+0.16pct，包含運輸費用轉為營業成本的會計處理影響），其中PCB、封裝基板毛利率分別為28.42%（同比+0.44pct）、28.05%（同比+1.8pct）。研發費用6.45 億元（研發費用率同比繼續提升0.5pct 達到5.56%）、同比+20.15%；銷售、管理、財務費用率分別同比-0.63pct、-0.62pct、+0.62pct（主要為可轉債利息及匯兌收益影響）。