斯達半導：國內IGBT 行業領軍企業，深耕IGBT 技術多年：斯達半導主營IGBT 業務，2019 年在全球IGBT 模塊市場排名第8，是唯一進入前10的中國企業。公司客戶包括英威騰、匯川技術、巨一動力，上海電驅動股份、合康新能等知名企業。2020 年上半年受疫情沖擊海外大廠交付受限，公司在工控等大客戶方面國產替代進程加速。而下半年新能源汽車市場回暖，同時公司在新能源客戶處也取得突破進展。公司整體業績保持高速增長態勢。

    前三季度，公司實現營收6.68 億元，同比增長18.14%，歸母凈利1.34 億元，同比增長29.44%。

    IGBT 國產替代加速追趕，新能源汽車為IGBT 貢獻新活力：IGBT 應用前景廣泛，下游包括電機、軌交電網、家電、光伏風電、新能源汽車等，是功率半導體黃金賽道。且新能源汽車打開IGBT 市場新增量，據YOLE 統計，2018 年全球新能源汽車用IGBT 模組市場規模達9.09 億美元。預計到2024年將增長到19.10 億美元，年復合增速13.17%。

    IGBT 市場主要被國外巨頭壟斷，其中英飛凌以超30%的市占率絕對領先。

    國內僅斯達半導和士蘭微分別進入全球模塊廠商和分立器件前十榜單。當前由于海外缺貨以及供應鏈安全需求，下游終端客戶正加大對上游供應商扶持力度，國產供應商進入大客戶難度大大降低，也給國內廠商帶來加速追趕機遇。

    IGBT 先發優勢明顯，客戶認證為核心壁壘：在變頻家電、新能源汽車等放量下IGBT 需求無虞，且當前國內終端廠商對IGBT 國產化的扶持力度進一步加大，集邦咨詢預計至2025 年，中國IGBT 市場規模將達522 億元，發展空間巨大、確定性凸顯。眾多廠商亦紛紛投身這一賽道，參與競爭。那么誰能先拔頭籌，在眾多競爭者中脫穎而出？

    我們認為當前國產IGBT 行業仍處突破期，先發優勢明顯。而斯達半導憑借超前的客戶驗證進展、領先的IGBT 技術、較為充足的產能供應及前瞻布局SiC 模塊的戰略眼光，有望穩固公司業內龍頭地位。

    1）IGBT 行業先發優勢明顯，客戶認證壁壘為公司護城河。公司在多領域均取得領先客戶進展，如變頻器領域已成為英威騰、匯川等主要供應商；新能源汽車領域已打入長城、江淮等供應體系；光伏風電領域也已打入陽光電源等客戶。尤其在新能源汽車領域躋身主要供應商之列，產品配套超20 家汽車品牌。新能源汽車領域客戶認證壁壘較高，供應商為進入市場需首先通過下游電控廠及整車廠長達1-2 年以上的驗證周期，客戶更換意愿較低。

    2）IGBT 技術業內領先，募投項目加強新一代IGBT 芯片研發。公司自主研發的第二代Trench 芯片對標英飛凌第4 代溝槽柵+場截止產品，且公司具備英飛凌第5 代和第6 代技術能力，目前向第7 代微溝槽+場截止型IGBT看齊，技術水平業內領先。且為進行新一代IGBT 芯片的研發，公司募投項目特購置氫/氦離子注入機、中束流離子注入機等工藝設備4 臺，助力IGBT核心工藝難點的研發突破。

    3）公司產能供應無虞，缺貨行情助力產品放量。IGBT 長期供需缺口大，影響下游整車廠交貨節奏，因此業內供給為核心矛盾。公司晶圓供應商主要為華虹、上海先進，同時也在積極尋求開拓晶圓供應商確保產能供應，且后續也有望通過收購產線方式向IDM 轉型。模塊方面，公司募投擴產項目投產后可達年產120 萬個新能源汽車用IGBT 模塊。當前缺貨行情有望帶動公司業績提升，并助力產品加速認證突破。

    領先優勢，公司于2015 年起便已布局碳化硅模塊，近年來產品在機車牽引輔助供電系統、新能源汽車電控、光伏等得到推廣應用。且2020 年公司SiC汽車級模塊通過宇通客車定點，將于2021 年開始大批量裝車。