集成電路產業的最上游，萬億數字經濟的基礎產業EDA 是集成電路領域的CAD 加CAE，用于完成超大規模集成電路的設計、綜合、驗證、物理設計等流程，是典型的技術與算法密集型產業。

    經過50 年的發展，EDA 工具已經從輔助性技術成為了芯片產業的核心支柱技術之一。從產業鏈角度看：EDA 是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，與Fabless 和Foundry 一起形成芯片產業鏈的鐵三角。從應用角度看：EDA 工具廣泛應用于數字設計、模擬設計、晶圓制造、封裝、系統五大環節，已經成為芯片設計生產過程中不可或缺的工具。從產品價值量角度看，EDA 價值量飛速上漲，目前某些單套EDA 軟件工具價格可達數千萬美元，形成了超過80%毛利率的商業模式，同時EDA 廠商還積極開拓了IP 核、硬件加速器等新業務，進一步增加了EDA 相關產品價值量，目前IP 核業務在Synopsys 的營收之中占比已經達30%以上。從市場角度看：全球EDA 市場規模約為百億美元，根據research and markets 數據，預計到2025 年全球EDA 市場規模將達到145 億美元。從EDA 的下游來看，對EDA 有直接需求的半導體制造產業市場規模高達700 億美元，EDA 更是間接支撐著數十萬億規模的數字經濟，杠桿效應接近200 倍，屬于非常重要的基礎產業。

    頭部EDA 企業占據90%的國際市場，高研發投入保障高技術壁壘EDA 工具市場頭部集中度極高，頭部企業壟斷全球90%市場。根據ESDAlliance 數據，2020 年三巨頭Synopsys、Cadence 和Mentor Graphics （SiemensEDA），占據了全球EDA 市場約70%的份額。其中，Synopsys 占據32%，Cadence 占據23%，Siemens EDA 占據14%。三家企業均擁有完整且優勢明顯的全流程EDA 工具，且部分流程工具在細分領域擁有絕對優勢，EDA 相關營收每年超過10 億美元。其次，部分專精企業擁有部分領域的全流程EDA 工具，且在局部領域具有絕對優勢。例如Ansys 的功耗分析、壓電分析等工具，Keysight 的電磁仿真、射頻綜合等工具，華大九天的平板顯示電路設計EDA 工具。這兩類企業占據了整個市場90%以上的份額。從技術投入角度來看，EDA 是算法密集型產業，企業對EDA的長期高強度的技術研發投入成為其保持長久競爭力的關鍵之一，目前世界頭部EDA 企業Cadence 和Synopsys 的研發投入始終保持在30%以上，持續鞏固自身技術壁壘。

    需求、供給、政策三重驅動，國產EDA 有望加速突破需求端：一方面，國際技術競爭背景之下，芯片產業國產替代大有可為，經過多年的發展，我國芯片設計環節：華為海思等Fabless 廠商技術能力已經進入世界前列；芯片制造環節：中芯國際位居世界第五，華虹集團位居第八；芯片封裝測試環節：世界營收前十的封裝測試廠中長電科技位居第三、通富微電位居第五，華天科技位居第六。另一方面國產電子產品下游景氣度高，根據GII research 數據，2020 年我國電子信息產品市場份額約為27%，為全球第一大市場。兩者疊加保障了國產EDA 軟件的需求。供給端：國內EDA 市場快速發展，國內本土品牌在部分領域已經實現突破，整體份額持續上升。根據賽迪顧問數據，國產EDA 工具銷售額在2018-2020 年呈現逐年增長的態勢。2020 年，國產EDA 工具實現9.1 億元的銷售額，其中境外銷售為1.5 億元，境內銷售額為7.6 億元。

    此外，國內EDA 企業持續吸納相關人才，2018 年至2020 年，我國EDA企業人才由700 人迅速增長至2000 人。政策端：國家接連出臺支持政策，為集成電路設計開辟發展的綠色通道。2016 年，出臺集成電路設計領域的重點布局事項和相關優惠政策。2019 年，再次對集成電路設計領域進行了稅收優惠，隨后開展了2019-2022 制造業設計能力提升專項行動。2020 年，國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策等八大方面為EDA 行業助力。我們認為，目前國內已經具備了EDA快速發展的基礎，下游需求景氣、政策支持力度大、EDA 企業實現技術的初步突圍，EDA 產業國產化趨勢有望加速。

    投資建議

    我們認為：1）EDA 是萬億數字經濟的根基技術, 貫穿芯片產業各個環節。2）EDA 行業享有獨特且優質的商業模式。3）工業軟件與半導體雙輪驅動，我國EDA 產業迎來發展機遇。我們建議關注三類企業：1）國產EDA 龍頭：華大九天；2）在部分領域具有全球競爭力的EDA 廠商：

    概倫電子、廣立微；3）近年來涌現出的一批新興EDA 企業：思爾芯、鴻芯微納、芯和半導體、芯華章。

    風險提示

    1）技術研發突破不及預期；

    2）政策支持不及預期；

    3）下游需求不及預期；

    4）核心技術人員流失。