模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理聲音、光線、溫度等連續函數形式模擬信號的集成電路，中國市場需求約占六成。中國為全球模擬IC市場主要參與者，根據WSTS的數據，2024年，全球模擬IC市場規模為794.33億美元，其中中國模擬IC市場為3175.8億元，約占全球模擬IC市場規模六成。目前國內大部分模擬IC公司以布局電源管理芯片為主，在難度更大與代工成熟度更低的信號鏈芯片布局情況低于電源管理芯片。

代工方面，Fabless經營模式、BCD工藝為主。模擬IC以Fabless模式為主，BCD工藝為主流工藝。國內模擬IC設計廠代工主要在臺積電、中芯國際、華虹、東部高科、華潤上華、格羅方德等代工廠，近年來，隨著國內代工廠技術的成熟，國內模擬設計廠商對單一上游供應商的依賴度有所下降。

下游應用方面，手機為模擬IC主要最下游應用，汽車領域受益于電氣化、智能化快速增長。2023H2以來，模擬IC市場已呈現階梯式復蘇，未來各個下游均有增長點：1）消費電子：率先回暖，中國大陸消費電子補貼以及AI導入催化預計將成為增長點。2）汽車：需求強勁，電氣化、智能化疊加國產趨勢預計將持續帶動國產汽車模擬IC需求。3）工業：下游分散，長尾市場，存貨、訂單等數據已經出現見底信號。4）通訊：2025年中預計將啟動對6G的技術標準研究，6G到來有望推動新一輪對通信模擬IC的采購。5）服務器與數據中心：AI服務器的快速成長催生出模擬IC新的成長點。

模擬IC具備周期性與成長性，相較海外廠商，中國模擬IC企業將同時受益于智能設備創新周期與國產替代加速疊加的趨勢。半導體3年左右為一個庫存周期，模擬IC作為半導體的一部分，與半導體整體周期同步，TI表示在低迷時期專注于未來的機會同等重要。而半導體每10-20年有一輪大創新周期推動，目前正處于智能設備創新周期。目前中國模擬IC銷售額在全球占比接近六成，但本土廠商在全球市占率僅11%，國產替代空間長期存在。

回顧TI和ADI的發展歷程，我們可以發現：1）模擬IC產品分散、生命周期長；2）專注研發投入在具備長期增長力的下游市場有利于在行業機會到來之際擴大份額和收入體量；3）并購和投資是增強競爭力的重要手段。

行業評級及投資建議：建議關注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、南芯科技、艾為電子、晶豐明源、英集芯、芯朋微、帝奧微、希荻微、美芯晟、必易微等，由于模擬IC已呈現階梯型復蘇，產品的長生命周期決定模擬公司收入穩定性，下游分散但各個下游均有增長點且預計將持續受益于國產替代趨勢，整合加速帶動格局優化，維持模擬IC行業“推薦”評級。

風險提示：國產化進程不及預期、汽車增長不及預期、工業復蘇不及預期、AI導入終端電子產品不及預期、補貼拉動消費不及預期、地緣政治加劇導致海外核心產能受限、競爭格局進一步惡化、價格下滑超預期、重點關注公司業績不及預期等風險。

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轉自國海證券股份有限公司 研究員：姚丹丹/李明明