行業持續處于虧損,針對銅箔行業內卷現象越發嚴重,產品價格持續大幅低于行業平均成本,協會連發兩文,倡議合理調價:
11 月9 日中國電子材料行業協會電子銅箔分會(CCFA)發布公開倡議書,提出要強化行業自律,防止“內卷式”惡性競爭,維護銅箔行業的健康穩定可持續發展,并向全行業發出倡議:合理調整銅箔產品價格,共同維護行業生存環境!
11 月8 日協會發文,企業走出困境有“拓展海外市場”和“加大研發投入”兩條路徑,建議采取以下措施建立強有力的行業自律機制:
(1)行業內各家企業嚴格控制新建產能的投產速度,加速淘汰落后產能,使銅箔實際產能的增長速度與下游需求的增長速度保持相匹配。
(2)不斷加大對于高端銅箔產品的研發投入,攻克高端銅箔產品技術難關,避免在低端產品間的無序競爭。
(3)積極拓展海外商機,擴大海外市場在總銷售額中的占比。
(4)加強行業協會內的監督機引導作用,增強行業同盟效應,加強行業話語權,拒絕以低于成本價進行惡意競爭的企業,并對其進行約談。
(5)減少或避免接收商票。目前回款過程中商票問題越來越嚴重。巨額商票已經嚴重影響了經濟活動的正常秩序,對企業正常經營造成巨大困難和風險。
協會將向國家有關部委反映有關情況,并積極尋求解決方案。
投資建議。目前銅箔行業供需結構嚴重錯配,企業長期處于虧損狀態,內卷嚴重,這對行業長期發展來說是不利的,行業協會公開發布調價倡議書引導行業健康發展,我們認為這一定程度代表行業至暗時刻已過,預計后續行業將迎來漲價。建議關注:德福科技、諾德股份、嘉元科技、中一科技、銅冠銅箔。
風險提示。下游需求不及預期的風險;行業產能出清不及預期的風險;行業政策波動的風險;競爭加劇的風險;原材料價格劇烈波動的風險。
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轉自海通證券股份有限公司 研究員:馬天一


2025-2031年中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告
《2025-2031年中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告》共十二章,包含2020-2024年中國PCB行業發展狀況分析,2025-2031年中國銅箔市場投資戰略研究,2025-2031年中國銅箔市場發展趨勢與前景展望等內容。



