半導體封測市場規模穩定增長，中國臺灣與大陸廠商行業領先。半導體封測環節使得芯片能夠可靠、穩定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。受益于半導體行業整體增長，根據Yole 數據，2017-2022 年全球半導體封測市場規模從533億美元增長到815億美元，預計2023年將達到822 億美元，2026 年將達到961 億美元。競爭格局方面，根據芯思想研究院數據，2022 年全球委外封測（OSAT）廠商Top10 合計占比77.98%，主要為中國臺灣和中國大陸廠商。其中日月光占比27.11%，排名第1 ；安靠占比14.08%，排名第2；中國大陸廠商長電科技/通富微電/華天科技/智路封測分列第3/4/6/7 名，占比分別為10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

后摩爾定律時代，先進封裝成為提升系統整體性能的重要突破口。先進封裝主要包括FC（倒裝芯片）、WLP（晶圓級封裝）、2.5D 封裝、3D 封裝、SiP（系統級封裝）等。隨著摩爾定律日漸趨緩，在Chiplet、HBM 等新技術的推動下，先進封裝愈發重要，不僅能夠實現微型化、高密度集成，還能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進的趨勢。根據Yole 數據，全球封裝市場結構中，先進封裝占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%，預計2023 年將達到48.8%，2026 年將首次超過傳統封裝，占比達到50.2%。市場規模方面，2019 為290 億美元，2022 年增長至378 億美元，預計2023 年將達到408 億美元，2026 年將達到482 億美元。

2022 年全球先進封裝廠商包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電等。

設備材料作為封裝工藝核心環節，國產替代需求迫切。作為半導體封裝上游的核心關鍵，設備和材料直接決定了封裝工藝能否順利完成，目前在相關環節已有國產廠商布局，但是整體國產化率仍然偏低，國產替代需求迫切。根據SEMI 數據，全球半導體封裝設備2022 年市場規模為57.8 億美元，2023 年受消費電子等下游需求不足影響，預計市場規模將下降至45.9 億美元，隨著2024 年市場需求回暖，預計2024 年將達到53.4 億美元。其中劃片機、固晶機、引線鍵合機最為重要，占封裝設備整體規模占比分別為28%、30%和23%，此外，塑封機&電鍍機占比18%，其他設備合計占比1%。全球半導體封裝材料方面，根據SEMI、TECHET 和TechSearch International 數據，2022 年為280 億美元，占比38.5%，預計2027 年將達到298 億美元。其中封裝基板占比最高，超過50%，其次為引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 電介質、WLP 電鍍化學品。

投資建議：在后摩爾定律時代，先進封裝對于芯片及系統整體性能提升的重要性愈發明顯，同時，作為封裝工藝的核心關鍵，封裝設備和材料的國產替代對于封裝行業的自主可控尤為重要，我們看好在先進封裝、核心封裝設備及材料領域重點布局的相關廠商，有望在先進封裝和國產替代浪潮下持續受益。

建議關注：長電科技、通富微電、光力科技、興森科技。

風險提示： 1、宏觀經濟復蘇、消費電子、新能源車等下游需求不及預期；2、產品迭代、技術升級不及預期；3、國內廠商產品驗證、導入不及預期。

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轉自五礦證券有限公司 研究員：王少南