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中國熱界面材料行業下游市場需求高速增長,市場發展潛力較大[圖]

    常見的導熱界面材料包括導熱膏、導熱凝膠、相變材料、石墨片、片狀導熱間隙填充材料、液態導熱間隙填充材料等。

導熱界面材料分類

材料名稱
簡介
特點
應用領域
導熱膏
又稱為導熱硅脂,是以有機硅酮為主要原料通過添加優異導熱性能的其他原料,進而制成的有機硅脂狀復合物
具有導熱率高,厚度薄、附著力小,易加工和性價比高等優勢,但導熱膏使用壽命短,長時間使用后會導致導熱膏老化、變干,進而增加導熱熱阻,影響導熱效果
廣泛應用于CPU、電子管等電子元器件中
導熱凝膠
是一種呈現凝膠形態的導熱材料,工作時不會有硅油析出,可有效解決導熱膏易流動和長時間高溫工作下易干粉化等問題
具有更低的熱阻以及更長的使用壽命。此外,導熱凝膠在使用前無需進行固化,且更易清理
廣泛應用于通信設備汽車電子制造等領域
相變材料
是一種隨溫度變化而發生形態改變并提供導熱功能的材料。相變材料在達到特定溫度時,將從固態轉化為液態,促使材料與電子元器件更加緊密貼合,擴大接觸面積,實現更高效的熱量傳遞
具有極低的熱阻和高的導熱效率同時相變材料在常溫狀態下為固體,便
于大規模生產
廣泛應用于CPU、計算機、電源模塊制造等領域
石墨片
是一種碳分子高結晶態組成的新興導熱材料。由于具有獨特晶粒取向。石墨片可沿兩個方向(X-Y軸)散熱。
石墨片可分為天然石墨片和人工石墨片:天然石墨片有導熱性良好、柔軟易加工、無氣味和液體滲透性等特點,但天然石墨片難以加工成薄片,在電子設備中會占用較大空間且與人工石墨片相比導熱性能較低;人工石墨導熱性能遠高于天然石墨,散熱速度極快輕薄,可有效節省空間
石墨的晶體結構使石墨導熱性主要集中在水平方向上,垂直方向上的導熱性極低,隔熱性能好,因此石墨片具有優異水平方向導熱性能以及良好的垂直方向阻熱效果。
石墨的比熱容極高,達到710J/(kg·K),大約是銅(385J/(kg·K))的兩倍,物體的比熱容越大,吸熱或散熱能力越強,即吸收等量的熱量后,石墨的溫度升高量僅為銅的一半
廣泛應用于智能手機等消費電子產品中
片狀導熱間隙填充材料
又稱為導熱硅膠片,是一種片狀導熱界面材
具有良好導熱性、絕緣性和可塑性。使用者根據縫隙形狀和大小的不同可對片狀導熱間隙填充材料隨意進行裁剪、填充,實現發熱元器件和散熱器之間的熱量傳遞。此外,片狀導熱間隙填充材料還具有絕緣和防震等作用
廣泛應用于元器件與散熱器間、元器件與外殼間等
液態導熱間隙填充材料
又稱為導熱膠,在固化前流動性強,適用于對壓力敏感或非平整表面的元器件
具有良好的壓縮形變能力和穩定性
廣泛應用于通信設備汽車電子、計算機等領域

資料來源:智研咨詢整理

    熱界面材料行業產業鏈上游包括玻璃纖維、硅膠、氧化鋁、樹脂材料等,下游廣泛應用于通信設備、消費電子、汽車及家用電器等領域。

熱界面材料行業產業鏈結構:

資料來源:智研咨詢整理

    年來,為鼓勵本行業及其下游行業發展,國家相繼出臺一系列法律法規及政策。

行業法律法規

時間
部門
政策
內容
2011年7月4日
科技部
《國家“十二五”科學和技術發展規劃》
提出大力培育和發展戰略性新興產業,重點部署基礎材料改性優化,大力發展新型功能與智能材料、先進結構與復合材料、納米材料、新型電子功能材料、高溫合金材料等關鍵基礎材料。導熱材料和EMI屏蔽材料中的部分產品即屬于先進的復合材料。
2011年11月4日
工信部
《“十二五”產業技術創新規劃》
提出把包括新材料在內的戰略新興產業,作為現階段戰略性新興產業的重點加以推進。其中,重點開發特種橡膠、工程塑料、功能性高分子材料等先進高分子材料制備技術。導電橡膠材料即屬于先進高分子材料。
2012年1月4日
工信部
《新材料產業“十二五”發展規劃》
到“十二五”末,新材料產業總產值達到2萬億元,年均增長率超過25%,同時將先進高分子材料列為發展重點。
2012年2月24日
工信部
《電子信息制造業“十二五”發展規劃》
其子規劃《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃》提出重點發展的領域包括電子材料中的石墨材料和新一代通信技術配套中的濾波器。
2012年7月9日
國務院
《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》
提出大力發展新型功能材料、先進結構材料和復合材料,開展納米、超導、智能等共性基礎材料研究和產業化,提高新材料工藝裝備的保障能力。
2012年12月17日
國家食品藥品監督管理局
YY0505-2012《醫用電氣設備第1-2部分:安全通用要求并列標準:電磁兼容要求和試驗》
醫療器械行業標準的公告,新標準已于2014年1月1日起實施。新標準的實施帶來一輪醫療器械抗干擾的再設計需求,以前針對醫療電子設備的電磁兼容標準是非強制的,新標準實施后迫使相關企業針對設計方案進行抗干擾方面的升級。
2013年2月16日
發改委
《產業結構調整指導目錄(2011年本)(修正)》
明確將“信息產業新型電子元器件等電子產品用材料”列為鼓勵類產業。
2015年5月8日
國務院
《中國制造2025》
提出圍繞重點行業轉型升級和新一代信息技術、增材制造、新材料等領域創新發展的重大共性需求,形成一批制造業創新中心(工業技術研究基地),重點開展行業基礎和共性關鍵技術研發、成果產業化、人才培訓等工作。
2016年10月21日
工業和信息化部
《產業技術創新能力發展規劃》
宣布將緊緊圍繞《中國制造2025》確定的新一代信息技術、新材料、高檔數控機床和機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備及高技術船舶、先進軌道交通裝備、節能與新能源汽車、電力裝備、農機裝備、生物醫藥及高性能醫療器械等十大重點領域,兼顧制造業轉型升級需求,聚焦國家重大戰略,建設國家制造業創新中心。
2016年12月
國務院
《“十三五”國家信息化規劃》
成電路、基礎軟件、核心元器件等關鍵薄弱環節實現系統性突破。5G技術研發和標準制定取得突破性進展并啟動商用。云計算、大數據、物聯網、移動互聯網等核心技術接近國際先進水平。重點引導基礎軟件、基礎元器件、集成電路、互聯網等核心領域產業投資基金發展。創新財政資金支持方式,統籌現有國家科技計劃(專項、基金等),按規定支持關鍵核心技術研發和重大技術試驗驗證。
2017.4
科技部
《國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃》
優化產業結構,推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用。
2018年7月27日
工業和信息化部
發展改革委
工業和信息化部發展改革委關于印發《擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020年)》的通知
消費規模顯著增長。到2020年,信息消費規模達到6萬億元,年均增長11%以上。信息技術在消費領域的帶動作用顯著增強,拉動相關領域產出達到15萬億元。
覆蓋范圍惠及全民。到2020年98%行政村實現光纖通達和4G網絡覆蓋,加快補齊發展短板,釋放網絡提速降費紅利。
載體建設穩步推進。創建一批新型信息消費示范城市,打造區域性信息消費創新應用高地,培育一批發展前景好、帶動作用大、示范效應強的項目。
產業體系逐步健全。加強核心技術研發,推動信息產品創新和產業化升級,提升產品質量和核心競爭力。在醫療、養老、教育、文化等多領域推進“互聯網+”,推動基于網絡平臺的新型消費成長,發展線上線下協同互動消費新生態。
消費環境日趨完善。信息消費法律法規體系日趨完善,高效便捷、安全可信、公平有序的信息消費環境基本形成,努力實現消費者能消費、敢消費、愿消費。
2019年5月17日
財政部、稅務總局
關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告
為支持集成電路設計和軟件產業發展,現就有關企業所得稅政策公告如下:
一、依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。
二、本公告第一條所稱“符合條件”,是指符合《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)和《財政部國家稅務總局發展改革委工業和信息化部關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》(財稅〔2016〕49號)規定的條件。
2020年1月份
商務部
《關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見》
商務部等8部門印發《關于推動服務外包加快轉型升級的指導意見》,《意見》指出,將企業開展云計算、基礎軟件、集成電路設計、區塊鏈等信息技術研發和應用納入國家科技計劃(專項、基金等)支持范圍。

資料來源:智研咨詢整理

    中國熱界面材料企業從最初模仿學習跨國企業產品到自行研發生產,并在石墨烯等新興領域取得全球領先地位,經歷了導入期、成長期和快速成長期三個階段。

中國熱界面材料行業發展歷程:

資料來源:智研咨詢整理

    智研咨詢發布的《2021-2027年中國熱界面材料行業市場研究分析及投資戰略規劃報告》內容顯示,隨著中國制造業水平的不斷提升,以及熱界面材料下游新興應用領域如數據中心、新能源汽車、可穿戴設備等的高速發展,其散熱需求也將同步上升,中國熱界面材料行業市場規模未來有望繼續攀升。

2014-2019年中國熱界面材料市場規模情況

資料來源:智研咨詢整理

    預計2020年熱界面材料市場規模為12.1億元,2026年熱界面材料市場規模為23.1億元,未來幾年中國熱界面材料市場規模走勢如下:

2020-2026年熱界面材料市場規模分析預測

資料來源:智研咨詢整理

本文采編:CY205
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精品報告智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國熱界面材料行業發展模式分析及未來前景規劃報告
2025-2031年中國熱界面材料行業發展模式分析及未來前景規劃報告

《2025-2031年中國熱界面材料行業發展模式分析及未來前景規劃報告》共十三章,包含2025-2031年熱界面材料行業投資前景,2025-2031年熱界面材料行業投資機會與風險,研究結論及投資建議等內容。

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