一、概況

    電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔按下游應(yīng)用分類常被分為兩大類，一是電子電路銅箔，進(jìn)一步可以被劃分為覆銅板（CCL）用銅箔和印刷電路板（PCB）用銅箔；二是鋰電銅箔，被用作鋰電負(fù)極材料的載體。

電解銅箔分類

資料來源：智研咨詢整理

    二、供需現(xiàn)狀

    隨著電子產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電解銅箔行業(yè)產(chǎn)量也實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。2019中國電解銅箔產(chǎn)量達(dá)到43.06萬噸，較2018年的39.52萬噸同比增長9.0%。

2010-2019年中國電解銅箔產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量（萬噸）

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理

    根據(jù)中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示：2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)能為33.5萬噸，較2018年增加了3.35萬噸；預(yù)計(jì)2020年中國電子電路銅箔新增產(chǎn)能4.4萬噸，產(chǎn)能將達(dá)到37.9萬噸。

2010-2020年中國電子電路銅箔產(chǎn)能

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理
注：2020年產(chǎn)能為中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)預(yù)測值

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國電子電路銅箔行業(yè)市場研究分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)量為29.21萬噸，較2018年的27.60萬噸同比增長5.8%。隨著國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)建設(shè)的提速，預(yù)計(jì)未來幾年需求量將會(huì)明顯增加。

2014-2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)量及增速

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理

    國內(nèi)電子電路銅箔生產(chǎn)主要以＞18um～≤35um規(guī)格為主，2019年＞18um～≤35um規(guī)格的電子電路銅箔產(chǎn)量為13.20萬噸，＞12um～≤18um規(guī)格的電子電路銅箔產(chǎn)量為9.53萬噸。

2014-2019年國內(nèi)不同規(guī)格電子電路銅箔的產(chǎn)量情況（萬噸）

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理

    2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)量占比電解銅箔產(chǎn)量的67.8%，其中＞18um～≤35um規(guī)格的電子電路銅箔產(chǎn)量占電子電路銅箔總產(chǎn)量的32.6%，＞12um～≤18um規(guī)格的電子電路銅箔產(chǎn)量占電子電路銅箔總產(chǎn)量的10.3%。

2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)量分布

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理

    近些年中國電解銅箔產(chǎn)量快速提升，但電子電路銅箔仍被外資企業(yè)占據(jù)大部分市場份額。2019年外資企業(yè)電子電路銅箔產(chǎn)量為148022噸，占總產(chǎn)量的50.7%；內(nèi)資企業(yè)電子電路銅箔產(chǎn)量為144073噸，占總產(chǎn)量的49.3%。

2019年中國內(nèi)外資企業(yè)電子電路銅箔產(chǎn)量及占比

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理

    2018年中國電子電路銅箔銷量為26.57萬噸，產(chǎn)銷率為96.27%；2019年中國電子電路銅箔銷量為28.83萬噸，產(chǎn)銷率為98.69%。

2017-2019年中國電子電路銅箔銷量及產(chǎn)銷率

資料來源：中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)、智研咨詢整理