半導體設備是半導體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應用于硅片制造、晶圓制造、測試三大領域。其中硅片制造領域半導體設備主要有長晶爐、模切拋設備等；晶圓制造領域半導體設備包括熱處理設備、光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、工藝檢測等；測試領域設備包括測試機、分選機及探針臺。

半導體設備分類

資料來源：智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)市場運營格局及供需態(tài)勢分析報告》顯示：全球半導體設備伴隨著半導體行業(yè)的發(fā)展而發(fā)展，在半導體行業(yè)起著重要作用，沒有先進的半導體設備則無法生產(chǎn)高技術的半導體產(chǎn)品。半導體設備的發(fā)展受到下游半導體行業(yè)的驅動，2019年全球半導體設備市場規(guī)模為597.5億美元，較2018年的645.3億美元下降7.42%。

2005-2019年全球半導體設備市場規(guī)模走勢圖

資料來源：SEAJ：SEMI,SEMI Japan、智研咨詢整理

    2019年前三季度全球半導體設備市場萎縮明顯，四季度開始強勁反彈，2019年市場整體下滑。2019年一季度全球半導體設備銷售收入149.6億美元，環(huán)比下降18.73%；二季度銷售收入133.1億美元，環(huán)比下降20.49%；三季度收入148.6億美元，環(huán)比下降6.19%；四季度收入178億美元，環(huán)比增長18.98%。

2014-2019年全球半導體設備銷售收入季度分析

資料來源：SEAJ：SEMI,SEMI Japan、智研咨詢整理

    從區(qū)域格局看，2019年日本半導體設備市場收入為62.7億美元，占全球10.49%；北美半導體設備收入為81.5億美元，占比13.64%；歐洲市場收入22.8億美元，占比3.82%；韓國市場收入為99.7億美元，占16.68%；臺灣市場收入171.2，占28.65%；中國市場收入134.5億美元，占22.51%。

2005-2019年全球主要國家或地區(qū)半導體設備市場規(guī)模走勢圖

資料來源：SEAJ：SEMI,SEMI Japan、智研咨詢整理

    2005年以來，日本、北美、歐洲、韓國等發(fā)達地區(qū)或國家半導體設備收入占全球的比重均有所下滑，中國臺灣及中國大陸地區(qū)占全球比重明顯上升。中國臺灣芯片代工市場的不斷擴大拉動了半導體設備市場的發(fā)展，臺灣半導體設備收入占比從2005年的17.40%升至2019年的28.65%。中國大陸地區(qū)已成為全球最大的半導體市場，半導體設備收入占全球比重從2005年的4.05%上升至2019年的22.51%。

2005-2019年全球半導體設備市場結構變化（按區(qū)域）

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    從企業(yè)格局看，半導體設備領先企業(yè)主要分布在美國、荷蘭及日本三個國家，近年來中國香港ASM pacific發(fā)展較快，擠進全球半導體設備制造企業(yè)TOP15。2019年全球TOP15的半導體設備企業(yè)中，美國有4家，荷蘭2家，日本8家，中國香港1家。

    排在第一位的企業(yè)是美國的應用材料，其產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備，與此同時，2019年美國設備企業(yè)銷售收入在全球半導體設備行業(yè)占49%。可見，美國在全球半導體設備領域有著領先地位。2019年全球半導體設備TOP15如下圖所示：

全球半導體設備TOP15

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