內容概要：近年來，隨著智能手機、計算機、5G基站等高性能電子設備的需求不斷上升，電子元器件對高熱導性、高穩定性的基板材料的需求也隨之增加。氮化鋁基板由于其優異的熱導性和電絕緣性，廣泛應用于LED、功率半導體、射頻組件等領域，成為電子產品性能提升的關鍵材料。因此，隨著電子行業的不斷發展，氮化鋁行業規模不斷擴大。據統計，2023年中國氮化鋁行業市場規模從2019年的13.4億元增長至15.6億元，估計2024年行業市場規模達到16億元，同比上漲2.56%。

相關上市企業：國瓷材料（300285）、三環集團（300408）、安泰科技（000969）、旭光電子（600353）、中瓷電子（003031）、中國鋁業（601600）、天山鋁業（002532）、云鋁股份（000807）、華友鈷業（603799）、南山鋁業（600219）等。

相關企業：寧夏艾森達新材料科技有限公司、福建臻璟新材料科技有限公司、成都旭瓷新材料有限公司、揚州中天利新材料股份有限公司、廈門鉅瓷科技有限公司、中鋁山東有限公司、寧夏秦氏新材料有限公司、山西柯佳源新型陶瓷材料科技有限公司、北京矽瓷新能科技有限公司、煙臺同立高科新材料股份有限公司、浙江亞美納米科技有限公司等

關鍵詞：氮化鋁、制備工藝、市場規模、需求量、產量

一、氮化鋁行業相關概述

?氮化鋁（AIN）是一種六方晶系釬鋅礦型結構形態的共價鍵化合物，其具有一系列優良特性，包括優良的熱導性、可靠的電絕緣性、低的介電常數和介電損耗、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等。與其他陶瓷材料相比，氮化鋁陶瓷綜合性能優良，非常適用于半導體基片和結構封裝材料，在電子工業中的應用潛力非常巨大。AlN因其熱膨脹系數與 Si 匹配度高而被廣泛關注，而傳統的基板材料如Al2O3 由于其熱導率低，其值約為AlN陶瓷的1/5且線膨脹系數與Si不匹配，已經不能夠滿足實際需求。BeO與SiC陶瓷基板的熱導率也相對較高，但BeO毒性高，SiC絕緣性不好。而AlN作為一種新型高導熱陶瓷材料，具有熱膨脹系數與Si接近、散熱性能優良、無毒等特性，有望成為替代電子工業用陶瓷基板Al2O3、SiC和BeO的極佳材料。

氮化鋁粉體的制備工藝主要有直接氮化法和碳熱還原法，此外還有自蔓延合成法、高能球磨法、原位自反應合成法、等離子化學合成法及化學氣相沉淀法等。

二、氮化鋁行業產業鏈

從產業鏈來看，氮化鋁行業上游主要包括原材料和能源。原材料主要包括氧化鋁、氮氣等，這些材料的質量和純度對氮化鋁產品的質量和性能具有重要影響。能源主要包括電力、燃氣等，能源的供應穩定性和成本會直接影響生產成本和產品價格。中游是指氮化鋁的生產制造。下游是指應用領域，氮化鋁作為一種高性能陶瓷材料，廣泛應用于多個領域，如電子、航空航天、汽車等。電子行業：用于制造高性能電子元器件和散熱器件。航空航天：用于制造高溫部件、航空發動機零部件等。

氧化鋁是生產氮化鋁的主要原材料，其通過碳熱還原法生成氮化鋁。雖然中國鋁土礦資源雖不富足，但依賴進口鋁土礦快速發展，鋁土礦對外依存度已接近70%，中國已成為全球最大的氧化鋁生產國和消費國。根據國家統計局數據，2019年以來中國氧化鋁產量呈現逐年增長趨勢，2024年中國氧化鋁產量達到8552.2萬噸，同比上漲3.65%。隨著氧化鋁產量的增加，氮化鋁的生產供應將保持穩定狀態。

氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數與硅非常接近，各類IC芯片和大功率器件可以直接附著在氮化鋁陶瓷基片上實現板上芯片封裝。因此，氮化鋁基板在功率IGBT模塊封裝中具有廣闊的應用前景。目前，IGBT是我國發展最快的功率半導體器件之一，它在國防軍事、軌道交通、航空航天、新能源汽車等領域得到廣泛應用。近年來，IGBT市場規模呈現上升趨勢，2023年行業市場規模達到290.8億元，估計2024年將達到300億元以上。

相關報告：智研咨詢發布的《中國氮化鋁（AIN）行業市場研究分析及發展潛力研判報告》

三、氮化鋁行業發展現狀

近年來，隨著智能手機、計算機、5G基站等高性能電子設備的需求不斷上升，電子元器件對高熱導性、高穩定性的基板材料的需求也隨之增加。氮化鋁基板由于其優異的熱導性和電絕緣性，廣泛應用于LED、功率半導體、射頻組件等領域，成為電子產品性能提升的關鍵材料?。因此，隨著電子行業的不斷發展，氮化鋁行業規模不斷擴大。據統計，2023年中國氮化鋁行業市場規模從2019年的13.4億元增長至15.6億元，估計2024年行業市場規模達到16億元，同比上漲2.56%。

?高質量氮化鋁粉末是獲得高性能氮化鋁制品的先決條件，要制備高性能的氮化鋁制品，首先需要制備出高純度、細粒度、分散性 好和燒結性優的氮化鋁粉末。由于我國氮化鋁產業起步較晚，粉體制備技術與國外存在較大差距，導致氮化鋁粉體產量不能滿足市場需求，粉料大量依賴進口。據統計，2023年中國氮化鋁粉體需求量達到4200噸，但產量只有2480噸，供需缺口高達1720噸。預計未來一段時間內，我國高性能氮化鋁粉體仍將以進口為主。

四、氮化鋁行業競爭格局

?由于氮化鋁材料制備技術難度較高、資本投入較大、生產周期較長，國外氮化鋁產業起步早發展快，已經積累了豐富的技術經驗，目前占據全球氮化鋁行業主導地位，行業龍頭包括日本丸和、日本東芝、日本京瓷、德國CeramTec、德國羅杰斯、美國CoorsTek等。我國氮化鋁產業雖然起步較晚，但目前已經進入批量生產階段，制備技術和工藝不斷提升，與國外巨頭的差距正逐漸縮小。目前國內擁有氮化鋁生產能力的企業主要包括寧夏艾森達新材料科技有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司、成都旭光電子股份有限公司、潮州三環(集團)股份有限公司、廈門鉅瓷科技有限公司等。

??山東國瓷功能材料股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業從事功能陶瓷材料研發和生產的高新技術企業。目前已形成包括電子材料、催化材料、生物醫療材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料在內的六大業務板塊。其中在精密陶瓷板塊，公司具備從陶瓷粉體、陶瓷基片到金屬化的縱向一體化優勢，將圍繞氮化鋁、氮化硅、高純氧化鋁等核心材料打造綜合性的陶瓷基板產業平臺，持續推進國內陶瓷基板的進口替代進程和產業鏈的國產自主可控。在高端高純超細氮化鋁粉體項目方面，公司取得了重大突破，目前高端高純超細氮化鋁粉體材料已經獲得客戶認可并成功量產，實現批量銷售。2024年上半年公司精密陶瓷營業收入達到1.65億元，同比上漲34.34%。

?成都旭光電子股份有限公司是一家專業從事金屬陶瓷電真空器件、高低壓配電成套裝置、光電器件等產品研發、生產、銷售的重點高新技術企業。公司業務主要包括電力設備、軍工、電子材料三大業務，其中在電子材料業務方面，公司經過多年的發展，已積累了豐富的氧化鋁陶瓷金屬化工藝技術和生產管理經驗，培養和儲備了一大批專業人才。公司在氧化鋁陶瓷技術基礎上，通過控股子公司成都旭瓷新材料有限公司實現了電子陶瓷業務的橫向拓展，拓展后的產品線涵蓋了氮化鋁粉體、基板、結構件等電子陶瓷材料。2024年上半年，公司通過加大生產設備投入、實施技術革新、升級基礎設施和優化管理等措施，進一步擴大公司氮化鋁生產規模。目前，公司已與超過300家客戶建立

合作關系，批量供貨的客戶數量超過100家，公司產品已成功地為部分客戶實現了進口替代，且成為其主要供應商。據統計，2024年上半年，公司氮化鋁產品收入達到0.39億元，同比上漲165.2%。

五、氮化鋁行業發展趨勢

1、國產替代趨勢強勁

由于氮化鋁材料制作工藝比較復雜、能耗高、周期長、價格昂貴、生產成本較高，目前大部分國產氮化鋁材料尚達不到高導熱、高強度的應用要求。國內氮化鋁在高質量粉體制備技術方面落后于國外，品質和穩定性均存在較大差距。國內外氮化鋁技術性能主要差距體現在粉體制備（高品質，高穩定性）、燒結（品質和良率）以及覆銅等后道工藝等核心技術。未來，隨著國內研究不斷深入，氮化鋁制備技藝不斷提高，國內外差距正在逐漸縮小，國產替代趨勢加強。

2、市場需求持續增長

未來，隨著科技的不斷發展，消費者對電子產品的性能要求越來越高，這直接推動了對高性能材料的需求。氮化鋁作為一種具有卓越導熱性、高絕緣性、優異機械性能以及良好化學穩定性的高性能材料，在電子封裝、熱管理、LED照明及半導體制造等領域得到了廣泛應用。特別是在高性能電子元器件中，氮化鋁作為填料可以顯著提升材料的導熱性能，滿足電子產品對散熱和穩定性的高要求。

3、氮化鋁基板薄型化、集成化

隨著消費者對電子產品性能要求的提高，市場對高性能、高集成度的電子器件需求不斷增加。為了滿足這一需求，電子產品制造商需要采用更先進的封裝技術和材料。氮化鋁基板作為高性能封裝材料，其薄型化和集成化的發展趨勢符合市場需求的變化。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國氮化鋁（AIN）行業市場研究分析及發展潛力研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。