內容概況：近年來，隨著技術的進步和市場需求的激增，我國IGBT產量呈現迅猛增長的態勢。2022年，我國IGBT產量為3058萬只，到 2023年，我國IGBT產量達到3624萬只，IGBT自給率超過30%。隨著新能源汽車、工業自動化、智能電網等領域的快速發展，IGBT作為這些領域的核心組件，其需求量將持續增長。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電機控制器的關鍵部件，其需求量隨著新能源汽車銷量的增加而大幅上升。

相關上市企業：斯達半導（603290）、宏微科技（688711）、士蘭微（600460）、ST華微（600360）、臺基股份（300046）、長電科技（600584）、上海貝嶺（600171）

相關企業：華潤微電子（重慶）有限公司、科達半導體有限公司、英飛凌科技（中國）有限公司

關鍵詞：絕緣柵雙極晶體管行業產業鏈、絕緣柵雙極晶體管行業發展現狀、絕緣柵雙極晶體管行業發展趨勢

一、絕緣柵雙極晶體管行業定義及分類

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。它將MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和BJT的優點集于一身，具有高輸入阻抗、低導通壓降、高電流密度等優點。IGBT非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統，如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域，是現代電力電子技術的核心元件之一。

二、絕緣柵雙極晶體管行業產業鏈分析

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業構成了一個從上游至下游緊密相連的完整產業鏈。上游產業鏈主要供應IGBT生產所需的硅片、光刻膠、封裝材料等原材料，以及光刻機、檢測設備等制造工具。中游產業鏈則專注于IGBT芯片和模塊的生產，通過先進的生產線和技術，將上游的原材料和設備轉化為具有高性能和可靠性的IGBT產品。下游產業鏈則涵蓋了IGBT在工業控制、消費電子、家電、新能源汽車等多個領域的應用產品開發和銷售。上下游企業之間形成了互相促進、共同發展的良好生態，推動了IGBT行業的持續創新和產業升級。隨著全球電氣化程度的提升和新能源產業的快速發展，IGBT市場需求不斷增長，技術創新和工藝進步也推動了其性能的提升和應用領域的拓展。未來，IGBT行業將繼續保持快速增長態勢，并在多個關鍵領域發揮重要作用，展現出廣闊的發展前景。

相關報告：智研咨詢發布的《中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業市場運行格局及未來趨勢研判報告》

三、中國絕緣柵雙極晶體管行業發展歷程

我國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業的發展歷程自上世紀八十年代起，經歷了初步引入與探索、技術積累與國產化推進以及快速發展與產業升級三大階段。八十年代初，我國開始關注IGBT技術，主要依賴進口；至2000年左右，國內企業逐步掌握IGBT核心技術，國產化進程加速；2010年以來，隨著新能源產業的崛起，IGBT市場需求激增，我國IGBT行業迎來了快速發展期，企業加大研發投入，提升產品性能，拓展國內外市場，形成了完整的產業生態。如今，我國IGBT行業已在全球市場中占據一席之地，不僅滿足了國內市場需求，還積極參與國際競爭。未來，隨著國產替代的深入推進和技術的持續創新，我國IGBT行業將繼續保持快速發展態勢，拓展應用領域，為電力電子行業的繁榮做出更大貢獻，并在全球市場中發揮更加重要的作用。

四、中國絕緣柵雙極晶體管行業產業鏈上游分析

近年來，我國半導體硅片市場規模持續增長。2022年中國半導體硅片市場規模達到105.15億元。到2023年，這一市場規模進一步增長至大約120.89億元。這一增長趨勢反映出我國半導體硅片行業在全球半導體產業中的重要地位不斷提升，同時也受益于國內半導體產業的快速發展和市場需求的增加。半導體硅片的質量和性能直接影響IGBT器件的性能和可靠性。因此，半導體硅片行業的穩定發展為IGBT行業提供了穩定可靠的原材料供應保障。隨著半導體硅片行業技術水平和市場占有率的提升，IGBT行業在原材料供應方面的風險得到有效降低。導體硅片行業的技術創新和產業升級也推動了IGBT行業的發展。例如，更高純度、更高平整度的硅片有助于提高IGBT器件的擊穿電壓和降低漏電流，從而提升器件的性能和可靠性。此外，半導體硅片行業在產能擴張和技術升級方面的努力也為IGBT行業提供了更多的發展機遇。

從2019年至2021年，市場規模從54.46億元攀升至243億元。2022年，市場規模進一步增長至462.9億元。到2023年，中國半導體封裝材料行業市場規模增長至約877.72億元。預計隨著半導體市場的復蘇和新興技術的快速發展，半導體封裝材料行業市場規模將繼續保持增長態勢。半導體封裝材料是IGBT器件制造過程中的重要原材料之一。半導體封裝材料行業的穩定發展為IGBT行業提供了穩定可靠的原材料供應，有助于IGBT企業控制生產成本，提高市場競爭力。半導體封裝材料行業的技術創新和產品升級，為IGBT器件的性能提升提供了有力支持。例如，更先進的封裝材料和封裝技術可以提高IGBT器件的散熱性能、電氣性能和可靠性，從而滿足市場對高性能IGBT器件的需求。

五、中國絕緣柵雙極晶體管行業發展現狀分析

中國的IGBT市場規模增長迅猛。中國作為全球最大的制造業國家和新興的新能源應用市場，對IGBT的需求處于高速增長階段。目前，中國已成為全球IGBT最大的消費市場之一，市場規模在全球所占比例不斷提高。隨著中國本土制造業升級、新能源產業發展以及家電變頻化普及等趨勢，國內IGBT市場規模的增長速度超過了全球平均水平。2019年中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業市場規模275.12億元，到2023年，市場規模增長至412.64億元。IGBT已廣泛應用于新能源汽車、風能、太陽能、工業控制等領域。特別是在新能源汽車領域，隨著新能源市場的持續爆發，新能源應用有望成為IGBT需求增長最大的下游驅動力。同時，IGBT在智能電網、軌道交通、航空航天等領域的應用也在不斷增加，為行業帶來了更多的市場機遇。

近年來，隨著技術的進步和市場需求的激增，我國IGBT產量呈現迅猛增長的態勢。2022年，我國IGBT產量為3058萬只，到 2023年，我國IGBT產量達到3624萬只，IGBT自給率超過30%。隨著新能源汽車、工業自動化、智能電網等領域的快速發展，IGBT作為這些領域的核心組件，其需求量將持續增長。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電機控制器的關鍵部件，其需求量隨著新能源汽車銷量的增加而大幅上升。目前，我國IGBT產業雖然起步較晚，但近年來在政策的鼓勵下，國內企業加大了對IGBT技術的研發投入和產業鏈布局，不斷提升自主創新能力和市場競爭力。未來，隨著國產替代的深入推進，國內IGBT廠商將逐漸打破國外企業的壟斷地位，占據更大的市場份額。

六、中國絕緣柵雙極晶體管行業重點企業分析

斯達半導體、宏微科技、士蘭微、華微電子、華潤微電子、臺基半導體、長電科技等企業在絕緣柵雙極晶體管（IGBT）業務上各有布局。斯達半導體專注高性能芯片和模塊研發，應用廣泛。宏微科技產品線豐富，聚焦工業應用。士蘭微全產業鏈布局，涉足多領域。華微電子在傳統優勢上開發新品。華潤微電子注重高端產品研發與多元應用。臺基半導體在特定領域發力。長電科技則在IGBT封裝業務上表現突出。我國IGBT行業企業競爭格局呈現多方面特點。一方面，各企業在產品研發、應用領域等方面有所差異，形成差異化競爭態勢。另一方面，在高端IGBT產品方面，國際企業仍占據優勢，國內企業努力追趕，通過技術研發、擴大產能等方式不斷提升競爭力，在中低壓領域逐步站穩腳跟并向高壓等高端領域進軍，同時在封裝環節也不斷創新以滿足市場需求。

士蘭微，即杭州士蘭微電子股份有限公司，成立于1997年，是國內第一家上市的集成電路芯片設計企業。經過多年的發展，士蘭微已成為全國規模最大的功率、集成電路芯片IDM企業之一。公司主營業務是電子元器件的研發、生產和銷售，產品包括集成電路、器件、發光二極管等。士蘭微自2009年研發出穿通型IGBT芯片以來，持續迭代IGBT芯片技術，目前已迭代到場截止型第五代IGBT芯片。公司所有量產的IGBT模塊所配套的IGBT芯片均采用場截止技術，與英飛凌第四代芯片對標，性能指標上均與英飛凌第四代持平。公司的IGBT產品廣泛應用于電動汽車、光伏等領域，且在國內市場上具有較高的占有率。2023年，士蘭微營業收入達93.4%，同比增長12.77%。2024年1-9月，士蘭微營業收入為81.63億元，同比上年同期增長18.32%。

斯達半導是國內IGBT領域的龍頭企業，其前身斯達有限由沈華等人在2005年創立。斯達半導擁有國內最先進的IGBT模塊生產線和千級凈化廠，是當時內地唯一一家能從事半導體模塊自主研發、設計和封裝的功率半導體模塊廠家。公司技術骨干主要來自國內外知名高校，具有深厚的行業研發和生產管理經驗。斯達半導自成立以來，一直深耕IGBT領域，是上市公司中最純正的IGBT公司。公司自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是其核心競爭力之一。斯達半導的IGBT產品廣泛應用于工控、光伏和風電等領域，并在新能源汽車領域取得了顯著的進展。公司還計劃從fabless模式轉向IDM模式，以更好地掌握產能的主動，進一步提升市場競爭力。2023年，斯達半導營業收入達36.63億元，同比增長35.42%。2024年1-9月，斯達半導營業收入為24.15億元，同比上年同期減少7.79%。

七、中國絕緣柵雙極晶體管行業未來發展趨勢

1、模塊封裝技術改進

IGBT模塊封裝技術的改進是推動其性能提升和廣泛應用的關鍵因素之一。近年來，隨著材料科學和制造工藝的不斷進步，IGBT模塊的封裝技術取得了顯著進展。新型封裝材料如有機硅凝膠的應用，顯著提高了IGBT模塊的耐高溫、防水和電氣絕緣性能，使其在惡劣工作條件下表現更為穩定。此外，先進的封裝工藝如三維封裝、系統級封裝等技術的應用，進一步提升了IGBT模塊的集成度和可靠性。這些技術改進不僅提高了IGBT模塊的性能，還降低了生產成本，為其廣泛應用奠定了堅實基礎。

2、應用領域拓展

IGBT的應用領域不斷拓展，從傳統的電力電子領域如電機節能、軌道交通等，逐漸擴展到新能源汽車、智能電網、消費電子等新興領域。特別是在新能源汽車領域，IGBT作為電控系統和直流充電樁的核心器件，其性能直接影響到汽車的能效和安全性。隨著新能源汽車產業的快速發展，IGBT的市場需求將持續增長。此外，在智能電網領域，IGBT也發揮著重要作用，如用于提高電力系統的穩定性和可靠性。這些新興應用領域的拓展，為IGBT行業的發展提供了廣闊的市場空間。

3、國產化替代加速

近年來，隨著國家對半導體產業的重視程度不斷提高，以及國內企業技術實力的不斷增強，IGBT國產化替代進程加速。國內IGBT企業在技術研發、生產制造和市場拓展等方面取得了顯著進展，部分產品性能已達到國際領先水平。同時，國家政策也給予了大力支持，如提供研發資金支持、稅收優惠等政策措施，進一步推動了IGBT國產化替代的進程。隨著國產化替代的加速推進，國內IGBT企業將在全球市場中占據更大的份額，為行業的持續發展注入新的活力。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業市場運行格局及未來趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。