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2023年中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀:行業(yè)技術(shù)壁壘較高,國產(chǎn)替代空間廣闊[圖]

內(nèi)容概要:近年來,在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的推動下,中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,進而帶動半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。在此背景下,CMP作為半導體制造領(lǐng)域中的重要工具也將得到快速發(fā)展,2022年中國大陸CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模增長至6.7億美元,較上年增長36.73%。但由于行業(yè)技術(shù)壁壘較高,大量專利均由國外廠商所占有,加之國內(nèi)企業(yè)起步較晚,導致CMP國產(chǎn)化率較低,進口依賴程度較高。

 

關(guān)鍵詞:CMP設(shè)備半導體設(shè)備市場規(guī)模進出口規(guī)模

 

一、CMP設(shè)備主要應用于半導體制造領(lǐng)域

 

CMP設(shè)備是CMP技術(shù)應用的載體,集摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學化工、智能控制等多領(lǐng)域最先進技術(shù)于一體,是集成電路制造設(shè)備中較為復雜和研制難度較大的設(shè)備之一。同時,由于銅連線在微處理器生產(chǎn)中廣泛引用,因此作為唯一能夠拋光銅金屬層的CMP設(shè)備更是成為芯片制造廠商必需的重要工具。目前,CMP設(shè)備主要分為拋光部分和清洗部分,其中拋光部分包括拋光頭、研磨盤;清洗部分包括清洗刷、供液系統(tǒng)等組成。拋光頭主要是為了防止晶圓在拋光過程中產(chǎn)生位移,同時向下施加壓力。研磨盤對晶圓起到一個支撐作用,承載拋光墊并帶動其轉(zhuǎn)動并對拋光頭壓力大小、轉(zhuǎn)動速度、開關(guān)動作等進行控制。清洗刷主要用于CMP后清洗環(huán)節(jié),保證晶圓干進干出。重點監(jiān)測設(shè)備用于檢測CMP工藝是否把材料磨到正確的厚度,從而避免過薄過厚帶來的負面影響。

 

CMP設(shè)備主要用于半導體制造領(lǐng)域,根據(jù)應用端需求,CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。半導體產(chǎn)業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導體設(shè)計、半導體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié),除了半導體設(shè)計環(huán)節(jié),其他領(lǐng)域均有CMP設(shè)備應用。在晶圓材料制造環(huán)節(jié),在完成拉晶、切割、研磨環(huán)節(jié)后,在拋光環(huán)節(jié)需要應用CMP設(shè)備得到平整的晶圓材料。在半導體制造環(huán)節(jié),半導體制造過程按照技術(shù)分工可分為薄膜沉積、CMP、光刻及顯影、刻蝕、離子注入等工藝,半導體制造中的CMP工藝環(huán)節(jié)是CMP設(shè)備最主要的應用場景。在封裝測試環(huán)節(jié),CMP設(shè)備主要應用于先進封裝測試環(huán)節(jié),其中硅通孔技術(shù)、2.5D轉(zhuǎn)接板、3D IC等環(huán)節(jié)將應用到大量CMP工藝。

 

半導體設(shè)備快速發(fā)展,帶動CMP設(shè)備行業(yè)持續(xù)增長

 

CMP設(shè)備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色,其市場規(guī)模與半導體市場息息相關(guān)。半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,隨著科技的不斷發(fā)展,半導體設(shè)備市場也得到了持續(xù)的推動和發(fā)展。目前,全球半導體設(shè)備市場規(guī)模逐漸擴大,據(jù)統(tǒng)計,2017-2018年,全球半導體設(shè)備市場規(guī)模處于增長狀態(tài);2019年受汽車、消費電子等產(chǎn)品需求下滑,全球半導體市場需求不振,全球半導體設(shè)備市場規(guī)模同比下降7.41%,達597.5億美元;2020年全球半導體市場逐漸回暖,半導體設(shè)備市場規(guī)模同比增長19.15%,達711.9億美元;隨后全球半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)上漲,2022年增長至1076.4億美元,同比上漲4.87%。

 

隨著全球半導體設(shè)備市場規(guī)模的增長,全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模也隨之高增。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2018年全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模為25.82億美元,2019-2020年受全球半導體景氣度下滑影響,全球CMP設(shè)備市場規(guī)模短暫下滑;2021年受益于新一輪全球半導體上行周期晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn),全球CMP設(shè)備市場規(guī)模迅速回升至27.83億美元;2022年達到27.78億美元,市場規(guī)模整體保持穩(wěn)定狀態(tài)。

 

從2022年全球CMP設(shè)備市場區(qū)域結(jié)構(gòu)占比來看,中國大陸CMP設(shè)備市場份額占全球的比重最高,為23.97%,且已連續(xù)3年保持全球第一,預計未來仍將保持領(lǐng)先地位;其次,中國臺灣CMP設(shè)備市場份額占全球的比重排名第二,為23.69%;北美占比18.18%;韓國占比為26.27%;歐洲占比8.71%;日本占比5.36%;其他占比3.82%。

 

近年來,在5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的推動下,中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,進而帶動半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2017年,中國半導體設(shè)備市場規(guī)模僅為554.18億元,此后持續(xù)上漲,2022年上漲至2745.15億元,較上年增長37.72%。預計未來在國家政策、市場需求的推動下,中國半導體設(shè)備將繼續(xù)延續(xù)上升趨勢,2023年將達到3032億元,同比上漲10.45%。隨著半導體設(shè)備的進一步發(fā)展,對高性能芯片和封裝材料的需求不斷增加,這促使半導體制造商不斷提升生產(chǎn)工藝,其中拋光工藝對芯片的性能和質(zhì)量有著重要影響,因此,CMP設(shè)備在半導體制造工藝中的需求將會持續(xù)擴大,未來發(fā)展空間巨大。

 

相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國CMP設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告

 

隨著半導體、光電子、平板顯示器等行業(yè)的快速發(fā)展,對高精度平坦化加工的需求不斷增加,推動了CMP設(shè)備的市場需求。據(jù)統(tǒng)計,自2018年以來,我國CMP設(shè)備市場規(guī)模整體保持平穩(wěn)狀態(tài),2020年中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模出現(xiàn)下降,同比下降6.52%至4.3億美元,2021年逐步回升至4.8億美元,同比上升13.95%;2022年中國大陸CMP設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模增長至6.7億美元,較上年增長36.73%。目前,中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場,吸引著全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移,這將為CMP設(shè)備行業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

 

CMP設(shè)備市場集中度較高,行業(yè)大部分被國外龍頭企業(yè)壟斷。國外龍頭企業(yè)起步較早,經(jīng)過多年的發(fā)展,憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢,占據(jù)了全球和中國大陸地區(qū)CMP設(shè)備市場的主要份額。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,美國應用材料和日本荏原合計擁有全球CMP設(shè)備超過90%以上的市場份額,其中在14nm以下最先進制程工藝市場上,CMP設(shè)備完全由這兩家國際巨頭壟斷。在國內(nèi),華海清科是我國CMP設(shè)備龍頭企業(yè),目前以實現(xiàn)8/12英寸系列CMP的研發(fā)與銷售,并且是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)銷售的廠商,打破此前國外壟斷局面。此外,公司14nm先進制程工藝也已在客戶端進入關(guān)鍵驗證環(huán)節(jié),表明CMP設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提高。

 

CMP設(shè)備技術(shù)壁壘較高,行業(yè)進口依賴程度較高

 

CMP設(shè)備是集多個學科最先進技術(shù)于一體的設(shè)備,需要保持精密的機械控制與干濕化學和機械間的平衡,具有較為復雜的研制難度,對技術(shù)、工藝、專利等有嚴格的要求,廠商競爭存在較高的技術(shù)壁壘。當前,CMP大量專利掌握在國外巨頭手中,全球CMP設(shè)備行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)。而國內(nèi)企業(yè)進入時間相對較晚,整體技術(shù)水平偏低。從專利申請量來看,2020年,我國CMP設(shè)備專利申請量逐年降低,2022年降至12個;2023年1-10月,我國CMP設(shè)備專利申請量為7個。總體來看,我國CMP設(shè)備專利申請數(shù)量較少,且處于下降趨勢。預計未來隨著國家政策的扶持,企業(yè)不斷加強研發(fā)投入,國內(nèi)企業(yè)CMP技術(shù)將不斷提高。

 

從進出口情況來看,進口數(shù)量和金額均大于出口數(shù)量和金額,表明我國CMP設(shè)備對外依存度較高,未來國產(chǎn)替代空間廣闊。2022年,中國CMP設(shè)備進口數(shù)量達到465臺,較上年末增加49臺;進口金額達到6.26億美元,較上年末增加0.24億美元;出口數(shù)量達到239臺,較上年末增加204臺;出口金額達到0.16億美元,較上年末減少0.07億美元,這主要是因為出口均價下降所致。2023年1-10月,中國CMP設(shè)備進口數(shù)量為344臺,較上年末減少34臺,但進口金額同比增加0.35億美元至5.38億美元;出口數(shù)量為205臺,較上年末增加23臺;出口金額則同比減少0.1億美元至0.03億美元。

從進口來源地來看,2023年1-10月,中國從日本進口CMP設(shè)備143臺;從德國進口CMP設(shè)備63臺;從新加坡進口CMP設(shè)備55臺;從中國臺灣進口CMP設(shè)備33臺;從美國進口CMP設(shè)備28臺;從韓國進口CMP設(shè)備17臺;從馬來西亞進口CMP設(shè)備3臺;從中國香港、英國進口CMP設(shè)備均為1臺。總體來看,日本是我國進口CMP設(shè)備數(shù)量最多的地區(qū),這是由于日本CMP設(shè)備較為先進,加之與其他地區(qū)相比,我國與日本的緊密貿(mào)易關(guān)系使得中國更傾向于從日本進口CMP設(shè)備。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.szxuejia.com)發(fā)布的《中國CMP設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY397
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2024-2030年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告
2024-2030年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告

《2024-2030年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場全景調(diào)研及發(fā)展前景研判報告》共十四章,包含2024-2030年CMP設(shè)備行業(yè)投資機會與風險,CMP設(shè)備行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

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