內容概要：隨著人們對高性能、高速度、高頻率等性能要求的不斷提高，LTCC材料得到了廣泛的應用。2009年以來，我國LTCC行業市場規模總體保持穩定增長態勢，2009年我國LTCC行業市場規模13.5億元，2019年達到52.4億元，預計2023年我國LTCC行業市場規模有望突破100億元。

關鍵詞：低溫共燒陶瓷（LTCC）市場規模、低溫共燒陶瓷（LTCC）市場競爭格局、低溫共燒陶瓷（LTCC）行業發展前景

一、行業概況

LTCC技術是1982年美國休斯公司開發的一種新型材料技術，它是將低溫燒結陶瓷粉制成生瓷膜帶，在生瓷帶上利用沖孔或激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件和功能器件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在850-900℃一次性燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路；也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC裸芯片和其他微型無源元件，制成無源/有源集成的功能模塊或電路。LTCC技術是解決所謂“90%問題”的主流技術；作為實現電子整機或系統小型化、高性能化與高密度化的首選方案，LTCC技術廣泛應用于電子模塊和整機中。LTCC技術的顯著高集成度特征，是今后電子元件制造的發展趨勢。

與其他集成技術相比，LTCC具有優良的高頻高Q和微波特性；可制作多層電路基，減少芯片之間的導體長度與連接點數，參數易于調節，利于實現多功能化；與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性；采用非連續式的生產工藝，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本等特點。

根據LTCC的結構、性能特點和使用要求，LTCC低介電常數微波介質陶瓷主要分為LTCC基板/封裝材料和LTCC微波元器件材料兩大類。LTCC基板/封裝材料主要用作封裝的介質材料和元器件的載體，而LTCC微波元器件材料則是LTCC封裝結構中有源和無源器件的基礎材料。

二、全球低溫共燒陶瓷（LTCC）行業分析

近年來，在手機等下游行業需求的拉動下，全球LTCC市場保持穩定增長，2019年全球LTCC市場規模為14.7億美元，2018年市場規模為12.2億美元，同比增長20.6%。未來幾年，全球LTCC市場在下游市場的拉動下仍將保持穩定增長，新興市場是未來幾年LTCC市場主要增長點，預計到2023年全球LTCC市場規模將達到28.4億美元。

LTCC技術最早由美國發展并應用到軍事領域，后來由歐洲將其引入到車用市場，然后日本將其應用到資訊產品中。目前LTCC關鍵技術被國外少數幾個大公司掌握，日本和美國等發達國家已進入LTCC材料產業化、系列化階段，可根據要求進行材料設計。美國是全球LTCC強國，擁有多家LTCC全球知名企業。在全球LTCC市場前九大廠商之中，日本廠商有Murata、Kyocera、TDK和TaiyoYuden；美國廠商有CTS，歐洲廠商有Bosch、CMAC、Epcos及Sorep-Erulec等。國外廠商由于投入已久，在產品質量、專利技術、材料掌控及規格主導權等均占有領先優勢。

相關報告：智研咨詢發布的《中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業市場全景調研及戰略咨詢研究報告》

三、國內低溫共燒陶瓷（LTCC）行業發展現狀

在20世紀80年代末，我國電子43所就開展了LTCC技術的研究，制備得到了低溫共燒陶瓷材料。目前亟待突破的難點是實現產品的系列化和商業化，能夠批量生產介電常數不同的LTCC生瓷帶。國內LTCC產品的開發比外國至少落后5年，擁有自主知識產權的材料體系和器件幾乎是空白。隨著未來LTCC產品市場中運用LTCC制作的元件逐漸被LTCC模塊與基板所取代，終端產品產能過剩，價格和成本競爭日益激烈，元器件的國產化必將顯得更為重要。LTCC陶瓷材料制備的方法一般分為高溫熔融法與化學制備法兩種。

中國的LTCC設備和工藝技術最近幾年有長足發展，但在設備精度、使用壽命和可靠性方面與國外先進水平相比，仍然有一代以上的差距。這包括高穩定低黏度流延漿料技術、精密流延技術、精密印刷技術、納米-亞微米晶陶瓷燒結技術、高精度封端技術、精密無鉛三層電鍍技術等。LTCC技術由于自身具有的獨特優點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優越性。無線通訊是電子信息產業未來發展的重要方向。LTCC擁有著極其廣闊的市場前景。

隨著人們對高性能、高速度、高頻率等性能要求的不斷提高，LTCC材料得到了廣泛的應用。2009年以來，我國LTCC行業市場規模總體保持穩定增長態勢，2009年我國LTCC行業市場規模13.5億元，2019年達到52.4億元，預計2023年我國LTCC行業市場規模有望突破100億元。

我國LTCC行業市場容量巨大。受5G手機出貨與5G基站大規模建設啟動以及其他IOT設備需求大幅增長推動，2019年我國LTCC行業需求量達到了164.8億只，預計2023年我國LTCC行業需求量有望突破300億只。

四、產業鏈

1、產業鏈結構

LTCC是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源器件嵌入其中進行疊壓，最后在1000℃以下進行燒結，在其表面可以貼裝IC和有源器件，從而形成LTCC無源/有源集成的功能模塊。

LTCC產業鏈主要是分為器件設計、材料供應、制造、測試等環節。器件設計是LTCC生產的基礎，材料供應環節負責提供優質的LTCC材料，并保證材料的質量將為后續的生產提供優質的原料。制造環節則主要負責加工生產，測試環節則是保證產品質量的基礎。LTCC可以實現三大基礎元器件（電阻、電容、電感）及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如晶體管、IC模塊、功率MOS等）共同集成為完整的電路系統。目前，LTCC技術已廣泛應用于無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天以及國防軍工等領域。

2、上游-陶瓷基板用陶瓷粉

陶瓷低溫燒結的工藝主要包括原料制備、成型、干燥、燒結和后處理等環節。其中，原料制備是關鍵的一步，需要選擇合適的陶瓷粉末和添加劑，并進行混合、研磨和篩分等處理。陶瓷基板用陶瓷粉行業可細分為氮化鋁陶瓷粉、氧化鈹陶瓷粉、氮化硅陶瓷粉、其他氧化鋁陶瓷粉等。

國瓷材料是陶瓷粉體材料上市公司之一，2022年國瓷材料精密陶瓷板塊產量438噸，較2021年增長44噸；銷量441噸，較2021年增長174噸。

2、下游-汽車電子

LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種特殊的陶瓷材料，它具有多種獨特的性能和優勢。汽車電子是低溫共燒陶瓷（LTCC）的應用領域之一。隨著汽車產業的飛速發展，汽車已從最初的生產運輸交通工具，逐漸普及為人們日常生活出行的代步工具。汽車為帶來高速、安全、舒適的駕駛體驗，很大程度上得益于汽車電子技術的迅猛發展。根據汽車工業協會數據，2022年我國汽車電子市場規模達到9780.8億元，2017-2022年年復合增長率約13.67%。

五、市場競爭格局

1、主要企業介紹

目前主流的LTCC射頻片式陷波器廠商均為外資企業，如美國、日本的公司，在產品質量、專利技術、材料掌控及與射頻芯片廠商的合作關系等各方面均占有領先主導優勢。相對而言，我國LTCC行業發展較晚，且市場集中度不高。目前，我國低溫共燒陶瓷（LTCC）主要企業有深圳順絡電子股份有限公司、浙江正原電氣股份有限公司、天津三星電機有限公司、中國電子科技集團公司第43研究所、中國兵器工業第214研究所等。

2、代表企業-順絡電子

順絡電子屬于電子元器件行業，產品主要包括大功率及小功率磁性器件、微波器件、傳感及敏感器件以及精密陶瓷產品。公司產品廣泛應用在通信、光伏、儲能及新能源、汽車電子、消費、工業及控制自動化、物聯網、大數據、智能家居、元宇宙等領域。順絡電子陶瓷、PCB及其他業務線主要包括模塊模組、氧化鋯陶瓷產品、HDI線路板、多層線路板、非車載用的無線充電線圈等。2022年順絡電子陶瓷、PCB及其他業務線收入9.33億元，較2021年增長2.62億元。

六、行業發展趨勢

LTCC的技術研究及產品開發始于美國，并最早大規模應用于軍事領域，其后歐洲汽車業及日本電子產業分別將其應用于汽車領域和通信領域，大大拓展了其應用范圍。經過長期的技術積累和產業化發展，美國、日本、歐洲等發達國家和地區在低溫共燒陶瓷（LTCC）領域領先于全球其他國家和地區。近年來，全球航空航天、汽車電子、消費電子、通訊等產業不斷發展，產品趨向于高端化、精密化、高性能，驅動了低溫共燒陶瓷（LTCC）市場規模的擴大。

在LTCC領域，國內起步晚了一些，在技術的爬升階段跟進得也慢了一些，但近年來國內低溫共燒陶瓷（LTCC）技術取得了顯著進步，只是目前掌握LTCC技術并形成批量供應能力的企業比較少，內企業仍需要進一步提升自身的工藝水平和技術能力，在高端產品的開發及制造技術的改進優化方面加大投入，提高自身產品的競爭力。目前，LTCC器件的市場需求量遠遠大于現在所能達到的生產量，政府在國產化進程中進行了大力扶持，這也為我國LTCC技術的發展提供了契機。

LTCC是今后元件制造工藝的一個趨勢，集成的趨勢非常明顯。綠色化、集成化、多功能化是我國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業發展的趨勢。未來幾年LTCC還將越來越熱，市場前景廣闊。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國低溫共燒陶瓷（LTCC）行業市場全景調研及戰略咨詢研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。