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2022年中國CMP拋光行業全景速覽:國內生產線以八寸晶圓為主,國產化替代進程加快[圖]

內容概述:從市場均價來看,近幾年來我國CMP拋光材料呈現出較為明顯的走勢分化,拋光液受下游需求高速增長,制程技術進步,國內供給相對不足影響,價格有明顯的回升。但由于國內生產線仍以八寸晶圓為主,隨著國產替代加速,需求增長,價格呈現出較為明顯的下降態勢。根據數據顯示,2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸,拋光墊均價約為3877元/片,拋光液占據了大部分市場份額,占比為63.10%,拋光墊占比為36.90%。

 

 

一、CMP拋光概述

 

CMP,即化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)的縮寫,是一個化學腐蝕和機械摩擦的結合。化學機械拋光(CMP)是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。與傳統的純機械或純化學的拋光方法不同,CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除,從而達到晶圓表面納米級平坦化,使下一步的光刻工藝得以進行。

 

CMP 拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等,其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學性質及穩定性等均與拋光效果緊密相關。此外,拋光墊的屬性(如材料、平整度等)也極大地影響了化學機械拋光的效果。

 

二、政策

 

美國相關政策阻擊中國半導體上游基礎環節,中國出臺系列政策支持半導體制造行業結構調整、扶持發展專精特新中小企業,刺激著中國半導體、CMP拋光行業快速發展,加速提升國產化率。

 

三、產業鏈

 

CMP拋光行業上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等,中游為CMP拋光行業,下游行業包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。

 

就成本結構而言,拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用,其中上游研磨顆粒等原材料占比最高,約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高,加之規模化生產背景下人力成本較低。

 

相關報告:智研咨詢發布的《中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告

 

四、中國CMP拋光行業發展現狀

 

一方面,中國政府對半導體產業高度重視,出臺項政策并成立國家產業基金大力扶持。另一方面,作為半導體產業中的關鍵材料,外國政府對CMP拋光材料進行出口管制,利好中國CMP拋光材料行業發展;在需求方面,集成電路技術的進步使CMP拋光材料行業市場擴容。在供給方面,CMP拋光材料是高價值、高消耗材料,資本進入該領域動力大,推動中國半導體CMP拋光材料供應企業數量增加;根據數據顯示,2022年中國CMP拋光行業市場規模約為45.45億元,產值約為9.32億元。國產化率也隨著中國國產化率的上漲而提高,2022年中國CMP拋光墊國產率約為23.64%。市場主要集中在華東地區,占比為51.63%。

 

從市場均價來看,近幾年來我國CMP拋光材料呈現出較為明顯的走勢分化,拋光液受下游需求高速增長,制程技術進步,國內供給相對不足影響,價格有明顯的回升。但由于國內生產線仍以八寸晶圓為主,隨著國產替代加速,需求增長,價格呈現出較為明顯的下降態勢。根據數據顯示,2022年中國拋光液均價約為4.92萬元/噸,拋光墊均價約為3877元/片,拋光液占據了大部分市場份額,占比為63.10%,拋光墊占比為36.90%。

 

五、中國CMP拋光行業市場競爭格局

 

全球CMP拋光液市場主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場份額。全球拋光墊市場主要被陶氏(Dow)壟斷,占全球79%的市場份額,國產率處于明顯地位,國內拋光液龍頭安集微電子,是國內唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應商,客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、臺積電等。鼎龍股份公司是國內唯一一家全制程拋光墊供應商,公司已成為部分國內主流晶圓廠客戶的供應商。

 

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷,實現了進口替代,并在部分制程開啟行業原始創新,使中國在該領域擁有了自主供應能力。經過多年以來的技術和經驗積累、品牌建設,憑借扎實的研發實力及成本、管理和服務等方面的優勢,在半導體材料行業取得了一定的市場份額和品牌知名度。根據公司年報顯示,2022年安集科技拋光液收入為9.512億元。

 

六、未來中國CMP拋光行業發展趨勢

 

1、發展低端、大批量應用產品

 

在中國半導體CMP拋光材料發展初期,高端產品的技術還處于攻克階段,同時由于發展歷史短,產品還未形成穩定品質,下游客戶獲取壁壘高、周期長。頭豹研究院通過對在CMP拋光材料領域內頂尖的研究機構工作長達十多年的高級工程師訪談得知,半導體產業需要長期、大量資金投入,且產品更新迭代快,作為其中重要的子行業,CMP拋光材料與之有相似的行業特性,研發投入大、周期長、更新快。將已有低端技術在有需求的領域進行轉化,有助于CMP拋光材料企業積累研發資本、生產經驗、客戶資源,為將來高端產品的長期投入、技術研發和穩定生產打下堅實基礎。以安集科技為例,作為中國第一家在130-28納米技術節點實現CMP拋光液進口替代的高科技企業,不但在如10-7納米技術節點的高端技術領域持續進行研發,在低端、大批量應用領域同樣開發優質產品,且以低于進口產品數倍的價格供應,為企業在行業內塑造良好聲譽,同時贏得客戶對企業品質的信心。

 

2、資本活動加劇

 

中國半導體CMP拋光材料行業兼并收購和投資活動加劇助推技術快速升級。高端拋光材料制造技術的研發難度高、投入大,單個企業短時間內難以實現突破,通過收購擁有技術的中國小微企業或與領先的國際企業合作,中國半導體CMP拋光行業技術水平將加快提升。

 

一方面,中國企業通過收購、并購等方式整合半導體CMP拋光材料行業資源。在國家“02重大專項”、《國家集成電路產業發展推進綱要》等各項政策的大力推動下,中國半導體CMP拋光材料行業獲得了一定的發展,涌現了一些擁有先進技術的小微企業。有意進軍半導體產業的大型企業通過收購這些先進小微企業,可快速獲取專業技術,并為研發投入提供有力支持,加快技術研發的進程。

 

以上數據及信息可參考智研咨詢(www.szxuejia.com)發布的《中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。

本文采編:CY505
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2025-2031年中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告
2025-2031年中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告

《2025-2031年中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告》共十四章,包含2025-2031年CMP拋光行業投資機會與風險,CMP拋光行業投資戰略研究,研究結論及投資建議等內容。

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