內容概述：目前我國環氧塑封料的產能約為全球產能的35%,現已成為世界上最大的環氧塑封材料以及封裝填料生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給，根據數據顯示，中國半導體用環氧塑封料產量約為17.16萬噸，需求年約為11.13萬噸。

一、半導體用環氧塑封料概述

環氧塑封料（EMC）在用于半導體芯片封裝時，不但保護了芯片不受外部環境的影響，特別是免受外部機械物理力（例如沖擊和壓力）和外部化學力（例如水分、熱量和紫外線）的影響，而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時，提供了一種半導體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。

環氧塑封料是一種常用于密封、防潮、防塵和保護電子元器件的材料。根據其性質和用途，可以將環氧塑封料分為環氧數字浸漬塑封料、環氧樹脂灌封料、環氧樹脂膠帶、環氧封裝膠、環氧樹脂涂料等；總的來說，環氧塑封料在電子工業中起著至關重要的作用，能夠保護電子元器件不受外界環境的干擾和損害，延長其使用壽命，并提高其性能和可靠性。

二、政策

國家產業政策支持高性能環氧樹脂行業發展。隨著環氧樹脂應用領域的逐步擴大、國內產業結構升級的內在需求，在國家產業政策的扶持下，環氧樹脂行業將進一步迎來質量與產量的同步提升。

三、產業鏈

半導體用環氧塑封料行業產業鏈上游為環氧樹脂、高性能酚醛樹脂、硅微粉、助劑等；產業鏈中游為環氧塑封料生產商；產業鏈為IC封裝、終端應用產品等。

環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，其下游主要應用于半導體產業，根據數據顯示，2022年中國集成電路產量為3241.9億塊。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體用環氧塑封料行業市場調研分析及發展規模預測報告》

四、中國半導體用環氧塑封料行業發展現狀

環氧塑封料作為半導體封裝關鍵結構性材料，2019年受全球半導體產業大環境、中美貿易戰等因素的影響，上半年環氧塑封料市場需求逐月下降，下半年隨著國產材料替代加速，市場才開始出現回暖。中美貿易戰持續使國內封裝廠家也意識到材料國產化的重要性和緊迫性，這給國內塑封料產業的發展帶來良好的發展機遇。隨著近兩年中國半導體行業自主研發的能力提高，帶動半導體用環氧塑封料行業快速發展，根據數據顯示，2022年中國半導體用環氧塑封料行業市場規模約為84.94億元，主要集中在華東地區，華東地區的半導體、集成電路行業的發展為中國最發達地區，技術多集中在華東地區，對半導體用環氧塑封料的需求也相對較多，其占比為51.64%。

我國現已成為世界環氧塑封料的最大生產基地，國內環氧塑封料生產企業年產能超過14萬噸。通過近30年工藝技術及先進設備的飛速發展使得國內的環氧塑封料制備技術得到了較快的發展，目前我國環氧塑封料的產能約為全球產能的35%,現已成為世界上最大的環氧塑封材料以及封裝填料生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給，根據數據顯示，中國半導體用環氧塑封料產量約為17.16萬噸，需求年約為11.13萬噸。我國半導體用環氧塑封料行業均價呈現上漲態勢，2022年中國半導體用環氧塑封料行業均價約為4.95萬元/噸。

從市場結構來看，中國集成電路用塑封料占比較重，占比為51%，分立器件用塑封料占比為49%，近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續穩定增長。目前，國內環氧樹脂塑封料還不能滿足國內半導體市場需求，每年還需要大量從國外進口。

五、中國半導體用環氧塑封料行業市場競爭格局

目前我國電子封裝材料規模生產的企業不多，產線并無統一標準，需企業自行設計進行定制，較傳統設備投資金額更大，且電子封裝材料中的環氧封裝材料生產的主要技術掌握在幾家規模生產企業手上，行業集中度高。目前行業內主要企業為衡所華威電子、北京科化新材料、長興昆電、江蘇華海誠科新材料。

華海城科是一家專業從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務企業，是國家高新技術企業；根據公司招股書顯示，其環氧塑封料業務收入逐年上漲，2021年環氧塑封料業務收入為3.29億元，2022年上半年收入為1.42億元。

六、未來中國半導體用環氧塑封料發展趨勢

集成電路封裝技術經歷了從插入式(DIP)到表面貼裝(SMT)、從四邊引腳(QFP)到平面陳列(BGA)的兩次重大變革。進入21世紀，電子封裝技術正進行著第三次重大變革，出現了高性能CSP芯片尺寸封裝、FC封裝、3D封裝、WLP封裝、SoP/SiP系統級封裝等先進封裝形式。

環氧塑封料作為集成電路的主要結構材料，隨著集成電路向高集成化、布線細微化、芯片大型化及表面安裝技術發展，對環氧塑封料性能提出越來越高的要求。環氧塑封料發展方向為：

(1)在寬的溫度、頻率范圍內，具有優良的介電性能；

(2)具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性以及散熱性；

(3)具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數，粘接性好；

(4)綠色環保；

(5)固化過程中收縮率小，尺寸穩定；

(6)具有較好的成型加工性能。

總之，從集成電路封裝可靠性，成型性出發，要求環氧塑封料向著高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低應力、低膨脹、環保、塑封工藝性能好等方向發展。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國半導體用環氧塑封料行業市場調研分析及發展規模預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。