內容概況：我國引線框架市場規模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規模增長至114.8億元，細分規模來看，國產企業銷售規模快速增長，2022年已達65.53億元，隨著國內整體半導體國產化替代需求持續推動，我國引線框架市場規模將持續向好。

關鍵詞：引線框架產量和需求量 引線框架市場規模 引線框架競爭格局

一、半導體用引線框架產業概述

引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體。引線框架是借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關鍵結構件，引線框架是電子信息產業中重要的IC封裝材料，在電路中發揮著重要作用：包括連接外部電路和傳遞電信號作用；向外界散熱，發揮導熱作用；支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件。根據生產工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種，蝕刻型工藝，主要用于100腳位以上的引線框架，環保壓力和設備成本等較大，國內目前主要以沖壓工藝為主。

二、半導體用引線框架政策背景

引線框架政策背景而言，中國半導體材料的快速發展離不開相關產業政策的支持。專項政策及大基金加持助力產業上下游融合，大陸自主晶圓廠對國產材料的認證意愿增強。同時，大基金二期相較一期，更向半導體制造設備領域和半導體材料領域傾斜，以帶動整個半導體產業鏈的全面發展。綜上，中國將緊緊把握本輪半導體產業轉移機遇。作為半導體材料的重要組成，我國引線框架受益于此，同時面對日益惡劣的國際環境，半導體整體的國產化替代勢在必行，國內引線框架將快速增長。

三、半導體用引線框架產業鏈

引線框架的上游行業主要是銅合金帶加工、化學材料、白銀等由于銅基材料具有導電、導熱性能好，價格低以及和環氧模塑料密著性能好等優勢，當前已成為主要的引線框架材料，中游主要為引線框架企業，國內企業發展較晚，技術以沖壓型產品為主，技術競爭力較弱，以價格競爭為主，下游主要為消費電子和通訊領域，但國內市場已進入存量換新和穩步發展態勢，未來需求增量在其他發展中國家和汽車電子、人工智能、數據中心等新興領域。

四、半導體用引線框架

受全球半導體產業發展態勢的影響，近年來全球引線框架市場規模波動較為明顯，202年全球引線框架市場規模33.5億美元，2021年增至38.3億美元。2022年全球消費電子和通訊設備等需求不及預期，引線框架市場規模小幅度增長至40.5億美元左右。未來隨著汽車領域電動化、人工智能、數據中心等領域持續發展擴展，整體半導體需求將持續增長從而帶動半導體引線框架市場規模持續向好。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》

國內整體引線框架市場規模情況而言，雖然目前國產引線框架水平叫國際先進水平仍存在部分差距，但在國產化替代需求背景下，國內整體半導體材料增速明顯高于全球領域，半導體引線框架市場規模也略高于全球增速，數據顯示我國引線框架市場規模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規模增長至114.8億元，細分規模來看，國產企業銷售規模快速增長，2022年已達65.53億元，隨著國內整體半導體國產化替代需求持續推動，我國引線框架市場規模將持續向好。

國內引線框架供需現狀而言，國內引線框架蝕刻方法技術布局企業持續增長，國產產品競爭力持續提升帶動引線框架銷售量持續走高，數據顯示，2021年我國引線框架需求量為12139.15億只，2022年我國引線框架需求量為12983億只，供給情況，國內入局企業持續增長，加之主要企業持續擴產帶動引線框架生產能力提升，2022年我國引線框架產量增長至11352億只。

五、半導體用引線框架競爭格局

全球前八大引線框架企業掌握了近60%左右的市場份額，其中日本三井、長華科技（中國臺灣）和日本新光為引線框架領域傳統強者，為全球前三大引線框架廠商，分別占據12%、11%和9%的市場份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口，在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業大力扶持的政策下，高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業涉足，但是產能較小，市場基本被境外廠商壟斷，未來國產替代空間廣闊。

康強電子主要從事半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的生產、銷售，是國內引線框架的關鍵生產龍頭之一，有沖制法和蝕刻法二種工藝生產，產品包括集成電路框架系列、LED 表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類一百多個品種產品。就其經營現狀而言，2022年整體宏觀關鍵變化，下游消費電子、通信需求放緩，康強電子引線框架整體業務收到較大影響，數據顯示，2022年康強電子框架產銷量分別為1154.3億只和1142.9億只，引線框架營收規模為9.02，較2021年的13.16億元下降明顯，產品單價從2021年的79.23元/萬只略微下降至2022年的78.92元/萬只。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。