基于為PCB行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據，智研咨詢特推出《2025年PCB行業市場規模及主要企業市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）。《報告》旨在深入、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況，為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。

為確保《報告》內所涉行業、項目數據精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據及內容進行嚴密論證，以求數據的準確性，助力企業申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內外客戶資源，進而助力企業更上一層樓。

PCB英文全稱為“Printed Circuit Board”，即印制電路板，又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，并且影響系統產品整體競爭力，有“電子產品之母”之稱。PCB產品分類方式多樣，行業中常用的分類方法主要有按導電圖形層數分類、按板材的材質分類以及按產品結構分類。2011以來，隨著應用終端等下游應用領域向智能化、輕薄化、多功能化、高性能化方向發展，PCB產品高階化發展趨勢明顯，行業進入高階發展期。

中國PCB產業在消費電子迭代與新興硬件爆發的雙重驅動下，依托上游基材技術創新與下游應用場景擴展的協同效應，實現從規模擴張向結構升級的戰略轉型，逐步形成以多層板、撓性板為基本盤、以HDI板為增長極、以IC載板為突破口的梯次化產品矩陣，并加速向高密度、高頻高速、高可靠性方向演進。

當前產業鏈呈現雙向擠壓加分層突圍特征，上游銅箔/樹脂等原材料國產替代進程提速推動成本優化，下游5G基站、新能源汽車、AI服務器等需求驅動HDI板占比持續提升，而IC載板雖受制于半導體封裝技術壁壘仍處培育期，但伴隨國產芯片自主化浪潮已進入產能爬坡階段。行業格局正轉向高端供給不足的再平衡，頭部企業通過全流程自動化改造與高頻材料配方迭代，逐步突破海外巨頭在汽車雷達板、服務器背板等領域的壟斷，同時中小廠商依托Mini LED基板、智能穿戴柔性板等細分賽道構建差異化優勢。

中國PCB產業呈現分層競爭、應用驅動、全球突圍的競爭格局，鵬鼎控股、滬電股份、深南電路等頭部企業通過技術分層與場景深耕構筑差異化優勢，在消費電子迭代與新能源革命的雙重驅動下加速全球產業鏈重構：智能手機多攝像頭模組與折疊屏結構催生HDI板需求激增，鵬鼎控股依托蘋果生態鏈實現柔性電路板全球供應，滬電股份通過高密度互連技術突破搶占安卓陣營主板市場，景旺電子則開發0.2mm超薄PCB技術實現TWS耳機傳感器模組領域的日企替代；面對全球化競爭，本土企業實施雙循環戰略。當前產業競爭從產能規模轉向生態整合，滬電股份芯片-PCB-終端協同平臺縮短汽車ADAS開發周期40%，深南電路聯合中芯國際實現存算一體芯片國產化配套，硬科技與軟生態雙重突破重塑全球價值鏈，形成覆蓋高頻高速材料、高密度互連、柔性電路的全產業鏈優勢，同時依托東南亞產能布局規避地緣風險，實現從制造代工向技術標準制定的躍遷。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大，各個企業申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年，擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源，掌握數據分析底層邏輯，助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。

《2025年PCB行業市場規模及主要企業市占率分析報告》內含專業的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現，更是企業申報資質的重要依據。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。

數據說明：

1：本報告核心數據更新至2024年12月（報告中非上市企業受企業信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區間為2025-2031年。

2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。

3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。

4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業現狀，審慎地預測行業未來發展趨勢，為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業計劃書、產業規劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

報告目錄：

第一章 報告研究對象和范圍界定

第一節 PCB行業產品定義及分類

第二節 PCB行業準入壁壘

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、產品認證及客戶認可壁壘

四、人才壁壘

五、環保壁壘

第三節 PCB行業經營模式分析

一、盈利模式

二、采購模式

三、生產模式

四、銷售模式

第四節 PCB行業的周期性、季節性、區域性分析

第五節 研究方法簡介

第六節 研究目的和意義

第七節 報告摘要與名詞釋義

第二章 PCB行業發展環境分析

第一節 政策環境分析

一、行業主管部門及監管體制

二、主要行業法律法規及行業政策

三、政策環境對行業影響分析

第二節 經濟環境分析

一、全球經濟運行現狀及趨勢

二、國內經濟運行回顧

三、經濟發展趨勢預測

四、經濟運行對行業影響分析

第三節 社會環境分析

一、中國城鎮化水平分析

二、國內人口環境分析

三、國內教育環境分析

四、社會環境對行業影響分析

第四節 技術環境分析

一、行業技術水平現狀

二、行業技術對行業影響分析

第三章 全球PCB行業發展分析

第一節 全球PCB行業發展概況

一、國際重點PCB制造企業發展概述

二、全球PCB行業發展歷程

三、2020-2024年全球PCB行業產值分析

四、2024年全球PCB行業的格局變化

五、2025-2031年全球PCB行業發展分析及預測

第二節 美國

第三節 歐洲

第四節 日本

第四章 中國PCB行業發展現狀

第一節 中國PCB行業的發展概況

一、2020-2024年中國PCB產值及占全球總產值比例分析

二、2020-2024年中國PCB行業產能產量分析

三、2020-2024年中國PCB行業需求量統計

四、2020-2024年中國PCB行業市場規模分析

1、總體規模

2、產品結構分析

3、下游應用結構分析

五、2020-2024年中國PCB產品價格分析

第二節 中國PCB行業發展問題及對策

一、中國PCB行業與國外存在的差距

二、PCB行業發展面臨的挑戰

三、PCB行業持續發展的措施

第五章 中國PCB所屬行業進出口分析

第一節 中國PCB所屬行業進出口總體情況分析

一、行業進出口數量對比

二、行業進出口金額對比

三、行業進出口均價對比

第二節 中國PCB所屬行業出口市場分析

一、行業出口去向分析

二、行業出口主要發貨地

第三節 中國PCB所屬行業進口市場分析

一、行業進口來源分析

二、行業進口主要收貨地

第六章 中國PCB行業企業市占率分析

第一節 PCB行業企業市占率分析

一、上游議價能力分析

二、下游議價能力分析

三、現有企業企業市占率分析

四、新進入者威脅分析

五、替代品威脅分析

第二節 PCB行業集中度分析

第三節 PCB行業競爭市占率變動趨勢分析

第七章 中國PCB行業產業鏈分析

第一節 中國PCB產業鏈結構

第二節 中國PCB產業鏈上游分析

一、銅箔

二、環氧樹脂

三、玻璃纖維

四、上游行業對PCB市場影響分析

第三節 中國PCB產業鏈下游分析

一、消費電子產品

二、通訊設備

三、汽車電子

四、LED照明

五、下游行業對PCB市場影響分析

第八章 PCB制造技術的研究

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節 光電PCB技術

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結構原理

三、光學PCB的優點

四、光電PCB的發展階段

第三節 PCB技術的發展趨勢

一、向高密度互連技術方向發展

二、組件埋嵌技術的發展

三、材料開發的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進設備的引入

第九章 國外重點PCB制造商介紹

第一節 日本企業

一、日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節 美國企業

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三節 韓國企業

一、三星電機（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四節 中國臺灣企業

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第十章 國內PCB重點企業研究

第一節 滬電股份

一、企業發展概況

二、企業經營狀況

三、企業業務布局及產品服務情況

四、企業技術研發及專利技術

五、企業經營優劣勢分析

六、企業發展戰略分析

第二節 天津普林

一、企業發展概況

二、企業經營狀況

三、企業業務布局及產品服務情況

四、企業技術研發及專利技術

五、企業經營優劣勢分析

六、企業發展戰略分析

第三節 生益科技

一、企業發展概況

二、企業經營狀況

三、企業業務布局及產品服務情況

四、企業技術研發及專利技術

五、企業經營優劣勢分析

六、企業發展戰略分析

第四節 超聲電子

一、企業發展概況

二、企業經營狀況

三、企業業務布局及產品服務情況

四、企業技術研發及專利技術

五、企業經營優劣勢分析

六、企業發展戰略分析

第五節 超華科技

一、企業發展概況

二、企業經營狀況

三、企業業務布局及產品服務情況

四、企業技術研發及專利技術

五、企業經營優劣勢分析

六、企業發展戰略分析

第十一章 2025-2031年中國PCB行業投資分析及前景預測

第一節 2025-2031年中國PCB投資分析

一、中國PCB行業投資風險分析

二、中國PCB行業投資機會分析

第二節 中國PCB行業發展前景預測

一、2025-2031年中國PCB行業發展前景分析

二、2025-2031年中國PCB行業產量預測

三、2025-2031年中國PCB行業需求量預測

四、2025-2031年中國PCB行業市場規模預測

第三節 “十四五”期間中國PCB產業的發展重點分析

圖表目錄：

圖表1：PCB的分類

圖表2：全球PCB行業發展歷程

圖表3：2020-2024年全球PCB產值規模

圖表4：2020-2024年美國PCB產值規模走勢圖

圖表5：2020-2024年中國PCB產業產能產量情況

圖表6：2020-2024年中國PCB產業的產品結構

圖表7：2020-2024年中國PCB產業下游應用結構

圖表8：2020-2024年中國PCB進出口數量對比

圖表9：2020-2024年中國PCB進出口金額對比

圖表10：2020-2024年中國PCB進出口均價對比

更多圖表見正文……