摘要：半導體分立器件是構成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。從需求端來看，我國半導體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G 通信射頻等市場的發展，具有較大的發展前景。且隨著本土企業產品技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，為我國半導體分立器件帶來更多的發展機遇。2023年我國半導體分立器件產量約為7875億只，同比增長1.09%。

一、定義及分類

半導體分立器件是指由單個材料或幾種材料組成的,通過加工制造出來并無需其他輔助器件即可完成電子元器件功能的單個器件。半導體分立器件通常分成半導體二極管、半導體三極管、晶體閘流管、場效應晶體管、IGBT等。

二、商業模式

1、采購模式

半導體分立器件生產所需的原材料品種較多，且不同分立器件所需原材料規格不同，因此半導體分立器件企業通常采取“以產定采為主，適度儲備為輔”的采購模式。即采購部門根據生產部門提出的原材料采購申請單，向供應商下達采購需求。同時，為保證原材料質量穩定，且有效降低原材料供應短缺的風險，半導體分立器件生產商對主要原材料建立合格供方制度，同類采購產品一般會確立兩個以上的合格供方，并擇優選取最終供應商。

2、生產模式

半導體分立器件生產商主要采用“以銷定產”的生產模式，即根據客戶訂單的要求，按照客戶提供的產品規格、質量要求和供貨時間組織所需產品的生產。行業內成熟企業順應市場需求，形成了滿足客戶需求的多品種、多批次、定制化的柔性生產組織模式，以實現生產經營的多樣化、專業化及集約化。此外，在生產任務緊張時，部分企業在器件封裝等附加值較低的環節實行外協加工的生產模式。

3、銷售模式

半導體分立器件企業通常采用直銷和經銷相結合的銷售模式。直銷模式下，企業主要面向下游品牌商及同行業無工廠生產企業。無工廠生產企業通常只參與器件的設計、研發以及品牌建立和營銷等環節，產品具體生產由專業生產商完成，該類客戶需要得到來自半導體生產商的直接供貨保障和技術服務。經銷模式下，企業與經銷商簽訂經銷合同，由經銷商負責供貨給終端客戶并通過買賣差價獲取利潤。通過優秀的經銷商服務體系，有利于將企業產品大量快速鋪向市場。

三、行業政策

1、主管部門和監管體制

半導體分立器件行業內企業在主管部門的產業宏觀調控、行業協會自律規范的約束下，面向市場自主經營和承擔市場風險。半導體分立器件主管部門主要為中華人民共和國工業和信息化部，主要負責提出新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃；制定并組織實施行業規劃、計劃和產業政策，擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作等。

行業自律組織為中國半導體行業協會，主要負責貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調查、研究、預測本行業產業與市場；制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準，推動標準的貫徹執行；促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善等。

2、行業相關政策

半導體分立器件作為我國半導體事業的基礎，對增強產業創新能力和國際競爭力、帶動傳統產業改造和產品升級換代起到重要作用。近年來，我國推出《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》《關于推動未來產業創新發展的實施意見》等一系列支持政策，提出重點發展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊；鼓勵發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。同時，我國將半導體分立器件列為戰略性新興產業，推動我國半導體分立器件擺脫對核心技術及產品的進口依賴，實現產業鏈的自主可控，以進一步促進國民經濟持續、快速、健康發展。

四、行業壁壘

1、技術與定制化壁壘

半導體分立器件作為技術密集型產品，其研發生產過程涉及外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成。隨著下游電子產品的升級換代，電子產品呈現多功能化、低能耗、體積輕薄的發展趨勢，新產品、新應用的不斷涌現，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術要求。同時，半導體分立器件也廣泛應用于軍事領域，軍工產品具有多品種、定制化特點，生產企業需經歷長期的實踐摸索和技術積累，以定制安全性高、穩定性強的軍用半導體器件，從而形成較高的技術和定制化壁壘。

2、市場準入及客戶認證壁壘

通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質認證是進入半導體分立器件賽道開展競爭的必要條件。半導體分立器件作為電子信息產業中一種重要的功能元器件，主要服務于規模化的下游廠商。為了保證產品的品質及性能穩定性，下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件，要求供應商除了具備在行業內領先的技術、產品、服務以及穩定的量產能力外，還須通過行業內認可的權威質量管理體系認證。

3、資金壁壘

半導體分立器件生產涵蓋芯片設計、工藝制造、封裝、測試等所有環節，主要技術設備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入等工序所必須的高技術生產加工和測試設備。為確保產品質量的可靠性與穩定性，企業需投入大量資金采購或進口高端設備。此外，為提升企業競爭優勢，半導體分立器件企業在技術、人才、環保等方面的投入日益增大，行業新進入者需具備一定的資金實力才能與現有企業展開市場競爭。

五、產業鏈

1、行業產業鏈分析

半導體分立器件產業鏈上游為生產所需原材料，包括硅片、光刻膠、銅帶以及封裝材料等。得益于國家一系列紅利政策推動，中國半導體行業發展勢頭良好。作為半導體以及相關器件制造環節中關鍵的材料，硅片、光刻膠的產能得到快速釋放，半導體分立器件上游供應商數量不斷增多，市場競爭充分、供應充足，上游產品價格的波動較小，為我國半導體分立器件穩定產出提供了保障。

半導體分立器件主要應用于消費電子、汽車電子、醫療、光伏等領域，是我國目前應用最為廣泛的半導體產品之一。相較于國際半導體行業集中度較高、技術創新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業起步晚。近年來，受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，我國深入探索自主創新道路，逐步提升行業的國產化程度，半導體分立器件市場需求持續擴大，促使產業保持高景氣態勢發展。

半導體分立器件行業產業鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環歐半導體材料技術有限公司

上海新昇半導體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進半導體制造有限公司

銅帶

上海五星銅業股份有限公司

浙江康盛股份有限公司

紹興圓盛銅業制造有限公司

浙江八達銅業有限公司

浙江天河銅業股份有限公司

光刻膠

常州強力電子新材料股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學品股份有限公司

彤程新材料集團股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

封裝材料

晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

長沙岱勒新材料科技股份有限公司

珠海越亞半導體股份有限公司

上游

揚州揚杰電子科技股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司

江蘇捷捷微電子股份有限公司

常州銀河世紀微電子股份有限公司

中游

消費電子

汽車電子

移動通信

光伏

醫療

軍事

下游

2、行業領先企業分析

（1）杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，經過二十多年的發展，企業已經從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。主營產品包括集成電路、半導體分立器件、發光二極管產品等三大類。2023年企業加快推進“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產線”、“第二代平面柵SiC-MOSFET技術開發”等項目，旗下產品性能指標達同類產品的先進水平，促進企業經營業績迅速提升。2023年上半年，士蘭微分立器件業務收入為23.08億元，同比增長1.42%。

（2）常州銀河世紀微電子股份有限公司

常州銀河世紀微電子股份有限公司成立于2006年，是一家專業從事半導體器件研發、生產、銷售和服務的高新技術企業。銀河微電以封裝測試專業技術為基礎，積極拓展芯片設計技術、芯片制造技術、半導體器件的封測技術，目前已逐步具備IDM模式下的一體化經營能力，并在芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業取得了一定發展，是國內分立器件品種門類和封裝形式最為齊全的制造商之一。銀河微電主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管、小信號MOSFET）、功率器件，三端穩壓電路等器件，廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、網絡通信、汽車電子等領域。2023年前三季度，銀河微電營業收入為5.23億元，同比增長0.31%。

六、行業現狀

半導體分立器件是構成電力電子變換裝置的核心器件之一，在眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。從需求端來看，我國半導體分立器件受益于新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場的發展，具有較大的發展前景。且隨著本土企業產品技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，為我國半導體分立器件帶來更多的發展機遇。2023年我國半導體分立器件產量約為7875億只，同比增長1.09%。隨著終端產品的整體技術水平要求越來越高，CAD設計、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進工藝技術已應用到半導體分立器件生產中，行業內產品的技術含量日益提高、制造難度也相應增大。近年來，國內部分優質企業在功率二極管及整流橋領域的技術工藝水平已經達到或接近國際先進水平，并憑借其成本、技術優勢逐步實現進口替代。但從整體來看，我國半導體分立器件技術水平與日本、韓國、美國和歐洲等發達地區仍有一定差距，MOSFET、IGBT等高端產品生產規模相對較小。

七、發展因素

1、有利因素

（1）國家利好政策持續發力

發展半導體分立器件產業，提升國內半導體分立器件研發生產能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。為推動半導體分立器件的深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項利好政策，明確了半導體分立器件的地位，提出要重點發展MOSFET和IGBT功率器件的要求，從財政補貼、稅收優惠等方面入手，進一步促進了半導體分立器件行業健康、穩定和有序地發展。

（2）市場需求不斷擴大

國際市場需求持續走高，加之擴大內需政策的刺激作用，電子行業制造業呈現加速回暖跡象，計算機、通信等增量的釋放和存量的升級，大大拉升了對上游半導體分立器件產品的需求。同時，隨著互聯網和網絡應用的不斷深化，我國產業結構日益調整，5G、新能源、節能環保、AR/VR 等新興產業的發展也帶動了我國分立器件的應用范圍不斷拓展。此外，國防信息化建設加速，軍工裝備與傳統裝備結合，推升軍用半導體分立器件需求，為產業發展帶來了新機遇。

（3）全球產業轉移提供便利

基于生產要素成本、市場空間等因素的考慮，全球半導體產業逐漸從歐美、日韓等發達國家和地區向中國轉移。目前，國內外知名的硅片制造、封裝測試企業紛紛在我國設廠生產，半導體分立器件上游原材料供給日益充足。同時，全球產業轉移為本土企業積累半導體研發和生產技術經驗提供了便利，使其利用本土優勢參與到中高端半導體分立器件市場的競爭，并取得一定的知名度和市場占有率。

2、不利因素

（1）中高端市場進入壁壘持續提高

目前，國內半導體分立器件行業在低端市場的競爭足夠充分，市場基本飽和，逐步進入中高端市場是必然趨勢。作為技術密集型行業，掌握先進技術的國內外企業占據中高端市場的大部分市場份額，其在資金投入、技術水平以及運營管理等方面保持行業領先地位。此外，國際龍頭企業在關鍵技術、設備、材料的出口方面也有嚴格的把控，使國內本土企業進入中高端市場的門檻持續提高。

（2）人力成本逐步上升

人才培養周期長、培養機制不完善等因素導致我國經驗豐富、技術能力強的半導體專業技術人才和管理人才供給不足。同時，隨著中國經濟的快速發展，城鎮生活成本的上升，社會平均工資逐年遞增，具有豐富業務經驗的中高端人才工資薪酬更是呈現明顯上升態勢。勞動力成本上升已成為我國企業面臨的共性問題，對公司經營成本形成一定壓力，進而影響半導體分立器件行業整體盈利水平。

（3）自主創新能力不足

我國半導體產業雖然在發展歷程中取得了突出的成就，但在部分關鍵技術領域，尤其是半導體基礎研究領域仍面臨艱巨挑戰。部分重點設備、核心零部件、關鍵原材料長期依賴進口，半導體分立器件企業自主研發、創新能力不足，導致產業發展仍面臨技術瓶頸，在一定程度上延緩了我國半導體分立器件的發展速度。

八、競爭格局

半導體產業頭部集中效應明顯。從全球半導體分立器件的競爭格局來看，前十大廠商均為國外企業，主要參與者為英飛凌、安森美、意法半導體等，前十大廠商占據了大部分市場份額。部分國際知名企業深入拓展中國市場，依托研發實力、人才儲備、資金實力等各方面優勢占據高端市場，構成我國半導體分立器件市場競爭中的第一梯隊。同時，在國際貿易摩擦等因素影響下，國際半導體分立器件產業普遍面臨“缺芯”難題，使得國內外下游大量訂單轉至中國半導體廠商。中國分立器件企業憑借自身的優勢，抓住契機，擴大市場份額，在二極管、MOSFET、IGBT等細分領域得以長足進步。通過長期技術積累，包括揚杰科技、華微電子、捷捷微電、士蘭微、銀河微電在內的少數國內半導體公司，突破了部分核心技術的瓶頸，產品研發設計制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強，形成我國半導體分立器件市場競爭中的第二梯隊。我國半導體分立器件市場競爭的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業組成，其大多缺乏自主設計制造能力，在我國半導體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。

九、發展趨勢

信息產業數字化、智能化、網絡化的不斷推進，新材料和新技術的不斷涌現，都將對半導體分立器件的未來發展產生深遠的影響。在國產替代方面，新材料半導體的出現將不斷提升半導體分立器件的性能，在替代原有市場應用的同時，將持續開拓新興應用領域。國內半導體分立器件制造商將不斷聚集技術、人才等優勢資源，突破行業技術瓶頸，進口替代效應將顯著增強。在產品更新方面，為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求，我國半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。在企業發展方面，隨著我國半導體分立器件行業集中度持續提高、產業鏈日趨完善，IDM經營模式將成為本土企業發展的必然趨勢。