2020年中國半導體硅外延片行業市場規模及企業格局分析：行業市場需求將持續擴張[圖]

半導體硅外延片主要由多晶硅原材料經過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數便于調節，半導體硅外延片具有諸多優質特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導體硅外延片被大規模應用于對穩定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，及CIS、PMIC等模擬器件，終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。