第1章：發展綜述篇

1.1 中國半導體硅片、外延片行業發展概述

1.1.1 半導體硅片、外延片行業概述

（1）半導體硅片、外延片定義及分類

（2）半導體硅片、外延片市場結構分析

1）行業產品結構分析

2）行業區域結構分析

1.1.2 半導體硅片、外延片行業發展環境分析

（1）行業政策環境分析

1）行業相關標準

2）行業政策規劃解讀

（2）行業經濟環境分析

1）GDP情況

2）工業增加值

（3）行業社會環境分析

1）芯片嚴重依賴進口

2）移動端需求助力行業的快速發展

（4）行業技術環境分析

1）行業技術現狀

2）技術發展趨勢

3）技術環境對行業的影響分析

1.1.3 半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析

1.2 國內外半導體行業發展現狀與前景分析

1.2.1 半導體行業產業鏈發展概述

（1）半導體產業鏈簡介

（2）半導體產業鏈上游市場分析

1）半導體產業鏈上游介紹

2）半導體產業鏈上游供給情況

3）半導體產業鏈上游競爭格局

4）半導體產業鏈上游產品結構

5）半導體產業鏈上游發展趨勢

（3）半導體產業鏈下游市場分析

1）半導體產業鏈下游介紹

2）半導體產業鏈下游需求情況

3）半導體產業鏈下游競爭格局

4）半導體產業鏈下游需求結構

5）半導體產業鏈下游發展趨勢

1.2.2 全球半導體行業發展現狀分析

（1）全球半導體行業發展概況

1）全球半導體行業發展歷程

2）全球半導體行業發展現狀

3）全球半導體行業發展特征

（2）全球半導體市場規模分析

（3）全球半導體競爭格局分析

（4）全球半導體產品結構分析

（5）全球半導體區域分布情況

（6）全球半導體最新技術進展

1.2.3 中國半導體行業發展現狀分析

（1）中國半導體行業發展概況

1）中國半導體行業發展歷程

2）中國半導體行業發展現狀

3）中國半導體行業發展特征

（2）中國半導體市場規模分析

（3）中國半導體競爭格局分析

（4）中國半導體產品結構分析

（5）中國半導體區域分布情況

（6）中國半導體最新技術進展

1.2.4 國內外半導體行業發展前景分析

（1）全球半導體行業前景分析

1）全球半導體行業發展趨勢分析

2）全球半導體行業發展前景預測

（2）中國半導體行業前景分析

1）中國半導體行業發展趨勢分析

2）中國半導體行業發展前景預測

第2章：單晶硅片行業篇

2.1 單晶硅片行業發展綜述

2.1.1 單晶硅片規格與尺寸

（1）單晶硅片基本規格介紹

（2）單晶硅片產品特性分析

1）單晶硅片具有顯著的半導特性

2）單晶硅片的p-n結構性與光電特性

3）單晶硅片在半導體的應用廣泛

（3）單晶硅片尺寸發展歷程

1）單晶硅片尺寸發展歷程

2）集成電路制程發展歷史

2.1.2 單晶硅片生產工藝流程

（1）單晶硅片生產工藝對比

1）直拉法工藝分析

2）區熔法工藝分析

3）直拉法與區熔法的比較

（2）單晶硅片生產工藝流程

1）半導體單晶硅片加工工藝流程

2）半導體單晶硅片切割工藝流程

2.1.3 單晶硅片產業鏈分析

（1）單晶硅片應用及分類

（2）單晶硅片產業鏈介紹

（3）單晶硅片產業鏈上游——多晶硅

1）電子級多晶硅介紹

2）電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比

3）電子級多晶硅供給情況

4）電子級多晶硅需求分析

（4）單晶硅片產業鏈上游——生產設備

1）單晶硅生產線設備介紹

2）單晶硅生產設備供給情況

2.2 全球單晶硅片行業發展狀況分析

2.2.1 全球單晶硅片行業發展現狀分析

（1）全球單晶硅片行業發展概況

（2）全球硅晶圓產能及出貨情況

1）全球硅晶圓產能統計

2）全球硅晶圓出貨面積

（3）全球單晶硅片市場規模分析

（4）全球單晶硅片競爭格局分析

（5）全球單晶硅片區域分布情況

（6）全球單晶硅片產品結構分析

（7）全球單晶硅片價格走勢分析

2.2.2 主要國家/地區單晶硅片發展分析

（1）日本單晶硅片行業發展分析

1）日本硅晶圓產能及出貨情況

2）日本單晶硅片市場規模分析

3）日本單晶硅片企業競爭分析

4）日本單晶硅片行業發展趨勢

（2）臺灣單晶硅片行業發展分析

1）臺灣硅晶圓產能及出貨情況

2）臺灣單晶硅片市場規模分析

3）臺灣單晶硅片企業競爭分析

4）臺灣單晶硅片行業發展趨勢

2.2.3 全球主要單晶硅片企業發展分析

（1）日本信越化學（Shinetsu）

1）企業基本信息分析

2）企業產品結構分析

3）企業研發水平分析

4）企業經營情況分析

5）企業銷售渠道分析

6）企業優劣勢分析

（2）日本勝高科技（Sumco）

1）企業基本信息分析

2）企業產品結構分析

3）企業經營情況分析

4）企業銷售網絡分析

5）企業優劣勢分析

（3）臺灣環球晶圓

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業業務結構分析

4）企業銷售網絡分布

5）企業硅晶圓產品規格

6）企業硅晶圓產能分析

7）企業硅晶圓行業地位

8）企業硅晶圓出貨情況

9）企業在華業務布局

2.2.4 全球單晶硅片行業發展前景預測

（1）全球單晶硅片行業發展趨勢

1）應用趨勢分析

2）產品趨勢分析

3）技術趨勢分析

4）市場趨勢分析

（2）全球單晶硅片市場前景預測

1）全球硅晶圓產能預測

2）全球硅晶圓出貨預測

3）全球硅晶圓規模預測

2.3 中國單晶硅片行業發展狀況分析

2.3.1 中國單晶硅片行業發展概況分析

（1）中國單晶硅片行業發展歷程分析

（2）中國單晶硅片行業狀態描述總結

（3）中國單晶硅片行業發展特點分析

2.3.2 中國單晶硅片行業供需情況分析

（1）中國單晶硅片行業供給情況分析

1）中國硅晶圓產能統計

2）中國硅晶圓出貨面積

3）中國硅晶圓在建項目匯總

（2）中國單晶硅片所屬行業需求情況分析

1）單晶硅片市場規模

2）單晶硅片需求結構

（3）中國單晶硅片所屬行業盈利水平分析

（4）中國單晶硅片所屬行業價格走勢分析

2.3.3 中國單晶硅片所屬行業市場競爭分析

（1）中國單晶硅片所屬行業競爭格局分析

1）中國單晶硅片市場份額

2）主要企業硅晶圓產能

（2）中國單晶硅片行業五力模型分析

1）行業現有競爭者分析

2）行業潛在進入者威脅

3）行業替代品威脅分析

4）行業供應商議價能力分析

5）行業購買者議價能力分析

6）行業競爭情況總結

2.3.4 中國單晶硅片所屬行業進出口市場分析

（1）中國單晶硅片所屬行業進出口狀況綜述

（2）中國單晶硅片進口市場分析

1）單晶硅片進口規模分析

2）單晶硅片進口產品結構

3）單晶硅片進口國別分布

（3）中國單晶硅片出口市場分析

1）單晶硅片出口規模分析

2）單晶硅片出口產品結構

3）單晶硅片出口國別分布

（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析

2.4 單晶硅片細分產品發展現狀分析

2.4.1 單晶硅片細分產品結構

（1）單晶硅片細分產品應用分析

（2）單晶硅片細分產品結構分析

2.4.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產能統計

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

2.4.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析

（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況

（2）12寸（300mm）晶圓廠數量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圓產能統計

（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規模

（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況

（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

2.4.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析

2.5 單晶硅片行業前景預測與投資建議

2.5.1 單晶硅片行業發展趨勢與前景預測

（1）行業發展因素分析

（2）行業發展趨勢預測

1）應用趨勢分析

2）產品趨勢分析

3）技術趨勢分析

4）競爭趨勢分析

5）市場趨勢分析

（3）行業發展前景預測

1）單晶硅片總體規模預測

2）單晶硅片細分產品規模預測

2.5.2 單晶硅片行業投資現狀與風險分析

（1）行業投資現狀分析

（2）行業進入壁壘分析

1）技術壁壘

2）客戶認證壁壘

3）資金壁壘

（3）行業經營模式分析

（4）行業投資風險預警

1）供求失衡風險

2）原材料價格波動風險

3）政策風險

（5）行業兼并重組分析

2.5.3 單晶硅片行業投資機會與熱點分析

（1）行業投資價值分析

（2）行業投資機會分析

（3）行業投資熱點分析

（4）行業投資策略分析

第3章：外延片行業篇

3.1 外延片行業發展綜述

3.1.1 LED產業鏈結構及價值環節

（1）LED產業鏈結構簡介

（2）LED產業鏈價值環節

（3）LED產業鏈投資情況

（4）LED產業鏈競爭格局

3.1.2 LED外延發光材料的選擇

（1）LED發光技術的基礎

1）半導體自發發射躍遷

2）半導體自發發射躍遷特點

（2）半導體能帶特征和外延材料選擇

1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系

2）直接躍遷與間接躍遷

3）外延材料選擇

3.1.3 LED芯片行業發展現狀分析

（1）全球LED芯片行業市場分析

1）全球LED芯片市場規模

2）全球LED芯片競爭格局

3）全球LED芯片區域分布

4）全球LED芯片前景分析

（2）中國LED芯片行業市場分析

1）中國LED芯片市場規模

2）中國LED芯片競爭格局

3）中國LED芯片區域分布

4）中國LED芯片前景分析

（3）LED芯片細分產品市場分析

1）GaN LED芯片市場分析

2）四元LED芯片市場分析

3）普亮LED芯片市場分析

3.2 國內外外延片行業發展狀況分析

3.2.1 全球外延片行業發展現狀分析

（1）全球外延片行業發展概況

（2）全球外延片產能統計情況

（3）全球外延片市場規模分析

（4）全球外延片競爭格局分析

（5）全球外延片區域分布情況

（6）全球外延片產品結構分析

（7）全球外延片市場前景預測

3.2.2 中國外延片行業發展現狀分析

（1）中國外延片行業發展概況

（2）中國外延片行業供給情況

1）中國外延片產能增長統計

2）中國外延片在建項目匯總

（3）中國外延片行業需求情況

（4）中國外延片所屬行業進出口分析

1）中國外延片進出口狀況綜述

2）中國外延片出口市場分析

3）中國外延片進口市場分析

3.2.3 中國外延片行業競爭格局分析

（1）中國外延片行業競爭格局

1）中國外延片市場份額

2）主要企業外延片產能

（2）中國外延片行業五力分析

1）行業現有競爭者分析

2）行業潛在進入者威脅

3）行業替代品威脅分析

4）行業供應商議價能力分析

5）行業購買者議價能力分析

6）行業競爭情況總結

3.3 外延片行業前景預測與投資建議

3.3.1 外延片行業發展趨勢與前景預測

（1）行業發展因素分析

1）有利因素

2）不利因素

（2）行業發展趨勢預測

（3）行業發展前景預測

3.3.2 外延片行業投資現狀與風險分析

（1）行業投資現狀分析

（2）行業進入壁壘分析

（3）行業經營模式分析

（4）行業投資風險預警

（5）行業兼并重組分析

3.3.3 外延片行業投資機會與熱點分析

（1）行業投資價值分析

（2）行業投資機會分析

（3）行業投資熱點分析

（4）行業投資策略分析

第4章：領先企業篇

4.1 中國單晶硅片領先企業案例分析

4.1.1 單晶硅片行業企業發展總況

4.1.2 國內單晶硅片領先企業案例分析

（1）天津市環歐半導體材料技術有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業單晶硅片技術水平分析

5）企業單晶硅片產能及在建項目

6）企業單晶硅片業務經營情況

（2）天津中環半導體股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業單晶硅片技術水平分析

5）企業單晶硅片產能及在建項目

6）企業單晶硅片業務經營情況

（3）華虹半導體有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業硅晶圓技術水平分析

5）企業硅晶圓產能及在建項目

6）企業硅晶圓業務經營情況

（4）上海新昇半導體科技有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業單晶硅片技術水平分析

5）企業單晶硅片產能及在建項目

6）企業單晶硅片業務經營情況

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業產品結構分析

3）企業單晶硅片技術水平分析

4）企業單晶硅片產能及在建項目

5）企業單晶硅片業務經營情況

6）企業典型客戶分析

（6）上海先進半導體制造股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業硅晶圓技術水平分析

5）企業硅晶圓產能及在建項目

6）企業硅晶圓業務經營情況

（7）中芯國際集成電路制造有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業硅晶圓技術水平分析

5）企業硅晶圓產能及在建項目

6）企業硅晶圓業務經營情況

7）企業典型客戶分析

（8）福建省晉華集成電路有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業產品結構分析

3）企業單晶硅片技術水平分析

4）企業單晶硅片產能及在建項目

5）企業單晶硅片業務經營情況

6）企業典型客戶分析

（9）武漢新芯集成電路制造有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業產品結構分析

3）企業單晶硅片技術水平分析

4）企業單晶硅片產能及在建項目

5）企業單晶硅片業務經營情況

6）企業典型客戶分析

（10）上海華力微電子有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業產品結構分析

3）企業單晶硅片技術水平分析

4）企業單晶硅片產能及在建項目

5）企業單晶硅片業務經營情況

6）企業典型客戶分析

4.2 中國外延片領先企業案例分析

4.2.1 外延片行業企業發展總況

4.2.2 國內外延片領先企業案例分析

（1）三安光電股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（2）杭州士蘭微電子股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（3）廈門乾照光電股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（4）廣東德豪潤達電氣股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（5）有研半導體材料股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（6）華燦光電股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（7）無錫華潤華晶微電子有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（8）江蘇澳洋順昌股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（9）上海新傲科技股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況

（10）江西聯創光電科技股份有限公司

1）企業發展簡況分析

2）企業主要經濟指標

3）企業產品結構分析

4）企業外延片技術水平分析

5）企業外延片產能及在建項目

6）企業外延片業務經營情況 (ZY TL)

部分圖表目錄：

圖表1：半導體硅片圖示

圖表2：半導體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）

圖表3：2017-2021年全球半導體硅片產品市場結構（單位：百萬平方英寸）

圖表4：外延片區域結構

圖表5：半導體硅片區域結構

圖表6：截至2021年半導體硅片、外延片行業標準匯總

圖表7：截至2021年半導體硅片、外延片行業政策及規劃解讀

圖表8：2017-2021年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）

圖表9：2017-2021年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）

圖表10：2017-2021年中國芯片行業進口情況（單位：億美元，%）

圖表11：2017-2021年中國手機網民規模及增速（單位：億人，%）

圖表12：2017-2021年中國半導體硅片以及外延片專利申請情況（單位：項）

圖表13：中國半導體硅片、外延片行業技術發展趨勢分析

圖表14：中國半導體硅片、外延片行業發展機遇與威脅分析

圖表15：半導體產業鏈簡介

圖表16：半導體產品分類

圖表17：半導體材料簡介及描述（單位：eV）

圖表18：2017-2021年我國半導體芯片供給情況（單位：億元，%）

圖表19：2017-2021年我國集成電路供給情況情況（單位：億塊）

圖表20：2021年半導體產業鏈上游競爭格局（單位：%）

圖表21：2021年半導體材料主要產品結構（單位：%）

圖表22：半導體產業鏈下游介紹

圖表23：2021年我國SiC、GaN電力電子產業和微波射頻產業產值（單位：萬元）

圖表24：2021年我國電力電子器件應用市場分布（單位：%）

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