第1章：半導體分立器件制造行業(yè)界定及數據統(tǒng)計標準說明

1.1 半導體分立器件制造行業(yè)的界定

1.1.1 半導體分立器件的定義及分類

（1）半導體分立器件的定義

（2）半導體分立器件的分類

1.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)的定義

1.2 半導體分立器件制造行業(yè)相關概念辨析

1.2.1 半導體分立器件與集成電路

1.2.2 半導體分立器件與功率半導體分立器件

1.3 半導體分立器件制造所歸屬國民經濟行業(yè)分類

1.4 半導體分立器件制造行業(yè)專業(yè)術語介紹

1.5 本報告研究范圍界定說明

1.6 本報告數據來源及統(tǒng)計標準說明

第2章：中國半導體分立器件制造行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析

2.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)政治（Politics）環(huán)境

2.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

（1）半導體分立器件制造行業(yè)主管部門

（2）半導體分立器件制造行業(yè)自律組織

2.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)標準體系建設現狀

（1）半導體分立器件制造標準體系建設

（2）半導體分立器件制造現行標準匯總

（3）半導體分立器件制造即將實施標準

（4）半導體分立器件制造重點標準解讀

2.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展相關政策匯總

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總

2.1.4 “十四五”規(guī)劃對半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.1.5 “碳中和、碳達峰”戰(zhàn)略的提出對半導體分立器件制造行業(yè)的影響分析

2.1.6 政策環(huán)境對半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)經濟（Economy）環(huán)境

2.2.1 宏觀經濟發(fā)展現狀

（1）中國GDP增長情況

（2）中國工業(yè)增加值變化情況

（3）固定資產投資情況

2.2.2 宏觀經濟發(fā)展展望

（1）GDP增速預測

（2）經濟發(fā)展綜合展望

2.2.3 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟相關性分析

2.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)社會（Society）環(huán)境

2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析

2.3.2 中國網民規(guī)模及互聯(lián)網滲透率

2.3.3 中國電子信息制造業(yè)發(fā)展情況

2.3.4 中國研發(fā)投入情況

2.3.5 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)技術（Technology）環(huán)境

2.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)技術水平及特征

2.4.2 半導體分立器件制造的核心關鍵技術分析

2.4.3 半導體分立器件制造行業(yè)相關專利的申請及公開情況

（1）半導體分立器件制造專利申請

（2）半導體分立器件制造專利公開

（3）半導體分立器件制造熱門申請人

（4）半導體分立器件制造熱門技術

2.4.4 半導體分立器件制造行業(yè)技術發(fā)展趨勢

2.4.5 技術環(huán)境對半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章：全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢前景預判

3.1 全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 全球（除中國外）半導體分立器件制造行業(yè)宏觀環(huán)境分析

3.2.1 全球（除中國外）半導體分立器件制造行業(yè)經濟環(huán)境分析

3.2.2 全球（除中國外）半導體分立器件制造行業(yè)技術環(huán)境分析

3.2.3 新冠疫情對全球（除中國外）半導體分立器件制造行業(yè)的影響分析

3.3 全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

3.3.1 全球半導體分立器件制造行業(yè)供需狀況

（1）全球半導體分立器件制造行業(yè)供給分析

（2）全球半導體分立器件制造行業(yè)需求分析

3.3.2 全球半導體分立器件制造市場區(qū)域分布

3.4 全球主要經濟體半導體分立器件制造市場研究

3.4.1 美國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

3.4.2 歐洲半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

3.4.3 日本半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

3.5 全球半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析

3.5.1 全球半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭格局

3.5.2 全球半導體分立器件制造企業(yè)兼并重組狀況

3.5.3 全球半導體分立器件制造行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）安森美（On Semiconductors）

（2）德州儀器（Texas Instruments）

（3）英飛凌（Infineon Technologies）

（4）意法半導體（ST Microelectronics）

（5）瑞薩電子（RENESAS）

（6）富士電機（Fuji Electric）

3.6 全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預測

3.6.1 全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢預判

3.6.2 全球半導體分立器件制造行業(yè)市場前景預測

第4章：中國半導體分立器件制造產業(yè)鏈梳理及上游布局狀況

4.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)結構屬性（產業(yè)鏈）

4.1.1 半導體分立器件制造產業(yè)鏈結構梳理

4.1.2 半導體分立器件制造產業(yè)鏈生態(tài)圖譜

4.2 中國半導體分立器件制造產業(yè)價值屬性（價值鏈）

4.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)成本結構分析

4.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)價值鏈分析

4.3 中國半導體分立器件制造上游原材料供應市場分析

4.3.1 金屬硅供應市場分析

（1）金屬硅產量

（2）金屬硅消費量

（3）金屬硅價格水平及變化趨勢

4.3.2 銅材供應市場分析

（1）銅材產量

（2）銅材消費量

（3）銅材價格水平及變化趨勢

4.3.3 半導體硅片供應市場分析

（1）半導體硅片工藝概述

（2）半導體硅片技術發(fā)展分析

（3）半導體硅片供需情況

（4）中國半導體硅片市場規(guī)模

（5）半導體硅片競爭格局

（6）半導體硅片國產化現狀

（7）半導體硅片價格水平及變化趨勢

4.3.4 半導體分立器件制造上游原材料市場對行業(yè)發(fā)展的影響分析

4.4 中國半導體分立器件制造上游半導體設備市場分析

4.4.1 半導體設備介紹

4.4.2 半導體設備市場規(guī)模

（1）全球半導體設備市場規(guī)模

（2）中國半導體設備市場規(guī)模

4.4.3 半導體設備市場競爭格局

4.4.4 中國半導體設備行業(yè)國際競爭力分析

4.4.5 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢

4.4.6 半導體分立器件制造上游半導體設備市場對行業(yè)發(fā)展的影響分析

第5章：中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口及對外貿易依存度

5.1 國內外半導體分立器件制造產業(yè)技術及產品對比與差距/差異分析

5.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口整體狀況

5.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)進口狀況

5.3.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)進口規(guī)模

5.3.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)進口價格水平

5.3.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)進口產品結構

5.3.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)主要進口來源地

5.3.5 中國半導體分立器件制造進口影響因素及趨勢預判

5.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)出口狀況

5.4.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)出口規(guī)模

5.4.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)出口價格水平

5.4.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)出口產品結構

5.4.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)主要出口目的地

5.4.5 中國半導體分立器件制造出口影響因素及趨勢預判

5.5 中國半導體分立器件制造行業(yè)對外貿易依存度分析

第6章：中國半導體分立器件制造產業(yè)中游市場供給水平分析

6.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程介紹

6.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場特性分析

6.2.1 周期性

6.2.2 區(qū)域性

6.2.3 季節(jié)性

6.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)參與者類型及入場方式

6.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)參與者企業(yè)數量規(guī)模

6.5 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場供給狀況

6.5.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)產能

6.5.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)產量

6.6 中國半導體分立器件制造市場行情及走勢

第7章：中國半導體分立器件制造產業(yè)中游細分市場分析

7.1 中國半導體分立器件制造細分市場概況

7.2 中國半導體分立器件制造細分市場分析

7.2.1 中國功率半導體分立器件制造市場分析

7.2.2 中國二極管制造市場分析

7.2.3 中國三極管制造市場分析

7.2.4 中國光電器件制造市場分析

第8章：中國半導體分立器件制造市場需求現狀及下游需求潛力分析

8.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)下游需求現狀

8.1.1 中國半導體分立器件需求量

8.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入

8.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析

8.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模測算

8.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場需求特征分析

8.5 中國半導體分立器件制造行業(yè)下游應用場景分布

8.6 中國半導體分立器件制造產業(yè)下游重點應用場景需求潛力分析

8.6.1 通信行業(yè)對半導體分立器件的需求潛力分析

8.6.2 消費電子對半導體分立器件需求潛力分析

8.6.3 汽車行業(yè)對半導體分立器件需求潛力分析

8.6.4 光伏產業(yè)對半導體分立器件需求潛力分析

8.6.5 物聯(lián)網行業(yè)對半導體分立器件需求潛力分析

第9章：中國半導體分立器件制造行業(yè)競爭狀況及國際競爭力分析

9.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)波特五力模型分析

9.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)現有競爭者之間的競爭

9.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)關鍵要素的供應商議價能力分析

9.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)消費者議價能力分析

9.1.4 半導體分立器件制造行業(yè)潛在進入者分析

9.1.5 半導體分立器件制造行業(yè)替代品風險分析

9.1.6 半導體分立器件制造行業(yè)競爭情況總結

9.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

9.2.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)投融資發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)資金來源

（2）半導體分立器件制造投融資主體

（3）半導體分立器件制造投融資方式

（4）半導體分立器件制造投融資事件匯總

（5）半導體分立器件制造投融資信息匯總

（6）半導體分立器件制造投融資趨勢預測

9.2.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)兼并與重組狀況

（1）半導體分立器件制造兼并與重組事件匯總

（2）半導體分立器件制造兼并與重組動因分析

（3）半導體分立器件制造兼并與重組案例分析

（4）半導體分立器件制造兼并與重組趨勢預判

9.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭格局分析

9.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場集中度分析

9.5 中國半導體分立器件制造行業(yè)海外布局狀況

9.6 中國半導體分立器件制造行業(yè)國際競爭力分析

第10章：中國半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域布局狀況及重點區(qū)域市場分析

10.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)區(qū)域布局狀況

10.1.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)相關資源的區(qū)域分布狀況

10.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數量區(qū)域分布

10.1.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展格局

10.2 中國半導體分立器件制造產業(yè)集群發(fā)展狀況

10.2.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)園區(qū)發(fā)展現狀

10.2.2 中國半導體分立器件制造產業(yè)集群發(fā)展現狀

10.2.3 中國半導體分立器件制造產業(yè)集群發(fā)展趨勢

10.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)重點區(qū)域市場分析

10.3.1 江蘇省半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

（3）半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭

（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢

10.3.2 廣東省半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

（3）半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭

（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢

10.3.3 四川省半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

（3）半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭

（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢

10.3.4 安徽省半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

（3）半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭

（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢

10.3.5 上海市半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況

（1）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（2）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀

（3）半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭

（4）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢

第11章：中國半導體分立器件制造行業(yè)市場痛點及產業(yè)轉型升級發(fā)展布局

11.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)經營效益分析

11.1.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析

11.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析

11.1.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析

11.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)商業(yè)模式分析

11.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場痛點分析

11.4 中國半導體分立器件制造產業(yè)結構優(yōu)化與轉型升級發(fā)展路徑

11.5 中國半導體分立器件制造產業(yè)結構優(yōu)化與轉型升級發(fā)展布局

11.5.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)結構優(yōu)化布局

11.5.2 中國半導體分立器件制造產業(yè)信息化管理布局

11.5.3 中國半導體分立器件制造產業(yè)數字化發(fā)展布局

11.5.4 中國半導體分立器件制造產業(yè)綠色/低碳轉型布局

第12章：中國半導體分立器件制造行業(yè)代表性企業(yè)案例研究

12.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

12.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

12.2.1 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.2 吉林華微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.3 杭州立昂微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.4 揚州揚杰電子科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.5 江蘇捷捷微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.6 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.7 湖北臺基半導體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.9 無錫新潔能股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

12.2.10 常州銀河世紀微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)發(fā)展狀況

（3）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務類型及產品詳情

（4）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務經營情況

（5）企業(yè)半導體分立器件制造資質能力及技術研發(fā)創(chuàng)新情況

（6）企業(yè)半導體分立器件制造業(yè)務投融資動態(tài)

第13章：中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預判

13.1 中國半導體分立器件制造產業(yè)鏈布局診斷

13.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)SWOT分析

13.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

13.3.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)生命發(fā)展周期

13.3.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

13.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測

13.5 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢預判

第14章：中國半導體分立器件制造行業(yè)投資特性及投資機會分析（ZY KT）

14.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)投資風險預警及防范

14.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)政策風險及防范

14.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)技術風險及防范

14.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)宏觀經濟波動風險及防范

14.1.4 半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)產業(yè)風險及防范

14.1.5 半導體分立器件制造行業(yè)其他風險及防范

14.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)市場進入壁壘分析

14.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)人才壁壘

14.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)技術壁壘

14.2.3 半導體分立器件制造行業(yè)資金壁壘

14.2.4 半導體分立器件制造行業(yè)其他壁壘

14.3 中國半導體分立器件制造行業(yè)投資價值評估

14.4 中國半導體分立器件制造行業(yè)投資機會分析

14.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

14.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)細分領域投資機會

14.4.3 半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場投資機會

14.4.4 半導體分立器件制造產業(yè)空白點投資機會

第15章：中國半導體分立器件制造行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議（ZY KT）

15.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)投資策略與建議

15.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

部分圖表目錄：

圖表1：半導體分立器件分類

圖表2：國家統(tǒng)計局對半導體分立器件制造行業(yè)的定義與歸類

圖表3：本報告研究范圍界定

圖表4：本報告的主要數據來源及統(tǒng)計標準說明

圖表5：半導體分立器件制造行業(yè)主管部門

圖表6：半導體分立器件制造行業(yè)自律組織

圖表7：截至2020年半導體分立器件制造行業(yè)標準匯總

圖表8：截至2020年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表9：截至2020年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總

圖表10：2016-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表11：2016-2020年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表12：2016-2020年中國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表13：2020年中國GDP的各機構預測（單位：%）

圖表14：2020年中國綜合展望

圖表15：2016-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）

圖表16：2016-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況（單位：%）

圖表17：2016-2020年電子信息制造業(yè)固定資產投資增速變動情況（單位：%）

圖表18：2016-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費投入及增速情況（單位：億元，%）

圖表19：2016-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費投入強度（與GDP之比）情況（單位：%）

圖表20：全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程

圖表21：全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展歷程

圖表22：2016-2020年全球半導體分立器件市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表23：全球半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢預判

圖表24：2021-2027年半導體分立器件制造行業(yè)市場前景預測（單位：億美元）

圖表25：半導體分立器件制造產業(yè)鏈結構

圖表26：半導體分立器件制造產業(yè)鏈生態(tài)圖譜

圖表27：2016-2020年中國硅晶圓產能情況（單位：萬片/月）

圖表28：半導體設備的分

圖表29：中國半導體分立器件制造上游原材料對行業(yè)發(fā)展的影響分析

圖表30：2016-2020年中國半導體單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）

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