第1章半導體光刻膠行業綜述及數據來源說明

1.1 光刻膠行業界定

1.1.1 光刻膠的定義

1.1.2 光刻是半導體制造微圖形工藝的核心，光刻膠是關鍵材料

1.1.3 光刻膠技術參數

1.1.4 光刻膠所處行業

1.1.5 按下游應用分類

1、半導體光刻膠

2、顯示光刻膠

3、PCB光刻膠

4、其他

1.2 半導體光刻膠行業分類

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 光刻膠行業市場監管&標準體系

1.5 本報告數據來源及統計標準說明

1.5.1 本報告權威數據來源

1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明

第2章全球半導體光刻膠行業發展現狀及趨勢洞察

2.1 全球光刻膠行業發展歷程

2.1.1 萌芽期

2.1.2 初步發展期

2.1.3 快速發展期

2.2 全球光刻膠技術進展及產品研發進度

2.2.1 全球半導體光刻膠技術進展情況

2.2.2 全球半導體光刻膠廠商產品研發進度

2.3 全球半導體光刻膠行業發展現狀分析

2.3.1 全球半導體光刻膠工廠分布

2.3.2 全球半導體光刻膠量產進度

2.3.3 全球半導體光刻膠細分市場

2.3.4 全球半導體產業發展現狀及光刻膠需求分析

2.4 全球半導體光刻膠行業市場競爭狀態及格局分析

2.4.1 全球光刻膠行業兼并重組狀況

2.4.2 全球半導體光刻膠行業市場競爭格局

2.4.3 全球半導體光刻膠行業市場集中度

2.4.4 全球半導體光刻膠行業區域發展格局

2.4.5 全球半導體光刻膠重點區域市場分析

1、美國

2、日本

2.5 全球半導體光刻膠行業市場規模體量及前景預判

2.5.1 全球半導體光刻膠行業市場規模體量

2.5.2 全球半導體光刻膠行業市場前景預測

2.5.3 全球半導體光刻膠行業發展趨勢洞悉

2.6 全球半導體光刻膠行業發展經驗總結和有益借鑒

第3章中國半導體光刻膠行業發展現狀及市場痛點

3.1 中國半導體光刻膠行業發展歷程

3.2 中國半導體光刻膠行業技術進展

3.2.1 半導體光刻膠行業科研投入

3.2.2 半導體光刻膠行業科研創新

3.2.3 半導體光刻膠行業關鍵技術

3.2.4 半導體光刻膠制備過程

3.3 中國半導體光刻膠行業對外貿易狀況

3.3.1 海關總署——半導體光刻膠歸類

3.3.2 中國光刻膠進出口貿易概況

3.3.3 中國光刻膠進口貿易狀況

1、光刻膠行業進口貿易規模

2、光刻膠行業進口價格水平

3、光刻膠行業進口產品結構

3.3.4 中國光刻膠出口貿易狀況

1、光刻膠行業出口貿易規模

2、光刻膠行業出口價格水平

3、光刻膠行業出口產品結構

3.3.5 中國光刻膠行業進出口貿易影響因素及發展趨勢

3.4 中國半導體光刻膠行業市場主體

3.4.1 半導體光刻膠行業市場主體類型

3.4.2 半導體光刻膠行業企業入場方式

3.5 中國半導體光刻膠行業市場供給分析

3.5.1 半導體光刻膠企業仍然較少

3.5.2 光刻膠產量（萬噸）

3.5.3 半導體光刻膠主要企業產能

3.6 中國半導體光刻膠行業市場需求分析

3.6.1 半導體光刻膠需求量（萬噸）

3.6.2 半導體光刻膠行業自給率

3.6.3 半導體光刻膠市場行情走勢

3.7 中國半導體光刻膠行業市場規模體量

3.7.1 中國光刻膠行業市場規模體量

3.7.2 半導體光刻膠行業市場規模體量

3.8 中國半導體光刻膠行業市場競爭格局

3.8.1 中國半導體光刻膠行業企業競爭格局

3.8.2 中國半導體光刻膠行業市場集中度

3.9 中國半導體光刻膠國產替代布局現狀

3.9.1 中國半導體光刻膠國產替代必然性分析

1、半導體光刻膠處于各行業產業鏈上游，具有舉足輕重的地位

2、半導體材料國產化的必然趨勢

3、光刻膠國產代替是中國半導體產業的迫切需要

3.9.2 中國半導體光刻膠國產替代現狀

3.9.3 中國半導體光刻膠國產替代趨勢

3.10 中國半導體光刻膠行業市場發展痛點

第4章半導體光刻膠產業鏈全景及配套產業發展

4.1 半導體光刻膠產業鏈結構梳理

4.2 半導體光刻膠產業鏈生態圖譜

4.3 半導體光刻膠產業鏈區域熱力圖

4.4 半導體光刻膠行業成本投入結構

4.4.1 光刻膠在半導體成本中的比重

4.4.2 光刻膠原材料構成及主要作用

4.4.3 半導體制造材料成本結構

4.4.4 日本和美國主導全球光刻膠原材料市場

4.5 光刻膠原材料：光刻膠單體及樹脂

4.5.1 光刻膠用樹脂類型及特征

4.5.2 光刻膠單體概述

4.5.3 樹脂市場供應情況

1、產品供應情況

2、產品供應商情況

3、產品價格情況

4.5.4 光刻膠用樹脂發展趨勢

4.6 光刻膠原材料：光敏材料

4.6.1 光刻膠用光敏材料概述

1、光引發劑

2、光致產酸劑——光酸（PAG）

4.6.2 光引發劑市場供應情況

1、產品供應情況

2、產品供應商情況

3、產品價格情況

4.6.3 光刻膠用光引發劑發展趨勢

4.7 光刻膠原材料：溶劑

4.7.1 光刻膠用溶劑概述

4.7.2 溶劑市場供應情況

1、產能建設及產品應用情況

2、產品供應情況

3、產品供應商情況

4、產品價格情況

4.7.3 光刻膠用溶劑發展趨勢

4.8 光刻膠原材料：其他助劑

4.9 配套產業布局對半導體光刻膠行業的影響總結

第5章中國半導體光刻膠行業細分產品市場分析

5.1 中國半導體光刻膠行業細分市場概況

5.1.1 中國半導體光刻膠行業細分市場對比

5.1.2 中國半導體光刻膠行業細分市場結構

5.2 半導體光刻膠細分市場：G線光刻膠

5.2.1 G線光刻膠概述

5.2.2 G線光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.3 半導體光刻膠細分市場：I線光刻膠

5.3.1 I線光刻膠概述

5.3.2 I線光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.4 半導體光刻膠細分市場：KrF光刻膠

5.4.1 KrF光刻膠概述

5.4.2 KrF光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.5 半導體光刻膠細分市場：ArF光刻膠

5.5.1 ArF光刻膠概述

5.5.2 ArF光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.6 半導體光刻膠細分市場：EUV光刻膠

5.6.1 EUV光刻膠概述

5.6.2 EUV光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.7 中國半導體光刻膠行業細分市場影響因素及發展趨勢

5.7.1 半導體光刻膠細分市場影響因素

5.7.2 半導體光刻膠細分市場發展趨勢

5.8 中國半導體光刻膠行業細分市場戰略地位分析

第6章中國半導體光刻膠行業細分應用市場分析

6.1 半導體產業市場現狀

6.1.1 全球半導體產業向中國大陸轉移

6.1.2 中國半導體產業市場規模

6.1.3 中國半導體產業細分市場

6.1.4 中國集成電路市場規模

6.1.5 中國集成電路市場結構

6.2 中國半導體產業趨勢前景

6.2.1 中國半導體產業前景預測

6.2.2 中國半導體產業發展趨勢

6.3 半導體光刻膠細分應用領域分布

6.4 半導體光刻膠細分應用：邏輯IC

6.4.1 邏輯IC領域半導體光刻膠應用概述

6.4.2 邏輯IC市場現狀及發展趨勢

1、邏輯IC市場現狀

2、邏輯IC發展趨勢

6.4.3 邏輯IC領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.4.4 邏輯IC領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.5 半導體光刻膠細分應用：動態隨機存取存儲器（DRAM）

6.5.1 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用概述

6.5.2 動態隨機存取存儲器（DRAM）市場現狀及發展趨勢

1、動態隨機存取存儲器（DRAM）市場現狀

2、動態隨機存取存儲器（DRAM）發展趨勢

6.5.3 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.5.4 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.6 半導體光刻膠細分應用：NVM（非易失性內存）

6.6.1 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用概述

6.6.2 NVM（非易失性內存）市場現狀及發展趨勢

1、NVM（非易失性內存）市場現狀

2、NVM（非易失性內存）發展趨勢

6.6.3 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.6.4 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.7 中國半導體光刻膠行業細分應用市場戰略地位分析

第7章全球及中國半導體光刻膠企業布局案例解析

7.1 全球及中國半導體光刻膠主要企業布局梳理

7.2 全球半導體光刻膠主要企業布局案例分析

7.2.1 日本合成橡膠（JSR）

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.2 日本信越化學

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.3 日本東京應化（TOK）

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.4 美國杜邦

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.5 日本富士膠片

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.3 中國半導體光刻膠主要企業布局案例分析

7.3.1 華懋（廈門）新材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.2 晶瑞電子材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.3 深圳市容大感光科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.4 江蘇南大光電材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.5 上海新陽半導體材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.6 彤程新材料集團股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.7 廈門恒坤新材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.8 上海飛凱材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.9 北京欣奕華科技有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.10 北京科華微電子材料有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

第8章中國半導體光刻膠行業發展環境洞察&SWOT分析

8.1 中國半導體光刻膠行業經濟（Economy）環境分析

8.1.1 中國宏觀經濟發展現狀

8.1.2 中國宏觀經濟發展展望

8.1.3 中國半導體光刻膠行業發展與宏觀經濟相關性分析

8.2 中國半導體光刻膠行業社會（Society）環境分析

8.2.1 中國半導體光刻膠行業社會環境分析

8.2.2 社會環境對半導體光刻膠行業發展的影響總結

8.3 中國半導體光刻膠行業政策（Policy）環境分析

8.3.1 國家層面半導體光刻膠行業政策規劃匯總及解讀

1、國家層面半導體光刻膠行業政策匯總及解讀

2、國家層面半導體光刻膠行業規劃匯總及解讀

8.3.2 31省市半導體光刻膠行業政策規劃匯總及解讀

1、31省市半導體光刻膠行業政策規劃匯總

2、31省市半導體光刻膠行業發展目標解讀

8.3.3 國家重點規劃/政策對半導體光刻膠行業發展的影響

8.3.4 政策環境對半導體光刻膠行業發展的影響總結

8.4 中國半導體光刻膠行業SWOT分析

第9章中國半導體光刻膠行業市場前景及發展趨勢分析

9.1 中國半導體光刻膠行業發展潛力評估

9.2 中國半導體光刻膠行業未來關鍵增長點分析

9.3 中國半導體光刻膠行業發展前景預測

9.4 中國半導體光刻膠行業發展趨勢預判

9.4.1 中國半導體光刻膠行業市場競爭趨勢

9.4.2 中國半導體光刻膠行業技術創新趨勢

9.4.3 中國半導體光刻膠行業細分市場趨勢

1、EUV光刻膠的比重將會提升

2、ArF光刻膠國產替代有望加快

第10章中國半導體光刻膠行業投資戰略規劃策略及建議

10.1 中國半導體光刻膠行業進入與退出壁壘

10.1.1 半導體光刻膠行業進入壁壘分析

1、技術壁壘

2、客戶認證壁壘

3、設備壁壘

4、原材料壁壘

5、資金壁壘

6、資質壁壘

10.1.2 半導體光刻膠行業退出壁壘分析

10.2 中國半導體光刻膠行業投資風險預警

10.3 中國半導體光刻膠行業投資機會分析

10.3.1 半導體光刻膠產業鏈薄弱環節投資機會

10.3.2 半導體光刻膠行業細分領域投資機會

10.3.3 半導體光刻膠行業區域市場投資機會

10.3.4 半導體光刻膠產業空白點投資機會

10.4 中國半導體光刻膠行業投資價值評估

10.5 中國半導體光刻膠行業投資策略與建議

圖表目錄

圖表1：光刻膠的定義

圖表2：一種NMOS三極管集成電路結構的制造過程

圖表3：半導體光刻膠涂抹方法

圖表4：光刻膠主要技術參數

圖表5：本報告研究領域所處行業

圖表6：光刻膠行業所屬的國民經濟分類

圖表7：光刻膠專業術語

圖表8：光刻膠概念辨析

圖表9：光刻膠按下游應用分類

圖表10：半導體光刻膠產品分類及特征

圖表11：半導體光刻膠行業分類

圖表12：本報告研究范圍界定

圖表13：光刻膠行業監管體系及機構介紹

圖表14：GB/T 16527-2023年（硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑）基本內容

圖表15：晶瑞電材光刻膠企業標準匯總

圖表16：Q/320506 ZRH47-2020（I線正性光刻膠）部分產品標準內容

圖表17：本報告權威數據資料來源匯總

圖表18：本報告的主要研究方法及統計標準說明

圖表19：全球光刻膠行業在萌芽期的重要事件

圖表20：全球光刻膠行業在初步發展期的重要事件

圖表21：全球光刻膠行業在快速發展期的重要事件

圖表22：全球半導體光刻膠技術進展情況

圖表23：全球半導體光刻膠廠商產品研發進度情況

圖表24：全球半導體光刻膠工廠分布情況

圖表25：全球半導體光刻膠行業主要企業生產進度

圖表26：全球半導體光刻膠行業細分產品應用占比（單位：%）

圖表27：全球光刻膠應用結構（單位：%）

圖表28：全球光刻膠行業主要兼并、重組事件

圖表29：全球光刻膠行業的競爭梯隊（按市場份額）

圖表30：全球光刻膠行業市場份額（單位：%）

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