我公司擁有所有研究報(bào)告產(chǎn)品的唯一著作權(quán)，當(dāng)您購買報(bào)告或咨詢業(yè)務(wù)時(shí)，請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)“智研鈞略”商標(biāo)，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（www.szxuejia.com）。若要進(jìn)行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權(quán)。
- 報(bào)告目錄
- 研究方法
在當(dāng)下高度信息化的社會(huì)背景下，精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析與深入的行業(yè)研究已成為企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、市場拓展以及投資決策不可或缺的指南針。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)經(jīng)過長期的市場調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，重磅推出《2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》，以期為業(yè)界提供一份高質(zhì)量、專業(yè)化的行業(yè)分析。
本研究報(bào)告基于智研團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)的深刻理解與精準(zhǔn)把握，通過采集全球范圍內(nèi)的行業(yè)數(shù)據(jù)，運(yùn)用先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析模型，對(duì)行業(yè)的過去、現(xiàn)在與未來進(jìn)行了全面、系統(tǒng)的剖析。深入挖掘了各個(gè)細(xì)分市場的運(yùn)行規(guī)律，對(duì)市場容量、增長速度、競爭格局以及盈利模式等關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行了詳盡的量化分析與質(zhì)性解讀。
報(bào)告內(nèi)容不僅涵蓋了宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)分析、產(chǎn)業(yè)政策的深度解讀，還包括了買方行為的細(xì)致刻畫、技術(shù)創(chuàng)新的趨勢(shì)預(yù)測。我們綜合運(yùn)用了定量分析與定性訪談等多種研究方法，力求在確保數(shù)據(jù)精確性的同時(shí)，也能捕捉到市場動(dòng)態(tài)中的微妙變化。
此外，我們還特別關(guān)注了全球范圍內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過對(duì)比分析它們的經(jīng)營策略、市場布局以及創(chuàng)新能力，為業(yè)界讀者提供了寶貴的行業(yè)洞察與經(jīng)營啟示。
作為業(yè)內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，智研研究團(tuán)隊(duì)深知高質(zhì)量的研究報(bào)告對(duì)于企業(yè)決策的重要性。因此，在編撰本報(bào)告的過程中，我們始終堅(jiān)持科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，力求通過詳實(shí)的數(shù)據(jù)、深入的分析以及研判性的觀點(diǎn)，為讀者提供一份真正有價(jià)值的行業(yè)指南。
模擬芯片由電阻、電容及晶體管等構(gòu)成，是專門處理連續(xù)模擬信號(hào)的集成電路芯片。2021年隨著國內(nèi)疫情政策放開，以及新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展，我國模擬芯片市場需求呈現(xiàn)日益增長態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速擴(kuò)容，我國已成為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國模擬芯片市場規(guī)模已從2019年的2497億元增長至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。
模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備供應(yīng)，主要包括硅晶圓、電子特氣、光刻膠、濕化學(xué)品、靶材、封裝材料等半導(dǎo)體材料，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉淀設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為模擬芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，代表廠商有納芯微、思瑞浦、英集芯、韋爾股份、晶豐明源、明微電子、唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、國民技術(shù)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游為模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括通信、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、航天航空等。
全球模擬芯片市場競爭激烈，主要由歐美跨國公司主導(dǎo)，我國本土公司在市場份額方面相對(duì)有限。大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低，但是發(fā)展迅速。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球IC銷售額中，模擬電路占比19%；我國上市公司中的模擬芯片公司營收占比27%，遠(yuǎn)超國際水平。國內(nèi)主要模擬芯片廠商包括圣邦股份、納芯微、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、南芯科技、艾為電子等。值得注意的是，模擬芯片行業(yè)內(nèi)并購也已成為模擬芯片公司快速獲得人員團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、產(chǎn)品線擴(kuò)充的重要手段，近年來的缺芯潮更是加速了大公司合并小廠商進(jìn)程。
我們堅(jiān)信，《2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》將成為您洞悉市場動(dòng)態(tài)、把握行業(yè)趨勢(shì)的重要工具。無論您是企業(yè)決策者、市場分析師還是相關(guān)主管部門，本報(bào)告都將為您提供寶貴的信息支持與決策依據(jù)，助力您在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中穩(wěn)健前行。
【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。
第一章模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點(diǎn)
1.2.3 模擬芯片分類
第二章2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.3 2020-2024年中國集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
2.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策建議
第三章2020-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章2020-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細(xì)分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2020-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
第五章2020-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2020-2024年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯
5.3.2 向高性能市場滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場利好
第六章2020-2024年信號(hào)鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號(hào)鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2 2020-2024年信號(hào)鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.3 2020-2024年信號(hào)鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細(xì)分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
第七章2020-2024年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動(dòng)基站建設(shè)狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動(dòng)化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機(jī)會(huì)
7.3.5 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)
7.4 消費(fèi)電子
7.4.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費(fèi)模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費(fèi)電子細(xì)分市場
7.4.4 消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)
第八章模擬芯片行業(yè)國際重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.3 安森美（ON Semi）
8.4 美信（Maxim）
8.5 恩智浦（NXP）
8.6 英飛凌（Infineon）
第九章模擬芯片行業(yè)國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3 無錫芯朋微電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4 上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十章中國模擬芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
10.1 高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資概算
10.1.3 項(xiàng)目主要內(nèi)容
10.1.4 項(xiàng)目投資必要性
10.2 模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3 高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資概算
10.3.3 項(xiàng)目建設(shè)周期
10.3.4 項(xiàng)目投資必要性
10.4 新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目建設(shè)周期
10.4.4 項(xiàng)目投資必要性
10.5 新能源電池管理芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資概算
10.5.3 項(xiàng)目建設(shè)周期
10.6 電源管理系列控制芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概況
10.6.2 項(xiàng)目投資概算
10.6.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
10.6.4 項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃
10.6.5 項(xiàng)目投資必要性
第十一章中國模擬芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
11.1 2020-2024年中國模擬芯片行業(yè)投資狀況
11.1.1 行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
11.1.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
11.2 模擬芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 經(jīng)驗(yàn)壁壘
11.3 模擬芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
11.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
11.3.3 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
11.3.4 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
11.3.5 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
11.4 模擬芯片行業(yè)投資策略
11.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.2 企業(yè)投資策略
第十二章2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測
12.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 全球發(fā)展形勢(shì)利好
12.1.2 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.1.3 市場需求持續(xù)增長
12.1.4 國產(chǎn)替代空間較大
12.2 模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.1 集成和分立并存態(tài)勢(shì)
12.2.2 電源管理芯片領(lǐng)域
12.2.3 信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域
12.3 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2025-2031年中國模擬芯片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2031年中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)測
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報(bào)告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的判斷，過往報(bào)告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時(shí)期，智研咨詢可發(fā)表與本報(bào)告所載資料、意見及推測不一致的報(bào)告或文章。智研咨詢均不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時(shí)，智研咨詢對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人應(yīng)對(duì)其利用本報(bào)告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動(dòng)負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動(dòng)所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡報(bào)、監(jiān)測報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識(shí)庫
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺(tái)等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時(shí)全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會(huì)安排專業(yè)的客服專員會(huì)定期電話回訪或上門拜訪，收集您對(duì)我們服務(wù)的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
![研判2025！中國模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展前景分析：我國已成為全球最大模擬芯片市場，產(chǎn)品國產(chǎn)化率不斷提升[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
