智能汽車2023年度策略(Ⅰ)：座艙邁入2.0時代 車機域控格局或?qū)⒃僦厮?/h1>

智能汽車 2022-12-12 17:13

智能座艙邁向2.0 時代，成本、性能需求推動車機芯片逐步差異化當(dāng)前，頭部主機廠E/E 架構(gòu)已基本完成由分布式向域集中式的邁進，域控制器已成為當(dāng)前座艙功能實現(xiàn)的核心。在過去的座艙智能化升級的1.0 時代，高通憑借強大的算力及先發(fā)優(yōu)勢快速成為眾多主機廠座艙主控芯片的選擇。而隨著座艙智能化滲透率的持續(xù)提升，主機廠需進一步針對不同車型在性能、成本以及可靠性三者間予以權(quán)衡，座艙主控芯片的選擇也逐步開始呈現(xiàn)差異化、多樣化，并且由此而產(chǎn)生的新興座艙解決方案或?qū)⒅厮苘嚈C域控格局。

趨勢一：2023 年，基于消規(guī)/工規(guī)芯片的座艙方案預(yù)計將開啟加速滲透我們認為，在行業(yè)內(nèi)座艙內(nèi)卷加劇、主機廠降本訴求強烈的背景下，高通或聯(lián)發(fā)科的非車規(guī)級芯片有望直接應(yīng)用上車，并成為未來中低端車型車機實現(xiàn)智能化升級的主流解決方案之一。原因包括：（1）車機領(lǐng)域本身對安全功能要求較低，主控芯片無需滿足“車規(guī)級”要求，僅需核心模組通過AEC-Q 104 測試即可。

（2）消規(guī)/工規(guī)芯片下游應(yīng)用廣闊、同等性能之下本身價格就更加便宜，同時可集成4G/5G modem，相較于車規(guī)芯片具備相當(dāng)?shù)男詢r比優(yōu)勢。（3）技術(shù)上而言，當(dāng)前成熟的芯片熱管理技術(shù)亦為非車規(guī)級芯片上車增加了更多的可能性。

例如比亞迪座艙所采用的半導(dǎo)體散熱、特斯拉AMD 車機采用的水冷散熱等。

趨勢二：2023 年，基于x86 架構(gòu)芯片的座艙方案預(yù)計將在國內(nèi)首次量產(chǎn)我們認為，隨著主機廠對座艙算力性能要求的進一步提升，部分主機廠會效仿特斯拉，采用以AMD 為代表的x86 架構(gòu)芯片作為高端車型座艙升級方案。原因包括：（1）由于芯片指令集的差異化，x86 架構(gòu)芯片本身特性即為在同等制程之下具備更加強悍的算力及擴展性，可支持車機運行AAA 桌面級游戲、并且其超線程設(shè)計在座艙功能日益復(fù)雜的趨勢下將展現(xiàn)出更強的工作效率。（2）可支持主機廠進一步效仿特斯拉實現(xiàn)座艙操作系統(tǒng)的自研。與國內(nèi)多數(shù)主機廠采用的Android 系統(tǒng)不同，特斯拉在車機領(lǐng)域為基于Linux 全棧自研。而基于x86 芯片架構(gòu)自研Linux 系統(tǒng)，其開發(fā)成本、設(shè)計難度等將更低。

趨勢三：2023 年，預(yù)計業(yè)界將首次實現(xiàn)艙泊融合，為艙駕融合奠定基礎(chǔ)在汽車E/E 架構(gòu)集中化的趨勢下，業(yè)內(nèi)普遍規(guī)劃將以上分散的功能集中于單個域控制器之上形成中央計算平臺，由此不僅可以提升各個功能相互之間的通信效率，同時座艙功能與自動駕駛功能亦可在外圍電路上實現(xiàn)共享，充分提升整車電子元件的利用效率、降低綜合成本。當(dāng)前，高通、英偉達已相繼發(fā)布超算力芯片F(xiàn)lex、Thor，有望在2025 年助力主機廠首次實現(xiàn)艙駕融合。

投資建議：看好座艙域控新興解決方案逐步應(yīng)用趨勢下的受益標的建議關(guān)注美格智能、德賽西威、中科創(chuàng)達、瑞芯微。

風(fēng)險提示：消費者付費意愿、智能化升級進度、芯片量產(chǎn)不及預(yù)期。

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