研判2025！中國封裝用陶瓷外殼行業政策匯總、產業鏈、發展現狀、競爭格局及發展趨勢分析：隨著電子設備的更新換代，封裝用陶瓷外殼需求不斷增加[圖]

封裝用陶瓷外殼是指用于封裝電子元器件的陶瓷外殼，其主要作用是保護內部的電子元器件。陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機械特性等方面極其穩定。