2025年中國陶瓷封裝基座行業(yè)政策一覽、企業(yè)競爭格局及未來趨勢分析：下游需求推動行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，國產替代成為行業(yè)發(fā)展重要方向[圖]

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有電導通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護燒結工藝加工后而形成的一種三維互連結構。